根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)JonPeddieResearch今天發(fā)布的薄薄,2009年第二季度GPU市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了八年來(lái)最大幅度的環(huán)比增長(zhǎng),具體廠商方面AMD和Intel都獲得了更多份額,NVIDIA則損失了不少。 由于暑假來(lái)臨、秋天將至,第二季度對(duì)GP
我們已經(jīng)聽(tīng)到太多關(guān)于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處,在這篇文章里,我從這些消息里進(jìn)行揣測(cè),并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠獲得可接受的良率。最近,關(guān)于TSMC在40nm工藝的GPU生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的超級(jí)低的良率的
NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang于日前在接受采訪時(shí)表示,NVIDIA正在討論是否有可能將旗下的GPU以及芯片組產(chǎn)品交由AMD的芯片廠Globalfoundries代工生產(chǎn)。 Jen-Hsun Huang表示:“Globalfoundries擁有先進(jìn)技術(shù),我們正在認(rèn)
Nvidia掌門稱GPU計(jì)算已到臨界點(diǎn)
Nvidia CEO:GPU將與CPU同等重要
Vivante Corporation日前宣布,中國(guó)3G 移動(dòng)平臺(tái)和硅產(chǎn)品的主要開(kāi)發(fā)商重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司 (Chongqing CYIT Communication Technologies Co. Ltd.)(信科技術(shù)公司) 已選擇用 Vivante 的 GPU 技術(shù)來(lái)部署 TD-SC
Vivante Corporation 今天宣布,中國(guó)3G 移動(dòng)平臺(tái)和硅產(chǎn)品的主要開(kāi)發(fā)商重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司 (Chongqing CYIT Communication Technologies Co. Ltd.)(信科技術(shù)公司)已選擇用 Vivante 的 GPU 技術(shù)來(lái)部署 TD-SC
來(lái)自顯卡廠商的消息稱,NVIDIA最近擴(kuò)大了臺(tái)積電40nm GPU生產(chǎn)訂單,并預(yù)計(jì)到今年底的時(shí)候,其出貨的全部GPU中將由30%都是新工藝核心。 最近流片成功的新一代核心G300使用的就是臺(tái)積電40nm工藝,而非此前所說(shuō)的55nm。
Vivante Corporation(圖芯芯片技術(shù)公司)日前宣布,該公司的硅驗(yàn)證 GPU IP 已被芯邦微電子有限公司選中。芯邦微電子是一家快速成長(zhǎng)的無(wú)晶圓半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司,專注于面向亞洲地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的低功耗、高速數(shù)字設(shè)
AMD周三進(jìn)行業(yè)務(wù)重組和人事調(diào)整,將CPU和GPU芯片業(yè)務(wù)合并為一個(gè)部門,ATI將結(jié)束獨(dú)立運(yùn)營(yíng),由原GPU業(yè)務(wù)部門副總裁RickBergman負(fù)責(zé),原來(lái)負(fù)責(zé)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的副總裁RandyAllen將離職。 AMD發(fā)言人DrewPrairie表示,將C
日前,IBM技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了28nm工藝,硅半導(dǎo)體工藝也因此再進(jìn)一步,那么一貫在這方面走在業(yè)界前列的Intel又有什么計(jì)劃呢? 其實(shí)28nm問(wèn)題的關(guān)注點(diǎn)并非這種新工藝的種種好處。一般來(lái)說(shuō),微處理器在制造中從不使用這種半
在成像技術(shù)中,一個(gè)非常有趣的領(lǐng)域就是裸眼立體成像技術(shù),它無(wú)需特殊眼鏡就能顯示三維立體圖像。這種有趣的技術(shù)不僅有著娛樂(lè)方面的應(yīng)用潛力,也可作為多種專業(yè)應(yīng)用程序的實(shí)用技術(shù)。東京大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)研究生院機(jī)
ARM公司繼續(xù)展示著其在提供具有最高性能的ARM® Mali™ 圖形處理單元(GPU)技術(shù)方面所取得的成功。ARM近日在美國(guó)加利福尼亞州舊金山舉行的第22屆游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì)(GDC)上提出了公司對(duì)于打造下一代圖形處理以及移
ARM為下一代移動(dòng)游戲定義新愿景
CPU+GPU引領(lǐng)未來(lái)HPC架構(gòu)
整合型繪圖芯片市場(chǎng)走入歷史 2012年前消失