近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅
歷史上從不投資科技股的巴菲特,2011年突然買(mǎi)入IBM公司107億美元股票,這引起了極大的質(zhì)疑。巴菲特11月14日接受CNBC訪問(wèn)時(shí),記者問(wèn):“這次投資IBM是不是完全改變了你研究科技股的基本原則了呢?”巴菲特回
12月5日消息,據(jù)外媒報(bào)道,根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner公布的最新市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示,2011年第三季伺服器出貨量較去年同期成長(zhǎng)7.2%,營(yíng)收則是年增5.2%。 Gartner研究副總裁Jeffrey Hewitt表示:“2011年第三季全球
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
記者,分析師和學(xué)者在經(jīng)常喜愛(ài)玩的游戲之一就是預(yù)測(cè)下一次大事件。我也參與這樣的活動(dòng)超過(guò)20年了。我的一個(gè)失誤就是曾經(jīng)懷疑互聯(lián)網(wǎng)成為最流行的大眾傳播媒介的可能性(但是后來(lái)比爾蓋茨也犯了同樣的失誤,所以我不覺(jué)
12月5日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM和美光公司近日宣布,美光公司將開(kāi)始生產(chǎn)一款新的存儲(chǔ)芯片—采用3D制程的商用芯片。這一芯片將使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技術(shù)(through-silicon vias; TSVs)。 IBM在一
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
12月2日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在2011年第三季度,IBM超過(guò)了惠普,成為全球服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)。 據(jù)IBM公司發(fā)布的報(bào)告,全球范圍內(nèi)的服務(wù)器市場(chǎng)增加5%,資金總額躍升至123億美元。第三季度,IBM銷售了220萬(wàn)臺(tái)服務(wù)
11月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣,芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。這一
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。 美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一顆芯片。
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
11月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣,芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。這一
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,深圳臺(tái)資企業(yè)精模電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“精模電子”)日前發(fā)生員工罷工事件。約有上千名員工參加了此次罷工,要求該公司提高薪酬和待遇。精模電子總公司設(shè)立在臺(tái)灣,深圳子公司主要
IBM正著手于印度邦加羅爾(Bangalore)建立一個(gè)面積為6,000平方英尺的太陽(yáng)能板陣列,該公司聲稱這個(gè)發(fā)電裝置可供應(yīng)50千瓦(kilowatts,kW)的電腦設(shè)備一年運(yùn)作330天、每天5小時(shí)。這個(gè)太陽(yáng)能資料中心發(fā)電廠,據(jù)說(shuō)是業(yè)界首
由于美國(guó)各州政府準(zhǔn)備在明年進(jìn)一步削減技術(shù)支出預(yù)算,那些依賴于政府和金融服務(wù)公司的技術(shù)巨頭,例如英特爾、微軟、IBM和思科等等,明年的營(yíng)收增長(zhǎng)速度將會(huì)出現(xiàn)放緩。 美國(guó)政府明年將縮減預(yù)算 美國(guó)西雅圖首席技
北京時(shí)間11月14日晚間消息,“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國(guó)財(cái)經(jīng)電視頻道CNBC采訪時(shí)表示,他已斥資107億美元收購(gòu)了IBM 5.5%的股份。巴菲特在接受采訪時(shí)稱,他已收購(gòu)IBM 6400萬(wàn)
今天發(fā)布的最新版超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排行榜顯示,前十位的系統(tǒng)的排名與上次相比沒(méi)有任何變化,但排在第一位的日本K的運(yùn)算性能由每秒8.16千萬(wàn)億次提高至1.051萬(wàn)億次。 K系統(tǒng)已經(jīng)全部完成,包含705204個(gè)富士通的Sparc6
11月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃,打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。 由于受超薄氧化物層覆蓋,采用該種芯片的設(shè)備將提
北京時(shí)間11月14日晚間消息,“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國(guó)財(cái)經(jīng)電視頻道CNBC采訪時(shí)表示,他已斥資107億美元收購(gòu)了IBM 5.5%的股份。 巴菲特在接受采訪時(shí)稱,他已收購(gòu)IBM 6400萬(wàn)股股票,占5.5%的
11月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃,打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。由于受超薄氧化物層覆蓋,采用該種芯片的設(shè)備將提供