放在疊加芯片之間的一個(gè)高級(jí)粘合劑球,它令100層芯片疊加在一起,而不會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱燒壞邏輯線路IBM已經(jīng)與膠水制造商3M合作,聯(lián)合打造用來(lái)“疊加”100層硅片,制造速度比現(xiàn)在快1000倍的處理器北京時(shí)間9月19日
近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報(bào)道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了
9月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,隨著谷歌繼續(xù)支持自己不斷擴(kuò)張的專利投資,谷歌已又向IBM購(gòu)買了一批專利。 美國(guó)專利和商標(biāo)局得到了谷歌收購(gòu)的1023項(xiàng)專利的名單。專利涉及多種技術(shù),諸如臺(tái)式電腦,服務(wù)器硬件,安全,用
一款無(wú)需使用眼鏡的3D顯示器,同時(shí)任天堂也發(fā)布了最新款的3DS,采用一種新的屏幕阻隔層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鏡片而產(chǎn)生3D立體效果。該款顯示器在屏幕前方設(shè)置了一個(gè)類似于屏障的不透明隔層,每只眼睛通過(guò)隔層產(chǎn)生的輕微角度差異
近日,3M 公司和 IBM 公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它,就可以史無(wú)前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。
近日,明尼蘇達(dá)州STPAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報(bào)道:3M公司和IBM公司(紐約證交所掛牌名稱:IBM)今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材
IBM駐北京的研發(fā)人員正在開發(fā)一種新軟件,可幫助公司和消費(fèi)者跟蹤從食品生產(chǎn)到端上餐桌的全過(guò)程,以避免受不安全食品所害。 據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,這種軟件名為“食品安全模擬器”(Food Safety Simulator),是一個(gè)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔,即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔,即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可
自主思考智能芯片:IBM的革新
真正的膠水業(yè)巨頭來(lái)了,PentiumD算什么?Intel和AMD不夠看——當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月7日,IBM和3M公司(沒(méi)錯(cuò),就是那個(gè)以工業(yè)級(jí)膠帶聞名的3M)聯(lián)合宣布將開發(fā)一種新的粘合劑,可將多層硅片堆疊,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。半導(dǎo)體和粘
據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》9月8日?qǐng)?bào)道,IBM正在和以生產(chǎn)工業(yè)用膠帶著名的3M公司聯(lián)合研發(fā)一種新膠水,將多層硅片層堆疊起來(lái),真正實(shí)現(xiàn)芯片的3D封裝。 科學(xué)家們希望能采用這種3D封裝技術(shù),制造出擁有100層硅的芯片,這種芯
一款無(wú)需使用眼鏡的3D顯示器,同時(shí)任天堂也發(fā)布了最新款的3DS,采用一種新的屏幕阻隔層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鏡片而產(chǎn)生3D立體效果。該款顯示器在屏幕前方設(shè)置了一個(gè)類似于屏障的不透明隔層,每只眼睛通過(guò)隔層產(chǎn)生的輕微角度差異
(萬(wàn)學(xué))北京時(shí)間9月8消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,技術(shù)巨頭IBM準(zhǔn)備出資10億美元,資助符合貸款條件的中小企業(yè)在未來(lái)18個(gè)月內(nèi)充分使用先進(jìn)技術(shù),例如分析工具和云計(jì)算。IBM通過(guò)其全球金融部(Global Financing)快捷地為
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道,IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。 IBM是半導(dǎo)體的萬(wàn)事通,而3M是粘接材料的專家。兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的目的
北京時(shí)間9月8日下午消息(沈杳杳)據(jù)經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)今日?qǐng)?bào)道,沃達(dá)豐目前與IBM公司簽署了一項(xiàng)高達(dá)10億美元外包交易合同,幫助沃達(dá)豐在印度的子公司經(jīng)營(yíng)管理信息技術(shù)系統(tǒng),合同時(shí)間至2017年。此前在2007年時(shí),沃達(dá)豐Essar就
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道,IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。IBM是半導(dǎo)體的萬(wàn)事通,而3M是粘接材料的專家。兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的目的就在于
童年、我的大學(xué)、在人間。如果喬布斯來(lái)寫這三部曲,他不能回避的,是曾經(jīng)的迷失與失敗。事實(shí)上,失敗是他最好的大學(xué),在人世間的這場(chǎng)游戲中,他是最天才的“悟敗者”誰(shuí)都想賦予祝福,但不必諱言,辭任CEO,
當(dāng)消費(fèi)者用手機(jī)打開這個(gè)程序時(shí),食品生產(chǎn)商會(huì)使用一臺(tái)電腦,來(lái)分析食品的整個(gè)加工鏈。 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(International Business Machines Corp.,簡(jiǎn)稱:IBM)駐北京的研發(fā)人員正在開發(fā)一種新軟件,可幫助公司和
為滿足亞洲地區(qū)對(duì)于Power Architecture® 技術(shù)的爆炸性需求,由Power.org主辦的主題為“ThinkPower”的2011 Power Architecture亞洲大會(huì)于9月1日在深圳召開。Power Architecture?技術(shù)是數(shù)字時(shí)代的前沿技術(shù),如今這