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在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。
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慧榮推出旗下首款BGA SSD，搭配3D NAND最大容量達256GB
慧榮Silicon Motion是一家老牌的存儲設(shè)備控制器廠家，現(xiàn)在有相當多的SSD在使用他家的主控，連Intel的SSD也在用，現(xiàn)在他們公布了旗下第一款整合主控與閃存的BGA SSD——FerriSSD。
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