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45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米(nm)先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓

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2012-08-22

晶圓代工晶圓廠臺積電 GLOBALFOUNDRIES
45/40奈米成營收主力晶圓代工廠爭相擴產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米(nm)先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓

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2012-08-22

三星晶圓代工臺積電 GLOBALFOUNDRIES
ARM再結(jié)同盟者共同攻關(guān)20nm芯片技術(shù)

ARM日前宣布與Globalfoundries達成多年合作協(xié)議，將共同推廣快速、節(jié)能的20nm處理器。同時還會在Mali圖形核心方面加強合作。Globalfoundries是由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展

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2012-08-16

ARM 芯片技術(shù) AMD GLOBALFOUNDRIES
應(yīng)用材料公司就晶圓廠設(shè)備服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES達成合作

2012年8月14日，應(yīng)用材料公司宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES簽署了一份為期兩年的深化服務(wù)合同，為其在德國德累斯頓的第一晶圓廠的所有應(yīng)用材料公司的設(shè)備提供服務(wù)。該份《應(yīng)用材料績效服務(wù)》(Applied Per

消費電子
2012-08-15

應(yīng)用材料公司 BORDER 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)

GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設(shè)計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴

消費電子
2012-08-15

ARM IP FINFET GLOBALFOUNDRIES
應(yīng)用材料公司就晶圓廠設(shè)備服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES達成合作

2012年8月14日，應(yīng)用材料公司宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES簽署了一份為期兩年的深化服務(wù)合同，為其在德國德累斯頓的第一晶圓廠的所有應(yīng)用材料公司的設(shè)備提供服務(wù)。該份《應(yīng)用材料績效服務(wù)》(Applied Per

消費電子
2012-08-15

應(yīng)用材料公司 BORDER 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)

GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設(shè)計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴

消費電子
2012-08-15

ARM IP FINFET GLOBALFOUNDRIES
ARM與芯片工廠合伙攻關(guān)20nmFinFET工藝

ARM、GlobalFoundries今天聯(lián)合宣布達成多年合作協(xié)議，將會攜手致力于ARM SoC處理器在GlobalFoundries 20nm工藝和FinFET技術(shù)上的優(yōu)化制造，同時還會在Mali圖形核心方面加強合作。芯片（圖片來源于驅(qū)動之家）

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2012-08-15

芯片 ARM FINFET GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES與應(yīng)用材料公司就第一晶圓廠簽署服務(wù)協(xié)議

2012年8月14日，上海 -- 應(yīng)用材料公司今日宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES簽署了一份為期兩年的深化服務(wù)合同，為其在德國德累斯頓的第一晶圓廠的所有應(yīng)用材料公司的設(shè)備提供服務(wù)。該份《應(yīng)用材料績效服務(wù)》

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2012-08-15

應(yīng)用材料公司 APPLIED 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
ARM與Global Foundries合推20奈米行動晶片

ARM今(14)日宣布，與GLOBALFOUNDRIES簽訂一份為期多年的合約，將共同推出采用GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程與FinFET技術(shù)的處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，在這份新合約中，將擴大雙方合作關(guān)系，包含在行動裝置中重要

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2012-08-14

晶片 ARM GLOBAL GLOBALFOUNDRIES
ARM和Globalfoundries將聯(lián)手研發(fā)20nm SoC芯片

8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術(shù)。ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理器。但ARM日前又和Globalfou

電子設(shè)計自動化
2012-08-14

ARM 節(jié)點 SOC芯片 GLOBALFOUNDRIES
ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動芯片

【搜狐數(shù)碼消息】8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理器。

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2012-08-14

ARM 移動芯片節(jié)點 GLOBALFOUNDRIES
ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術(shù)

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術(shù)

嵌入式動態(tài)
2012-08-12

ARM IP FINFET GLOBALFOUNDRIES
AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進行融資

AMD周一宣布，將以定向發(fā)行的方式銷售總額5億美元的優(yōu)先票據(jù)。這些優(yōu)先票據(jù)將于2022年到期，利率為7.50%，而AMD預(yù)計這筆交易將于8月15日完成。AMD估計，在減去最初買入優(yōu)惠和一些費用之后，此次優(yōu)先票據(jù)的發(fā)行將帶來

電子設(shè)計自動化
2012-08-09

AMD GLOBALFOUNDRIES
AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進行融資

近日消息，AMD將以定向發(fā)行的方式銷售總額5億美元的優(yōu)先票據(jù)。這些優(yōu)先票據(jù)將于2022年到期，利率為7.50%，而AMD預(yù)計這筆交易將于8月15日完成。AMD估計，在減去最初買入優(yōu)惠和一些費用之后，此次優(yōu)先票據(jù)的發(fā)行將帶來

智能硬件
2012-08-07

AMD 計算機 IC GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買美國愿賣么?

GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)?如果可能，價格點又會落在哪里?在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來為主

消費電子
2012-08-02

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買美國愿賣么?

GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)?如果可能，價格點又會落在哪里?在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來為主

消費電子
2012-08-02

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買美國愿賣么？

GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價格點又會落在哪里？在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來為

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2012-08-02

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買，美國愿賣么？

GlobalFoundries 或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價格點又會落在哪里？在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以歐洲發(fā)展 450mm 晶圓制造

消費電子
2012-07-31

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買，美國愿賣么？

GlobalFoundries 或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價格點又會落在哪里？在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以歐洲發(fā)展 450mm 晶圓制造

消費電子
2012-07-31

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES

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45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴產(chǎn)

45/40奈米成營收主力晶圓代工廠爭相擴產(chǎn)

ARM再結(jié)同盟者共同攻關(guān)20nm芯片技術(shù)

應(yīng)用材料公司就晶圓廠設(shè)備服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES達成合作

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)

應(yīng)用材料公司就晶圓廠設(shè)備服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES達成合作

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)

ARM與芯片工廠合伙攻關(guān)20nmFinFET工藝

GLOBALFOUNDRIES與應(yīng)用材料公司就第一晶圓廠簽署服務(wù)協(xié)議

ARM與Global Foundries合推20奈米行動晶片

ARM和Globalfoundries將聯(lián)手研發(fā)20nm SoC芯片

ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動芯片

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術(shù)

AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進行融資

AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進行融資

IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買美國愿賣么?

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