第二代寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)將DDR5數(shù)據(jù)速率提高17%,同時降低延時和功耗; 為服務器主存儲器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關鍵支持; 展現(xiàn)了Rambus在下一代服務器DDR5內(nèi)存接口芯片領域的持續(xù)領先地位。
與 DDR4 內(nèi)存相比,Crucial 英睿達 DDR5 內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸速度提高 50%,達到 4800MT/s,開箱即用的有效帶寬幾乎翻倍
Intel 12代酷睿將至,各家內(nèi)存廠商也積極行動起來,紛紛推出自己的DDR5內(nèi)存新品。
國產(chǎn)存儲品牌朗科科技日前宣布,DDR5內(nèi)存已經(jīng)進入研發(fā)階段,來自美光的首批DDR5 DRAM內(nèi)存顆粒已抵達研發(fā)總部。
下一代服務器內(nèi)存展望
TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調(diào)查顯示,內(nèi)存市場正值跨世代交替,明年將是DDR5啟用元年。服務器先行,PC受限于成本,要到2022年才會支持。Intel是PC主要平臺供應商,占整體PC出貨量約70%以上,由于PC消費者對整機價格敏感度極高,而DDR5初期推出的價格與DDR4相較必定存在溢價,因此Intel平臺支援時程不會過于積極。
6月中旬,Intel發(fā)布了代號Cooper Lake的第三代至強擴展處理器,還是14nm工藝,最多28核心56線程,重點加入bfloat16深度學習加速指令,但僅限四路和八路市場。 今年下半年,Int
本月中旬,JEDEC協(xié)會正式公布了DDR5標準,起步4800Mbps,未來可以達到6400Mbps,是DDR4內(nèi)存的兩倍多,最高有望達到DDR5-8400的水平。 DDR5標準公布之后,全球三大DRA
8月4日,瀾起科技公布了投資者調(diào)研報告,就公司目前在研項目、研發(fā)進度及預計量產(chǎn)時間、DDR5相關配套芯片等方面的問題進行了回復。瀾起科技表示,根據(jù)行業(yè)普遍預測,DDR5第一代預計量產(chǎn)時間為2021年底到2022年上半年。
7月16日消息, 美光今日宣布啟動一項綜合的賦能計劃,該項計劃將為搭載 DDR5 (迄今為止最先進的 DRAM技術) 的下一代計算平臺提供產(chǎn)品設計、開發(fā)和驗證支持。 與上一代的 DDR4 相比,DDR
Intel 11代酷睿家族低功耗移動版Tiger Lake即將發(fā)布,桌面版Rocket Lake則要等到明年上半年,但是更往后的12代桌面版Alder Lake已經(jīng)在緊鑼密鼓地開發(fā)中了,最近也是曝料不
7月15日消息 作為計算機內(nèi)存發(fā)展的重要里程碑,今天,JEDEC固態(tài)技術協(xié)會發(fā)布了下一個主流內(nèi)存標準DDR5 SDRAM的最終規(guī)范。DDR5是DDR標準的最新迭代,DDR5再次擴展了DDR內(nèi)存的功能,
7月16日消息 昨天, JEDEC DDR5 標準正式公布?,F(xiàn)在,美光科技宣布啟動一項綜合的賦能計劃,率先為業(yè)界提供技術資源、產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的支持。該項技術賦能計劃將為搭載 DDR5 的下一代
泰克科技公司日前推出最新TekExpress DDR5發(fā)射機解決方案,其改善了自動化程度,工程師可以克服各種DFE所帶來的分析挑戰(zhàn),采用用戶自定義采集和DDR5去嵌技術及串行數(shù)據(jù)鏈路分析(SDLA)技術,滿懷信心地、高效地驗證和調(diào)試DDR5設計。
Intel即將發(fā)布了11代酷睿處理器,會包括10nm的Tiger Lake和14nm的Rocket Lake,前者只會存在于移動平臺,而后者則可能是桌面和移動的高性能平臺
多家創(chuàng)新企業(yè)聯(lián)合打造生態(tài)系統(tǒng),為計算平臺帶來迄今最先進的 DRAM 技術
因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動,無論是消費級還是企業(yè)級。 在近日與投資者溝通時,Intel公關總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲
因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動,無論是消費級還是企業(yè)級。 在近日與投資者溝通時,Intel公關總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲
DDR5內(nèi)存是下一代標準,三大內(nèi)存廠商都已經(jīng)推出了相關產(chǎn)品,不過產(chǎn)品爆發(fā)至少是2021年之后了,現(xiàn)在大家的主力依然是DDR4內(nèi)存。美光即將量產(chǎn)1znm工藝的DDR4顆粒,相當于12-14nm工藝,可以
什么是DDR5?它的性能如何?說到DDR5,我們要從2019年2月20日,JEDEC(固態(tài)存儲協(xié)會)正式發(fā)布了JESD209-5,即LowPowerDoubleDataRate5(LPDDR5)全新低功耗內(nèi)存標準說起。其實DDR5最主要的特性莫過于芯片容量,不僅具有高性能還有高密度的特點。下面了解下DDR5的高性能究竟有何表現(xiàn)?