全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)日前宣布,埃派克森被授予GSA 2010“私營公司年度業(yè)績杰出成長獎” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃派克
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)日前宣布,埃派克森被授予GSA 2010“私營公司年度業(yè)績杰出成長獎” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟日前宣布,埃派克森被授予GSA 2010“私營公司年度業(yè)績杰出成長獎”。埃派克森今年第三次榮獲GSA的年度榮譽,成為繼聯(lián)發(fā)科之后的第二間獲得三屆全球半導(dǎo)體聯(lián)盟年度獎項的亞太公司。 作為全球半導(dǎo)體工業(yè)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見性。GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見性。GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見性。GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA
10月28日下午新聞(沙逢雨) 根據(jù)GSA的最新消息,全球大約64個國家156家移動運營商明確將投資LTE技術(shù)。根據(jù)GSA的最新數(shù)據(jù),全球有113家運營商承諾在46個國家部署LTE商用網(wǎng)絡(luò),另有43家運營商在18個國家進行“預(yù)
晶圓代工廠臺積電今天宣布,設(shè)立年度臺積歐洲實作創(chuàng)新獎,鼓勵歐洲大專院校所提出的最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設(shè)計。 臺積電表示,歐洲實作創(chuàng)新獎的評選包含書面論文及口頭說明兩回合。在論文方面,參賽者必須清
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA報道,風(fēng)險投資的金額及半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)兼并的數(shù)量在2010Q3內(nèi)全數(shù)下降。由于全球半導(dǎo)體在上個季度于投資,兼并和IPO的活動減少,顯然公司兼并的數(shù)量與09Q3相比還是有所上升。如果截止今日與去年相比,各
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天宣布四位新任亞太領(lǐng)袖議會成員加入,他們將代表亞太地區(qū)提供董事會建議。這四位成員為:韓國模擬IC公司SiliconMitus總裁兼首席執(zhí)行官Dr.YoumHuh,日本THineElectronics,Inc.創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行
全球半導(dǎo)體協(xié)會(GlobalSemiconductor Alliance,GSA)最新調(diào)查指出,2010年第二季的晶圓價格(wafer prices)出現(xiàn)下滑,其中,第二季8吋CMOS制程晶圓制造平均價格較上一季下跌了9.5%,至于12吋CMOS制程晶圓制造
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報道,全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。為了支持與促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%,而同
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報道,全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。為了支持與促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%,而同
根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(Global Semiconductor Alliance,GSA)的最新調(diào)查結(jié)果,相較于前一季的產(chǎn)能吃緊、價格上漲,2010年第二季的晶圓價格(wafer prices)出現(xiàn)下滑趨勢。GSA的數(shù)據(jù)顯示,第二季 8吋 CMOS制程晶圓制造平
北京時間8月30日午間消息(張月紅)據(jù)全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(the Global Mobile Suppliers Association, GSA)統(tǒng)計,全球有41個國家101家公司正在或計劃部署LTE網(wǎng)絡(luò),其中包括3張已經(jīng)商用的系統(tǒng),即瑞典、挪威和烏
北京時間7月26日午間消息,據(jù)國外媒體報道,谷歌和微軟正在展開新一輪大戰(zhàn),向美國聯(lián)邦政府出售基于網(wǎng)絡(luò)的電子郵件和其他軟件。爭奪聯(lián)邦合同這兩家科技巨頭此前已經(jīng)開始爭奪私有企業(yè)以及美國各州和地方政府用戶。這些
按全球半導(dǎo)體協(xié)會GSA的數(shù)據(jù), 今年6月從風(fēng)險投資基金(VC)對于fabless, 生產(chǎn)線及設(shè)備公司, 無論從投資的筆數(shù),或是價值都是下降。盡管今年上半年與去年同期相比,無論從資金及IPO數(shù)量都有所提高,但是總體上顯得弱。
夏普與美國聯(lián)邦總務(wù)局簽署協(xié)議,向政府機構(gòu)購買者(GSA)公布的056太陽能電池組件供應(yīng)合同直接提供光伏組件。表明夏普已經(jīng)通過了嚴(yán)格的審查,達到了國家最先進的建筑材料質(zhì)量/工業(yè)服務(wù)和用品的行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)。GSA提供給
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)代表著全球半導(dǎo)體行業(yè)的聲音。GSA與VLSIresearch(VLSI)今日宣布建立聯(lián)盟,旨在為行業(yè)經(jīng)理人提供關(guān)于全球半導(dǎo)體、晶圓代工廠和相關(guān)供應(yīng)商市場的及時、詳盡的市場情報。以其豐富的市場情報而聞名的
按GSA(球半導(dǎo)體聯(lián)盟)的調(diào)查,由于2010 Q1全球代工市場紅火,導(dǎo)致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長,甚至要配給。按GSA,一家非盈利機構(gòu),主要促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)與合作的報告,在 2010 Q1中300mm代工的中等