典型1 W-30W DC-DC LED降壓應(yīng)用包括MR16射燈、街道照明中的次級端DC-DC LED驅(qū)動器。這類應(yīng)用中,輸入電壓范圍為7 至120 Vdc,輸出電壓范圍為6至110 Vdc,支持350 mA、700 mA或1 A恒流輸出,能效不低于90%。這類應(yīng)用可
典型1 W-3 W DC-DC LED降壓照明應(yīng)用包括MR11/MR16、汽車照明、太陽能供電等。這類應(yīng)用的輸入電壓為5到28 Vdc,支持350 mA和700 mA恒流輸出,頻率達(dá)500 kHz至2 MHz,能效不低于90%,工作溫度范圍為-40℃至125℃。在這
2011年,受歐美債務(wù)危機(jī)影響,全球整體消費(fèi)水平不足,下游電子產(chǎn)品的需求并沒有得到充分釋放,從而使得上游電源管理芯片市場的發(fā)展較為緩慢,2011年全球電源管理芯片市場銷售額為136.6億美元。此外,2010年市場基數(shù)較
2011年,受歐美債務(wù)危機(jī)影響,全球整體消費(fèi)水平不足,下游電子產(chǎn)品的需求并沒有得到充分釋放,從而使得上游電源管理芯片市場的發(fā)展較為緩慢,2011年全球電源管理芯片市場銷售額為136.6億美元。此外,2010年市場基數(shù)較
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計是設(shè)計的關(guān)鍵部分,也最花費(fèi)時間。系統(tǒng)級設(shè)計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計而受益匪淺,他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計是設(shè)計的關(guān)鍵部分,也最花費(fèi)時間。系統(tǒng)級設(shè)計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計而受益匪淺,他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計是設(shè)計的關(guān)鍵部分,也最花費(fèi)時間。系統(tǒng)級設(shè)計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計而受益匪淺,他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載
線性電源|穩(wěn)壓器的調(diào)整管工作在放大狀態(tài),因而發(fā)熱量大,效率低(35%左右),需要加體積龐大的散熱片,而且還需要同樣也是大體積的工頻變壓器,當(dāng)要制作多組電壓輸出時變壓器會更龐大。開關(guān)電源的調(diào)整管工作在飽和和截
我將利用這次機(jī)會和大家一起討論一下近場分析在EMC的應(yīng)用,我相信對于EMC大家已經(jīng)有一定的了解,隨著數(shù)字化的發(fā)展,我們越來越多的數(shù)字設(shè)備被應(yīng)用在電磁環(huán)境當(dāng)中,我們國家對EMC的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也越來越嚴(yán)格,在這樣的情況
我將利用這次機(jī)會和大家一起討論一下近場分析在EMC的應(yīng)用,我相信對于EMC大家已經(jīng)有一定的了解,隨著數(shù)字化的發(fā)展,我們越來越多的數(shù)字設(shè)備被應(yīng)用在電磁環(huán)境當(dāng)中,我們國家對EMC的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也越來越嚴(yán)格,在這樣的情況
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出ADP2370/71 15 V、800 mA輸出DC-DC調(diào)節(jié)器,這款器件針對提高電能使用效率進(jìn)行了優(yōu)化,適合使用多種堿性/NiMH電池、鋰電池或其它標(biāo)準(zhǔn)電源的電池供電應(yīng)用。 高集成度的
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出一款6.5 V、4 A輸出DC-DC調(diào)節(jié)器ADP2164,其功率轉(zhuǎn)換效率大于96%。這款高集成度調(diào)節(jié)器ADP2164提供2.7 V至6.5 V輸入電源電壓范圍,輸出范圍低至0.6 V,內(nèi)置低導(dǎo)通電阻開關(guān)
近年來,手機(jī)等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預(yù)計,手機(jī)出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機(jī)市場耀眼,受大量低成本Android手機(jī)上市推動,同期智能手機(jī)出貨量將從4億部增長至6.8億部,而
配合便攜設(shè)備應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢的安森美半導(dǎo)體電源管理方案