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瑞薩電子推出符合JEDEC標準的精密溫度傳感器，適用于DDR5存儲模塊
繼寄存時鐘驅(qū)動器、電源管理IC和SPD集線器，DDR5 DIMM解決方案增加全新IC，擴充產(chǎn)品家族成員
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美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片，助力摩托羅拉新款智能旗艦手機 edge+ 提升性能和用戶體驗
雙方通力協(xié)作，充分釋放移動設(shè)備的5G 潛能
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DDR5內(nèi)存的春天真的來了？
分析認為，2020—2021年將有更多DDR5/LPDDR5產(chǎn)品被推出，2022—2023年DDR5/LPDDR5有望從高端市場向中端和消費級市場拓展，屆時DDR5將超越DDR4成為市場的主流。
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美光交付全球首款量產(chǎn)應(yīng)用于高端智能手機市場的低功耗DDR5 DRAM芯片
下一代內(nèi)存助力AI和5G應(yīng)用，功耗更低，數(shù)據(jù)訪問速度更快
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南亞科宣布10nm級內(nèi)存完全自主開發(fā) DDR4/LPDDR4/DDR5齊發(fā)
全球DRAM內(nèi)存芯片主要掌握在三星、SK海力士、美光三家公司中，他們的份額高達95%以上，關(guān)鍵原因就在于這三家的技術(shù)專利形成了極高的門檻，其他公司突圍起來很難。 南亞科之前的內(nèi)存也是來自美光授權(quán)，今年
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SK海力士展示64GB DDR5-4800內(nèi)存樣品
存儲行業(yè)近兩年的變化非常大，在內(nèi)存行業(yè)來看，包括SK Hynix在內(nèi)的多家內(nèi)存大廠，已經(jīng)開始了首批DDR5存儲器新品的研發(fā)試驗。 在CES 2020上，SK Hynix展示了具有ECC校驗的64GB
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SK海力士展示單條64GB DDR5內(nèi)存 還有LPDDR5
CES 2020展會上，存儲大廠SK海力士拿出了不少有趣的產(chǎn)品，包括DDR5內(nèi)存、LPDDR5內(nèi)存、4D NAND SSD固態(tài)盤。 DDR5內(nèi)存標準早在2018年就已初步完成，三星、美光、SK海力士都
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美光DDR5實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心性能的進一步提升
DDR5 RDIMMs賦能下一代服務(wù)器平臺，應(yīng)對云、企業(yè)端、高性能計算和人工智能應(yīng)用環(huán)境中的激增數(shù)據(jù)
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DDR5內(nèi)存來了，美光宣布已出樣，比DDR4性能提升85%
2020年AMD、Intel即將推出的新一代CPU處理器還會支持DDR4內(nèi)存，但是下一代DDR5內(nèi)存已經(jīng)近在眼前，2021年就會正式上市。今天美光宣布開始向客戶出樣最新的DDR5內(nèi)存，基于1Znm工藝，性能提升了85%。與DDR4內(nèi)存相比，DD
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DDR5內(nèi)存2020年開始生產(chǎn) AMD Zen4/Intel最快2021年跟進
最近一年來，DDR4內(nèi)存芯片持續(xù)降價，如今8GB DDR4單條內(nèi)存也不復(fù)三年前接近千元的售價之勇，只要200多塊就可以搞定。 很多玩家對DDR4內(nèi)存也沒感覺了，期待早點用上DDR5內(nèi)存，不過DDR5內(nèi)
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魯大師Q3季度PC內(nèi)存排行：DDR3徹底淘汰 DDR5要來了
10月23日消息，今天魯大師公布Q3季度PC內(nèi)存排行，結(jié)合內(nèi)存市場占比來看，金士頓依然霸占市場份額NO.1，份額高達23.85%，三星靠著筆記本內(nèi)存龐大的銷量穩(wěn)居第二（18.67%），擠入前五的還有海
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SK海力士推出首個五代雙倍速率DRAM
DDR5是繼DDR4的之后，新一代DRAM標準規(guī)格，應(yīng)用在大數(shù)據(jù)、AI(人工智能)以及機器學(xué)習(xí)上，擁有超高速、低耗能、高用量的特性。比起DDR4的電力消耗減少30%，數(shù)據(jù)傳送速度也快了1.6倍。
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內(nèi)存價降至冰點，美光卻在DDR5擴大產(chǎn)能
6月30日消息 在本周早些時候與投資者和金融分析師召開的收益電話會議上，美光對其長期未來及對其產(chǎn)品的強勁需求表示了信心，該公司還概述了擴大產(chǎn)能的計劃，并迅速轉(zhuǎn)向更先進的工藝技術(shù)。美光表示，“我們相信，
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AMD：7nm的Zen 3處理器不上DDR5內(nèi)存 繼續(xù)兼容現(xiàn)有平臺
在2017年Zen架構(gòu)處理器問世之前，AMD的產(chǎn)品路線圖也經(jīng)歷過很多折騰，延期也是常態(tài)，不過從銳龍Ryzen、EPYC霄龍上市開始，現(xiàn)在的Zen架構(gòu)產(chǎn)品線路線圖穩(wěn)定多了，今年7nm Zen 2架構(gòu)的銳
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海力士展示旗下首顆DDR5 DRAM芯片：針腳速度6.4Gb/s，單片2GB
據(jù)悉，DDR5仍在Jedec標準組織的開發(fā)之中。據(jù)介紹，相比DDR4，DDR5將提供雙倍的帶寬和雙倍的密度，同時提供更高的效率。該標準預(yù)計將于去年完成，但現(xiàn)在仍在進行中。DDR5產(chǎn)品預(yù)計將于今年年底開始出現(xiàn)。
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DDR5面臨普及，Keysight首發(fā)完整測試驗證系統(tǒng)
電子測量企業(yè)Keysight Technologies近日推出了業(yè)界第一個完整的DDR5 DRAM測試與驗證系統(tǒng)“N6475A DDR5 Tx”，為新一代內(nèi)存的研發(fā)打開了方便之門。這套系統(tǒng)包括Keys
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廠商紛紛推出DDR5內(nèi)存，但DDR4還能再戰(zhàn)幾年！
根據(jù)研究公司Trendforce的數(shù)據(jù)，全球排名第二的內(nèi)存制造商SK海力士(SK Hynix)宣布將推出的DDR5內(nèi)存模塊。DDR5是下一代DDR內(nèi)存，預(yù)計將比其前身DDR4提供更高的帶寬，速度和更低的功耗。 IDC數(shù)據(jù)的預(yù)測DDR5內(nèi)存將于2020年成形，2021年占據(jù) 25%份額，現(xiàn)在剛?cè)隓DR4 內(nèi)存的小伙伴也可安心，DDR5全面普及之前DDR4還能再戰(zhàn)幾年。
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SK海力士發(fā)表全球首款DDR5 DRAM
DDR5是繼DDR4的之后，新一代DRAM標準規(guī)格，應(yīng)用在大數(shù)據(jù)、AI(人工智能)以及機器學(xué)習(xí)上，擁有超高速、低耗能、高用量的特性。比起DDR4的電力消耗減少30%，數(shù)據(jù)傳送速度也快了1.6倍。
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英特爾2019芯片組路線圖：最大的變化是沒有變化！
明年的處理器及芯片組平臺會是什么樣?目前來看2019年最大的變化就是沒變化，芯片組方面是沒什么可升級的了，DDR5內(nèi)存及PCIe 4.0還有點遠，至少要到2020年才有可能支持。
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美光推進DDR5內(nèi)存芯片，計劃明年年底量產(chǎn)！
盡管JEDEC（固態(tài)存儲協(xié)會）的DDR5標準尚未定案，Cadence（鏗騰）和美光已經(jīng)開始研發(fā)16Gb容量的DDR5產(chǎn)品，并計劃在2019年底量產(chǎn)。事實上，早在今年5月，Cadence就展示了首款DD
