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便攜式產(chǎn)品ESD的測(cè)量技術(shù)
電子系統(tǒng)的靜電放電(ESD)魯棒性性能測(cè)試通常采用IEC 61000-4-2作為標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定義了每個(gè)電壓等級(jí)下的沖擊電流波形、如何校準(zhǔn)ESD脈沖源、用于測(cè)量的測(cè)試環(huán)境、測(cè)試通過(guò)與失敗的判據(jù)，此外還提供了如何進(jìn)行測(cè)試的指
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意法愛(ài)立信發(fā)布一季度財(cái)報(bào)凈虧損1.54美元
意法愛(ài)立信(ST-愛(ài)立信)周四發(fā)布了該公司2010財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。北京時(shí)間4月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，意法愛(ài)立信(ST-愛(ài)立信)周四發(fā)布了該公司2010財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，意法愛(ài)立信第一財(cái)季凈營(yíng)收為6.07億美元
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您的放大器偏移是否出了問(wèn)題
您是否曾經(jīng)有過(guò)在為您的電路選擇最佳運(yùn)算放大器上花費(fèi)了大量時(shí)間但最后卻發(fā)現(xiàn)廠商基準(zhǔn)輸入的失調(diào)電壓不對(duì)的經(jīng)歷？要是在您的應(yīng)用電路中，您發(fā)現(xiàn)其 10 倍于規(guī)范怎么辦呢？您是將芯片拿去做故障分析，還是將芯片丟棄并
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JEDEC發(fā)布第五版“固態(tài)技術(shù)詞典”
JEDEC 固體技術(shù)協(xié)會(huì), 全球微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)制定機(jī)構(gòu)宣布其廣泛應(yīng)用的“固態(tài)技術(shù)詞典”第五版, JESD88D正式發(fā)布。該版包括了第四版沒(méi)有包括的8項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)與文件以及22個(gè)更新文件的詞語(yǔ)與定義。JESD88D 可以通過(guò)JEDEC
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GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nmCMOS制程
GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab1正在啟動(dòng)22nmCMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab1被認(rèn)為將作為45/40nm和32
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GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程
GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab 1正在啟動(dòng)22nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab 1被認(rèn)為將作為45/40nm和
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手機(jī)中ESD和EMI干擾
這篇文章簡(jiǎn)要地探討了手機(jī)音頻系統(tǒng)中ESD及EMI的起因及結(jié)果。接著研討了ESD干擾抑制器和EMI濾波器的使用，以避免這些威脅。最后，比較了當(dāng)前三種解決方案。 現(xiàn)代材料和技術(shù)引起靜電放電（ESD）和電磁干擾（EMI），
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凸版光罩、GLOBALFOUNDRIES宣布成立合資企業(yè)
凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.；TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布針對(duì)德國(guó)Dresden先進(jìn)光罩技術(shù)中心(Advanced Mask Technology Center；AMTC) 的運(yùn)作成立合資企業(yè)。TPI的Dresden制造設(shè)施、AMTC將整合成為單一制造基
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采用 PROFIBUS 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
PROFIBUS 是一種具有多電氣層選項(xiàng)的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。在一些自動(dòng)控制應(yīng)用中，最為常見(jiàn)的 PROFIBUS 電氣層是 RS-485 的變量，其包含了一些能夠提高數(shù)據(jù)傳輸性能的附加要求。本文對(duì) PROFIBUS 應(yīng)用中的這種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)做了簡(jiǎn)要綜述，并介紹了針對(duì)總線收發(fā)器的一些關(guān)鍵特性。
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Globalfoundries：今年?duì)I收可望有雙位數(shù)成長(zhǎng)率
道瓊社13日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng) Douglas Grose在接受專(zhuān)訪時(shí)指出，全球半導(dǎo)體業(yè)在歷經(jīng)兩年的衰退趨勢(shì)后，預(yù)期今(2010)年將可望反彈，進(jìn)而令該公司今年?duì)I收出現(xiàn)雙位數(shù)的成長(zhǎng)率。Globalfoundries 13日宣布，已正
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ESD和RFI防護(hù)組合樣品套裝（TDK-EPC）
TDK集團(tuán)的TDK-EPC分公司推出了一款采用愛(ài)普科斯（EPCOS）超高電容壓敏電阻（SHCV）系列的樣品套裝，可用于防護(hù)靜電放電（ESD）和減低射頻干擾（RFI）。SHCV系列專(zhuān)為汽車(chē)電子研發(fā)，符合AEC-Q200 Rev-C標(biāo)準(zhǔn)。除在極限條
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FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點(diǎn)火管
FCI最新研制的AK2+ ESD（靜電釋放）點(diǎn)火管作為第一款商用安全氣囊連接器將接地功能整合到點(diǎn)火管連接器內(nèi)部。 “新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結(jié)晶，計(jì)劃于2010年初夏首次應(yīng)用于大
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IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗
IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗
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IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗
集成電路(IC)制造潔凈廠房是滿足半導(dǎo)體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對(duì)環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級(jí)污染物)控制等都有一定的要求。相對(duì)于其他工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大
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芯片需求復(fù)蘇 Infineon將向Dresden工廠投資1500萬(wàn)美元擴(kuò)產(chǎn)
在今年早些時(shí)候經(jīng)歷了業(yè)績(jī)嚴(yán)重下滑之后，Infineon恢復(fù)到了增長(zhǎng)通道。該公司計(jì)劃擴(kuò)充位于Dresden的生產(chǎn)線。為了提高產(chǎn)量，Infineon計(jì)劃投入1000萬(wàn)歐元（約合1470萬(wàn)美元）用于購(gòu)買(mǎi)設(shè)備。本周早些時(shí)候，Infineon執(zhí)行副總
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華虹NEC推出基于0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC解決方案
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái)，針對(duì)智能卡應(yīng)用，成功地開(kāi)發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成
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