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TI推出最新藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件BLE-Stack 1.2

TI推出最新藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件BLE-Stack 1.2

嵌入式軟件
2012-07-22

BLE 應(yīng)用軟件藍(lán)牙 STACK
Xilinx正在提供業(yè)界最高帶寬All Pogrammable器件

賽靈思正式發(fā)貨全球首款異構(gòu) 3D FPGA，為 Nx100G 和 400G 線路卡解決方案帶來(lái)突破性集成能力隨著信息與通信技術(shù)進(jìn)入高速發(fā)展期，通信產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著一場(chǎng)巨大的變革。而通信帶寬的需求增長(zhǎng)速度，已經(jīng)快于摩爾定律所預(yù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-10

器件 Xilinx RAM BLE
Enablence獲得300萬(wàn)美元緊急貸款

7/5/2012，陷入現(xiàn)金周轉(zhuǎn)困境的加拿大光集成器件供應(yīng)商Enablence技術(shù)公司宣布從一家加利福尼亞銀行獲得300萬(wàn)美元的短期應(yīng)急貸款（bridge loan, 這種貸款以短期，高利息，需要實(shí)際抵押等特點(diǎn)著稱(chēng)）。Enablence同時(shí)宣布

通信技術(shù)
2012-07-09

器件 CE BRIDGE BLE
Enablence獲得過(guò)橋貸款暫時(shí)避免破產(chǎn)命運(yùn)

7月6日上午消息（劉定洲）加拿大光集成器件廠商Enablence技術(shù)公司今日宣布通過(guò)一家加利福利亞州的銀行獲得至少300萬(wàn)美元的過(guò)橋貸款，暫時(shí)避免了破產(chǎn)命運(yùn)。為了獲得更多資金，該公司還宣布將出售位于瑞士的全資擁有的

通信技術(shù)
2012-07-06

PLC CE PETER BLE
英特爾三星挑釁臺(tái)積電張忠謀：我們贏在客戶(hù)信任！

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者的持續(xù)挑戰(zhàn)，臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀今(29)日表示，「我們隨時(shí)擔(dān)心有人搶單」，但他也指出，臺(tái)積電將贏在客戶(hù)信任上。張忠謀是在中華民國(guó)工商

模擬
2012-07-01

三星英特爾臺(tái)積電 BLE
基于AMBA總線的片上系統(tǒng)

AMBA片上總線　　AMBA 2.0規(guī)范包括四個(gè)部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互連接采用了傳統(tǒng)的帶有主模塊和從模塊的共享總線　　，接口與互連功能分離，這對(duì)芯片上模塊之間的互連具有重要意義。AMBA已不

數(shù)字電源
2012-06-30

片上系統(tǒng) HB AMBA總線 BLE
基于AMBA總線的片上系統(tǒng)

基于AMBA總線的片上系統(tǒng)

嵌入式教程
2012-06-30

片上系統(tǒng) HB AMBA總線 BLE
增強(qiáng)TD-SCDMA上行能力提升移動(dòng)互聯(lián)體驗(yàn)

標(biāo)簽：TD-SCDMA 3G3G網(wǎng)絡(luò)相對(duì)于2G提供的無(wú)線傳輸速率高很多，微博、手機(jī)上網(wǎng)等迅猛增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)要求3G網(wǎng)絡(luò)的上下行都能提供良好支撐。增強(qiáng)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的上行能力，可在有限的無(wú)線帶寬資源下最大限度的提升數(shù)據(jù)業(yè)

通信技術(shù)
2012-06-28

TD-SCDMA 信號(hào) 移動(dòng)互聯(lián) BLE
高亮度LED的全方位測(cè)試分析

　高亮發(fā)光二極管(High brightness light emitting diodes，HBLED)綜合具備了高輸出、高效率和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。圖1示出了典型的二極管的電I-V特性曲線。雖然一個(gè)完整的測(cè)試程序可以包括數(shù)百個(gè)點(diǎn)，但對(duì)一個(gè)有限的樣本的

顯示光電
2012-06-23

測(cè)試程序 LED HB BLE
Barnes&Noble將推發(fā)光電子書(shū)

據(jù)科技媒體The Verge報(bào)道，Barnes&Noble將推出新版帶有背光的Nook電子書(shū)，將在最近開(kāi)售，售價(jià)為139美元，目前已可預(yù)訂。之前有傳言稱(chēng)Amazon正在開(kāi)發(fā)下一代采用發(fā)光技術(shù)的Kindle，讓人們?cè)谝归g可以閱讀電子書(shū)，甚至還

消費(fèi)電子
2012-06-21

電子書(shū) 光電子 BLE
高亮度LED的全方位測(cè)試分析

　高亮發(fā)光二極管(High brightness light emitting diodes，HBLED)綜合具備了高輸出、高效率和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。圖1示出了典型的二極管的電I-V特性曲線。雖然一個(gè)完整的測(cè)試程序可以包括數(shù)百個(gè)點(diǎn)，但對(duì)一個(gè)有限的樣本的

數(shù)字電源
2012-06-21

測(cè)試程序 LED HB BLE
Barnes&Noble將推發(fā)光電子書(shū)

據(jù)科技媒體The Verge報(bào)道，Barnes&Noble將推出新版帶有背光的Nook電子書(shū)，將在最近開(kāi)售，售價(jià)為139美元，目前已可預(yù)訂。之前有傳言稱(chēng)Amazon正在開(kāi)發(fā)下一代采用發(fā)光技術(shù)的Kindle，讓人們?cè)谝归g可以閱讀電子書(shū)，甚至還

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-06-19

電子書(shū) 光電子 BLE
美國(guó)KIN-TEK為傳感器測(cè)試推出理想的氣體混合系統(tǒng)

美國(guó)KIN-TEK公司近日推出一種多通道、電腦控制的氣體混合系統(tǒng)AutoBlend，主要用戶(hù)創(chuàng)建復(fù)雜的測(cè)試氣體混合物。六個(gè)獨(dú)立控制的通道采用滲透或擴(kuò)散管補(bǔ)充痕量組成部分至基質(zhì)氣體。每個(gè)通道可以在一次性滲透管內(nèi)包含多達(dá)

工業(yè)控制
2012-06-14

傳感器 TE 電腦控制 BLE
針對(duì)iOS和Android開(kāi)發(fā)應(yīng)用的10點(diǎn)建議

手機(jī)應(yīng)用如今日益變成許多用戶(hù)的日常技術(shù)。這些應(yīng)用無(wú)疑還非常新穎，目前不是所有人都持有智能手機(jī)。但現(xiàn)在稱(chēng)手機(jī)應(yīng)用舉足輕重就和說(shuō)紙張無(wú)處不在一樣。這并不是玩笑話。手機(jī)技術(shù)相當(dāng)于現(xiàn)代版的紙張技術(shù)。但我們不再

充電吧
2012-06-12

iOS MDASH ANDROID開(kāi)發(fā) BLE
職場(chǎng)指導(dǎo)：面試失敗原因

Most of the job seekersfail in the interviews because they:大多數(shù)的應(yīng)聘者沒(méi)能成功是因?yàn)樗麄儯?. Didn't researchthe company. Didn't know the CEO's name, the size of the company, their business, the mar

充電吧
2012-06-11

CAN FOR INTER BLE
職場(chǎng)指導(dǎo)：面試失敗原因

職場(chǎng)指導(dǎo)：面試失敗原因

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2012-06-09

CAN FOR INTER BLE
3D成半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢(shì)

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的

模擬
2012-05-15

半導(dǎo)體 BORDER FOUNDRY BLE
IC觀察：模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為FablessFoundry這種發(fā)展

消費(fèi)電子
2012-05-15

IC DM FOUNDRY BLE
3D成半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢(shì)

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的

模擬
2012-05-15

半導(dǎo)體 DM FOUNDRY BLE
IC觀察：模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的

模擬
2012-05-14

IC DM FOUNDRY BLE

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TI推出最新藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件BLE-Stack 1.2

Xilinx正在提供業(yè)界最高帶寬All Pogrammable器件

Enablence獲得300萬(wàn)美元緊急貸款

Enablence獲得過(guò)橋貸款暫時(shí)避免破產(chǎn)命運(yùn)

英特爾三星挑釁臺(tái)積電張忠謀：我們贏在客戶(hù)信任！

基于AMBA總線的片上系統(tǒng)

基于AMBA總線的片上系統(tǒng)

增強(qiáng)TD-SCDMA上行能力提升移動(dòng)互聯(lián)體驗(yàn)

高亮度LED的全方位測(cè)試分析

Barnes&Noble將推發(fā)光電子書(shū)

高亮度LED的全方位測(cè)試分析

Barnes&Noble將推發(fā)光電子書(shū)

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針對(duì)iOS和Android開(kāi)發(fā)應(yīng)用的10點(diǎn)建議

職場(chǎng)指導(dǎo)：面試失敗原因

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3D成半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢(shì)

IC觀察：模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話

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