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新任CEO國(guó)內(nèi)首秀 ADI大船將穩(wěn)中求勝
作為ADI公司新任全球CEO Vincent Roche在國(guó)內(nèi)媒體面前的首秀，短短一個(gè)小時(shí)的交流時(shí)間，信息量卻很大。當(dāng)我們都在揣度這位新官將要怎樣燒他的三把火時(shí)，Vincent給我們的信號(hào)是，多年來(lái)一直作為公司核心管理團(tuán)隊(duì)成員，
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明導(dǎo)CEO：微細(xì)化程度越高 可靠性設(shè)計(jì)越重要
赴日訪問(wèn)的明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp.)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官阮華德(Walden C. Rhines)接受了本站記者的采訪。阮華德詳細(xì)介紹“More Moore”——首先想就半導(dǎo)體領(lǐng)域問(wèn)幾個(gè)問(wèn)題。20nm SoC已進(jìn)入
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張忠謀最快明年不兼任CEO 1年半前已積極培訓(xùn)接任人選
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀今(18)日于法說(shuō)會(huì)后接受媒體詢問(wèn)表示，按照當(dāng)時(shí)回任計(jì)劃未變，2014年將卸下CEO(執(zhí)行長(zhǎng))職務(wù)，1年半前就已展開所謂的積極培訓(xùn)當(dāng)時(shí)提出的三位COO(營(yíng)運(yùn)長(zhǎng))。他也說(shuō)，接任人選是不排
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Alchimer 與 CEA-Leti 簽署協(xié)作合約
3D 整合正朝著中段鉆孔(via middle approach)的做法發(fā)展，即在前端工藝之后，但卻在堆疊之前形成TSV。一些應(yīng)用正處于研發(fā)階段，導(dǎo)致TSV技術(shù)的限制和不同規(guī)格。 Alchimer 的技術(shù)顯示出突破現(xiàn)有障礙，實(shí)現(xiàn)高深寬比TSV
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IPC管理會(huì)議助力企業(yè)決策者應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)
IPC- 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®將于9月24日(周二)在芝加哥舉辦IPC管理會(huì)議，從高層視角介紹有關(guān)技術(shù)前瞻性、市場(chǎng)趨勢(shì)、管理焦點(diǎn)等議題，僅對(duì)電子行業(yè)的高層領(lǐng)導(dǎo)開放。該會(huì)議與9月25-26日舉辦的IPC技術(shù)市場(chǎng)調(diào)研會(huì)議
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On-Cell：面板廠的下一個(gè)突圍利器？
面板產(chǎn)業(yè)近期由淡到荒。因?yàn)橹袊?guó)和歐美等主要市場(chǎng)都正值液晶電視傳統(tǒng)淡季。雖然下半年（估8-10月）可能還有一波因應(yīng)中國(guó)十一與歐美節(jié)慶的旺季促銷備貨潮，但往前看2014年將有龐大中國(guó)新產(chǎn)能開出，讓面板業(yè)這波由液晶
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IPC管理會(huì)議助力企業(yè)決策者應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)
IPC- 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®將于2013年9月24日(周二)在芝加哥舉辦IPC管理會(huì)議，從高層視角介紹有關(guān)技術(shù)前瞻性、市場(chǎng)趨勢(shì)、管理焦點(diǎn)等議題，僅對(duì)電子行業(yè)的高層領(lǐng)導(dǎo)開放。該會(huì)議與9月25-26日舉辦的IPC技術(shù)市場(chǎng)調(diào)研
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新任CEO國(guó)內(nèi)首秀 ADI大船將穩(wěn)中求勝
作為ADI公司新任全球CEO Vincent Roche在國(guó)內(nèi)媒體面前的首秀，短短一個(gè)小時(shí)的交流時(shí)間，信息量卻很大。當(dāng)我們都在揣度這位新官將要怎樣燒他的三把火時(shí)，Vincent給我們的信號(hào)是，多年來(lái)一直作為公司核心管理團(tuán)隊(duì)成員，
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胡厚崑談華為創(chuàng)新：研發(fā)馬拉松與冰山理論[圖]
7月18日專稿（蔣均牧）上世紀(jì)初，奧地利政治經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼特（Joseph Alois Schumpeter）提出“企業(yè)家的職能在于創(chuàng)新”，這一觀點(diǎn)至今仍然被廣泛認(rèn)可。對(duì)華為而言，創(chuàng)新同樣是其立足根本，亦
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臺(tái)面板廠外嵌式觸控Q3出貨
不讓日韓面板廠專美于前，臺(tái)灣面板廠積極布局外嵌式（on cell）觸控技術(shù)，第3季可望量產(chǎn)出貨。華映（2475）接獲大陸手機(jī)品牌5寸外嵌式觸控面板訂單，7月開始量產(chǎn)出貨。群創(chuàng)（3481）、友達(dá)（2409）則是搶攻5~6寸Phabl
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展訊投靠清華紫光背后 或謀求國(guó)內(nèi)IPO
紫光科技與展訊通信近日宣布，雙方達(dá)成最終的合并協(xié)議，前者17.8億美元價(jià)格收購(gòu)展訊通信。對(duì)此，展訊有關(guān)人士表示，一切以公司公告為準(zhǔn)，無(wú)法再透露更多的信息。但南都記者從接近展訊的人士處獲悉，此次引入清華紫光
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黑色產(chǎn)業(yè)鏈大起底：美國(guó)失竊iPhone如何銷往香港？[圖]
北京時(shí)間7月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，與手機(jī)相關(guān)的盜搶案件越來(lái)越多，美國(guó)去年共有160萬(wàn)部手機(jī)失竊，這些手機(jī)多數(shù)被中間商收購(gòu)，然后銷往海外賺取高額利潤(rùn)。中間商在這條黑色產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角色，而不同市
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美國(guó)無(wú)線行業(yè)合并風(fēng)潮涌起 區(qū)域運(yùn)營(yíng)商命運(yùn)陷疑問(wèn)
北京時(shí)間7月16日消息（艾斯）國(guó)外媒體報(bào)道稱，鑒于近期美國(guó)無(wú)線產(chǎn)業(yè)的合并風(fēng)潮，區(qū)域運(yùn)營(yíng)商的命運(yùn)陷入疑問(wèn)。根據(jù)市場(chǎng)研究公司iGR的估算，美國(guó)區(qū)域運(yùn)營(yíng)商服務(wù)的用戶數(shù)量已從2012年的2220萬(wàn)減少到目前的1250萬(wàn)。并且，
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智慧城市助推消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)裂變
21ic電子網(wǎng)訊，從智能手機(jī)、智能電視、智能冰箱到智能家居系統(tǒng)解決方案，近年來(lái)隨著云計(jì)算、智能傳感等一系列新興技術(shù)的快速發(fā)展，原本停留在技術(shù)概念和戰(zhàn)略規(guī)劃階段的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型，正在變得觸手可及。日前
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華為Ascend P6全方位評(píng)測(cè) 他真吹牛了?。▓D文+視頻）
前言：華為手機(jī)老大余承東一句“P6領(lǐng)先iPhone 5一年”的話，引起了大家的廣泛關(guān)注，為了彰顯6.18毫米的世界第一薄，特意選在6月18號(hào)在倫敦召開盛大發(fā)布會(huì)。國(guó)產(chǎn)真的就此跨入世界先進(jìn)的行列？對(duì)于這突如其來(lái)
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簡(jiǎn)述Windows CE 電源管理的三種方式
WindowsCE是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)，它是精簡(jiǎn)的Windows 95，Windows C
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約
日前，Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalg
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Alchimer 與 CEA-Leti 簽署協(xié)作合約
以評(píng)估高深寬比TSV 應(yīng)用的金屬化制程濕式納米薄膜沉積工藝能夠以低持有成本提供20:1深寬比TSV3D 整合正朝著中段鉆孔(via middle approach)的做法發(fā)展，即在前端工藝之后，但卻在堆疊之前形成TSV。一些應(yīng)用正處于研發(fā)
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諾基亞CEO：沒(méi)必要出售手機(jī)業(yè)務(wù)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，諾基亞首席執(zhí)行官史蒂芬·埃洛普(Stephen Elop)周四表示，盡管公司手機(jī)業(yè)務(wù)陷入困境，但公司沒(méi)有必要去出售手機(jī)業(yè)務(wù)。埃洛普表示，“出售諾基亞曾經(jīng)大受歡迎的手機(jī)業(yè)務(wù)，很難讓人理解這種做法的理論
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Alchimer 與 CEA-Leti 簽署協(xié)作合約
以評(píng)估高深寬比TSV 應(yīng)用的金屬化制程濕式納米薄膜沉積工藝能夠以低持有成本提供20:1深寬比TSV3D 整合正朝著中段鉆孔(via middle approach)的做法發(fā)展，即在前端工藝之后，但卻在堆疊之前形成TSV。一些應(yīng)用正處于研發(fā)
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