臺積電加碼5980萬美元投資晶圓級封裝技術(shù)

晶圓代工廠商臺積電(TSMC)宣布，核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元(約19.7億新臺幣)，建立300mm廠晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)及產(chǎn)能。臺積電指出，晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應(yīng)了應(yīng)未來市場需求，提高臺

1.5GHz BiCMOS級間電感匹配低噪聲放大器設(shè)計

由于共源共柵級結(jié)構(gòu)能同時滿足噪聲和功率匹配的要求，因此在LNA的設(shè)計中被廣泛采用。但共源級和共柵級之間的匹配是個關(guān)鍵問題，筆者通過在其之間插入一個級間匹配電感，使得這個問題得以解決。

東芝推出支持WLAN、PHS及藍(lán)牙的SiGe BiCMOS功放IC

東芝美國電子元器件公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)日前發(fā)布一款中等功率SiGe BiCMOS功率放大器TA4401CT，該產(chǎn)品適合于1.9GHz至2.5GHz頻帶的無線應(yīng)用，包括無線LAN(WLAN)、PHS以及藍(lán)牙等。

Philips 融合微波應(yīng)用的硅基BiCMOS技術(shù)

IBM增產(chǎn)無線設(shè)備芯片 新型產(chǎn)品明年正式面世

IBM增產(chǎn)無線設(shè)備芯片 新型產(chǎn)品明年正式面世