據(jù)臺媒mashdigi報道，針對日前在深圳揭曉的Helio P90，聯(lián)發(fā)科表示這顆處理器更注重APU以及NeuroPilot SDK資源應用，此外，聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在處理器市場布局上以Heilo P系列為主，并且下放技術到Helio A系列，但是仍未放棄早先的旗艦Helio X系列處理器，未來將會依照需求來思考實際發(fā)展方向。

而先前主打三叢集運算架構(gòu)的想法，即便是在此次推出的Helio P90開始采用Arm DynamIQ架構(gòu)設計，并不代表未來聯(lián)發(fā)科將會放棄三叢集架構(gòu)設計，主要還是會依照不同應用需求持續(xù)采用。

至于針對此次Helio P90僅采用臺積電12nm FinFET制程設計，并沒有跟進使用7nm FinFET制程，聯(lián)發(fā)科的說法表示主要還是考慮整體架構(gòu)設計與制程技術匹配最佳化，如果采用上最新的制程設計，該處理器的運算能力還能提升15%-20%。

聯(lián)發(fā)科的Helio X系列一共推出了三款處理器，其中Helio X20和X30都采用了十核三叢集架構(gòu)，但是Helio X系列已經(jīng)有一年多未更新。在年底發(fā)布的高通驍龍855處理器也采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)，隨著7nm工藝的產(chǎn)能提升，不知道聯(lián)發(fā)科明年是否會繼續(xù)更新該產(chǎn)品線呢?