TI推出最新藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件BLE-Stack 1.2
賽靈思正式發(fā)貨全球首款異構(gòu) 3D FPGA,為 Nx100G 和 400G 線路卡解決方案帶來(lái)突破性集成能力隨著信息與通信技術(shù)進(jìn)入高速發(fā)展期,通信產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著一場(chǎng)巨大的變革。而通信帶寬的需求增長(zhǎng)速度,已經(jīng)快于摩爾定律所預(yù)
7/5/2012,陷入現(xiàn)金周轉(zhuǎn)困境的加拿大光集成器件供應(yīng)商Enablence技術(shù)公司宣布從一家加利福尼亞銀行獲得300萬(wàn)美元的短期應(yīng)急貸款(bridge loan, 這種貸款以短期,高利息,需要實(shí)際抵押等特點(diǎn)著稱(chēng))。Enablence同時(shí)宣布
7月6日上午消息(劉定洲)加拿大光集成器件廠商Enablence技術(shù)公司今日宣布通過(guò)一家加利福利亞州的銀行獲得至少300萬(wàn)美元的過(guò)橋貸款,暫時(shí)避免了破產(chǎn)命運(yùn)。為了獲得更多資金,該公司還宣布將出售位于瑞士的全資擁有的
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者的持續(xù)挑戰(zhàn),臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀今(29)日表示,「我們隨時(shí)擔(dān)心有人搶單」,但他也指出,臺(tái)積電將贏在客戶(hù)信任上。 張忠謀是在中華民國(guó)工商
AMBA片上總線 AMBA 2.0規(guī)范包括四個(gè)部分:AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互連接采用了傳統(tǒng)的帶有主模塊和從模塊的共享總線 ,接口與互連功能分離,這對(duì)芯片上模塊之間的互連具有重要意義。AMBA已不
基于AMBA總線的片上系統(tǒng)
標(biāo)簽:TD-SCDMA 3G3G網(wǎng)絡(luò)相對(duì)于2G提供的無(wú)線傳輸速率高很多,微博、手機(jī)上網(wǎng)等迅猛增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)要求3G網(wǎng)絡(luò)的上下行都能提供良好支撐。增強(qiáng)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的上行能力,可在有限的無(wú)線帶寬資源下最大限度的提升數(shù)據(jù)業(yè)
高亮發(fā)光二極管(High brightness light emitting diodes,HBLED)綜合具備了高輸出、高效率和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。圖1示出了典型的二極管的電I-V特性曲線。雖然一個(gè)完整的測(cè)試程序可以包括數(shù)百個(gè)點(diǎn),但對(duì)一個(gè)有限的樣本的
據(jù)科技媒體The Verge報(bào)道,Barnes&Noble將推出新版帶有背光的Nook電子書(shū),將在最近開(kāi)售,售價(jià)為139美元,目前已可預(yù)訂。之前有傳言稱(chēng)Amazon正在開(kāi)發(fā)下一代采用發(fā)光技術(shù)的Kindle,讓人們?cè)谝归g可以閱讀電子書(shū),甚至還
高亮發(fā)光二極管(High brightness light emitting diodes,HBLED)綜合具備了高輸出、高效率和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。圖1示出了典型的二極管的電I-V特性曲線。雖然一個(gè)完整的測(cè)試程序可以包括數(shù)百個(gè)點(diǎn),但對(duì)一個(gè)有限的樣本的
據(jù)科技媒體The Verge報(bào)道,Barnes&Noble將推出新版帶有背光的Nook電子書(shū),將在最近開(kāi)售,售價(jià)為139美元,目前已可預(yù)訂。之前有傳言稱(chēng)Amazon正在開(kāi)發(fā)下一代采用發(fā)光技術(shù)的Kindle,讓人們?cè)谝归g可以閱讀電子書(shū),甚至還
美國(guó)KIN-TEK公司近日推出一種多通道、電腦控制的氣體混合系統(tǒng)AutoBlend,主要用戶(hù)創(chuàng)建復(fù)雜的測(cè)試氣體混合物。六個(gè)獨(dú)立控制的通道采用滲透或擴(kuò)散管補(bǔ)充痕量組成部分至基質(zhì)氣體。每個(gè)通道可以在一次性滲透管內(nèi)包含多達(dá)
手機(jī)應(yīng)用如今日益變成許多用戶(hù)的日常技術(shù)。這些應(yīng)用無(wú)疑還非常新穎,目前不是所有人都持有智能手機(jī)。但現(xiàn)在稱(chēng)手機(jī)應(yīng)用舉足輕重就和說(shuō)紙張無(wú)處不在一樣。這并不是玩笑話。手機(jī)技術(shù)相當(dāng)于現(xiàn)代版的紙張技術(shù)。但我們不再
Most of the job seekersfail in the interviews because they:大多數(shù)的應(yīng)聘者沒(méi)能成功是因?yàn)樗麄儯?. Didn't researchthe company. Didn't know the CEO's name, the size of the company, their business, the mar
職場(chǎng)指導(dǎo):面試失敗原因
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。 在這一過(guò)程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為FablessFoundry這種發(fā)展
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的