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產(chǎn)能過(guò)剩：歐德寧唱衰Globalfoundries和臺(tái)積電
Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級(jí)芯片制造廠商正由于過(guò)剩的產(chǎn)能建設(shè)而面臨難局。他說(shuō)：“我認(rèn)為未來(lái)幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家
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產(chǎn)能過(guò)剩:歐德寧唱衰Globalfoundries臺(tái)積電
Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級(jí)芯片制造廠商正由于過(guò)剩的產(chǎn)能建設(shè)而面臨難局。他說(shuō)：”我認(rèn)為未來(lái)幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中?！八⒃斐蛇@種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家
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GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工藝
半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES日前在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會(huì)，該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結(jié)和2011年的展望。 ● 重點(diǎn)提高晶圓加工能力 Grose首先對(duì)2010年進(jìn)行了回
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GlobalFoundries公司的20nm工藝：將與臺(tái)積電同樣采用后柵極方式
日前，美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Douglas Grose就今后的發(fā)展戰(zhàn)略及工藝開(kāi)發(fā)等問(wèn)題闡述了該公司的觀點(diǎn)。這是在“世界半導(dǎo)體高層論壇＠東京2011～半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宣言～”（2011年1月24日在“日經(jīng)禮堂”舉行，《
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GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工藝
半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會(huì)，該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結(jié)和2011年的展望。 ● 重點(diǎn)提高晶圓加工能力 Grose首先對(duì)2010年進(jìn)行了
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TSMC及GlobalFoundries曝明年發(fā)展規(guī)劃
兩大芯片代工廠商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的發(fā)展計(jì)劃。TSMC宣布將會(huì)其2011年R&D資本開(kāi)支將會(huì)翻番至7億美元，與此同時(shí)將會(huì)投入78億美元用于產(chǎn)量的提升，其計(jì)劃是提升20％。 TSMC的擴(kuò)展計(jì)
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東芝與GlobalFoundries芯片外包談判進(jìn)入尾聲
美國(guó)芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達(dá)成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。 格魯斯稱(chēng)，雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到最后階段。 一名東芝高管則表示：“我們從去年開(kāi)始就在考慮將生
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建設(shè)半導(dǎo)體工廠”
在阿布扎比建設(shè)高端技術(shù)集群區(qū)的構(gòu)想（點(diǎn)擊放大） 美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官（CEO）Douglas Grose于2011年1月25日在東京舉辦的記者招待會(huì)上，介紹了在阿布扎比建設(shè)尖端技術(shù)集群區(qū)（Technology Cluster）
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“2012年下半年開(kāi)始20nm工藝量產(chǎn)”
美國(guó)知名半導(dǎo)體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司2011年1月25日在東京召開(kāi)了記者招待會(huì)，該公司首席執(zhí)行官（CEO）Douglas Grose公布了28～20nm工藝的量產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)大計(jì)劃。28nm工藝方面，預(yù)定2011年4～6月進(jìn)行首批顧客的送
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Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺(tái)積電
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年該公司銷(xiāo)售額將由 20
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Globalfoundries CEO：明年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年該公司銷(xiāo)售額將由 2010年的
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東芝與GlobalFoundries芯片外包談判進(jìn)入尾聲
美國(guó)芯片代工企業(yè)GlobalFoundriesCEO道格?格魯斯(DougGrose)表示，東芝即將與該公司達(dá)成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。格魯斯稱(chēng)，雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到最后階段。一名東芝高管則表示：“我們從去年開(kāi)始就在考慮將生產(chǎn)外包給
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東芝40-28nm將外包給GlobalFoundries
從AMD拆分出來(lái)之后，GlobalFoundries的代工業(yè)務(wù)是越來(lái)越紅火，合作伙伴也越來(lái)越多，現(xiàn)在東芝也要加入這一行列了。 《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報(bào)道稱(chēng)，東芝一直在努力將40nm到28nm工藝世代的芯片生產(chǎn)外包出去，從而節(jié)省高昂
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Globalfoundries CEO：明年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%
北京時(shí)間1月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年該
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東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進(jìn)入尾聲
美國(guó)芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達(dá)成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。格魯斯稱(chēng)，雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到最后階段。一名東芝高管則表示：“我們從去年開(kāi)始就在考
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Globalfoundries CEO：明年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%
北京時(shí)間1月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。Globalfoundries CEO道格拉斯·格羅斯(Douglas Grose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年
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臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對(duì)決
2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子（SamsungElectronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。一直
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臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對(duì)決
2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在
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臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對(duì)決
2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（System On A Chip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。
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GlobalFoundries宣布其28納米制程服務(wù)已準(zhǔn)備就緒
晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries與其EDA、IP供貨商伙伴共同宣布，已經(jīng)完成28納米CMOS制程的數(shù)字設(shè)計(jì)流程驗(yàn)證；該制程命名為“超低功耗(superlowpower，SLP)”，包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆棧(high-kmetal
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