21ic訊 GLOBALFOUNDRIES日前宣布,在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上,公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在其位于美國(guó)紐約薩拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已開(kāi)始安裝一套可在尖端20納米技術(shù)平臺(tái)上
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布,在以3D芯片堆疊為基礎(chǔ)的下一代移動(dòng)和消費(fèi)應(yīng)用芯片制造道路上達(dá)成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示,旗下位于紐約州薩拉托加縣的Fab 8晶圓廠,已開(kāi)始安裝一套特殊的生產(chǎn)工具于公司
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會(huì)上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。 Sameer Hale
短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的GlobalFoundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭?!叭ツ甑谒募?,我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨(dú)立自主?!鼻叭眨珿lobalFoundries全球首
短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的GlobalFoundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。“去年第四季,我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨(dú)立自主。”前日,GlobalFound
短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的GlobalFoundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭?!叭ツ甑谒募?,我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨(dú)立自主。”前日,GlobalFoundries全球首
短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的GlobalFoundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭?!叭ツ甑谒募?,我們的營(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨(dú)立自主?!鼻叭眨珿lobalFoundries全球首
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性
【賽迪網(wǎng)訊】3月22日消息,GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制
GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
臺(tái)灣獨(dú)占晶圓代工前兩名的優(yōu)勢(shì),即將發(fā)生變化嗎?格羅方德(Globalfoundries)在司去年第四季營(yíng)收超越聯(lián)電,成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來(lái),首度失去晶圓代工二哥寶座,也使得臺(tái)灣獨(dú)霸全球晶圓代工前
AMD上周日宣布放棄其剩余的14% Globalfoundries股權(quán),支付4.25億美金給Globalfoundries作為晶圓代工廠供應(yīng)協(xié)議修改的費(fèi)用,該協(xié)議將允許AMD和其他代工廠合作實(shí)現(xiàn)28nm工藝節(jié)點(diǎn)。Globalfoundries同意放棄為AMD在特定時(shí)
美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán),并支付給Globalfoundries公司4.25億美元,作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時(shí),根據(jù)該協(xié)議,AMD將可在28nm節(jié)點(diǎn)使用其它代工
美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán),并支付給Globalfoundries公司4.25億美元,作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時(shí),根據(jù)該協(xié)議,AMD將可在28nm節(jié)點(diǎn)使用其它代工