6月中旬，Intel發(fā)布了代號Cooper Lake的第三代至強擴展處理器，還是14nm工藝，最多28核心56線程，重點加入bfloat16深度學(xué)習(xí)加速指令，但僅限四路和八路市場。

今年下半年，Intel還將發(fā)布10nm Ice Lake，同樣屬于三代至強可擴展家族，面向單路和雙路市場，而在明年還有10nm Saphhire Rapids，再次統(tǒng)一單路到八路市場，目前第一批硅片已經(jīng)成功點亮。

最新的架構(gòu)活動上，Intel公布了Ice Lake、Sapphire Rapids的更多細節(jié)。

Ice Lake將是第一款采用10nm工藝制造的至強處理器，預(yù)計2020年底推出，包括針對網(wǎng)絡(luò)存儲、物聯(lián)網(wǎng)的特殊版本。

它將在跨工作負載的吞吐量和響應(yīng)能力方面提供強勁性能，并帶來一系列新技術(shù)，包括全內(nèi)存加密(Total Memory Encryption/TME)、PCIe 4.0總線寫、8個內(nèi)存通道(目前為6個)、可加快密碼運算速度的增強指令集。

Sapphire Rapids也是基于10nm工藝，并融入最新的增強型SuperFin晶體管，一如移動平臺的Tiger Lake。

它將提供領(lǐng)先的行業(yè)標準技術(shù)，包括DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構(gòu)互聯(lián)協(xié)議等等，并延續(xù)Intel的內(nèi)置人工智能加速策略，支持最新的“先進的矩陣擴展”(AMX)加速。

Sapphire Rapids預(yù)計將于2021年下半年開始首批生產(chǎn)發(fā)貨，還將進駐美國阿貢國家實驗室“極光”超級計算機系統(tǒng)(Aurora Exascale)。