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18吋晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營收看好
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長，營收走出逐季上揚(yáng)格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會(huì)較第2季增加，可望帶動(dòng)單季營收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座
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2018年恐難實(shí)現(xiàn)18寸晶圓量產(chǎn)
在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K
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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用
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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 過度樂觀的目標(biāo)？
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用材料和KLA
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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 過度樂觀的目標(biāo)？
在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K
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18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(下)
設(shè)備廠商痛苦跟隨TEL副總裁暨企業(yè)行銷總經(jīng)理關(guān)口章九甚至說，如果業(yè)界沒有充分的事先討論，共同開發(fā)機(jī)臺(tái)，450mm將會(huì)是一場災(zāi)難。而且，漫長的450mm市場成熟期會(huì)讓設(shè)備商的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)增加。Lam Research公司450mm計(jì)畫副
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18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺(tái)積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日飽受蘋
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18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺(tái)積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日飽受蘋
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臺(tái)積電20奈米將量產(chǎn) 股價(jià)息缺口即將完封
重量級(jí)權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元，這近兩個(gè)月來漫長的填息之路只差2毛距離，股價(jià)即將完封除息缺口。而費(fèi)半指數(shù)昨收跌0.85%，臺(tái)積電ADR重挫0.21%。針對(duì)臺(tái)積電技術(shù)新進(jìn)展，臺(tái)積電研發(fā)副總林本堅(jiān)表示，2
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臺(tái)積電20奈米將量產(chǎn)股價(jià)息缺口即將完封
重量級(jí)權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元，這近兩個(gè)月來漫長的填息之路只差2毛距離，股價(jià)即將完封除息缺口。而費(fèi)半指數(shù)昨收跌0.85%，臺(tái)積電ADR重挫0.21%。針對(duì)臺(tái)積電技術(shù)新進(jìn)展，臺(tái)積電研發(fā)副總林本堅(jiān)表示，2
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18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺(tái)積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日飽受蘋
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野村：18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺(tái)積電(2330)也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日
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三星向芯片設(shè)備廠ASML投資9.7億美元
三星已同意對(duì)荷蘭芯片制造設(shè)備廠商ASML投資7.79億歐元(約合9.74億美元)。此前，英特爾和臺(tái)積電也收購了ASML的部分股份，確保能獲得最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。ASML周一表示，三星將以5.03億歐元的價(jià)格收購ASML的3%股份，
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芯片升級(jí)變慢將阻礙智能手機(jī)發(fā)展
據(jù)美國媒體報(bào)道，智能手機(jī)和其他設(shè)備變得越來越智能化，但如果電腦芯片的一項(xiàng)關(guān)鍵升級(jí)不能很快出現(xiàn)，這種趨勢(shì)可能存在變數(shù)。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了大腦、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力，因此芯片的升級(jí)對(duì)生產(chǎn)更小、速度更快和
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芯片升級(jí)變慢將阻礙智能手機(jī)發(fā)展
據(jù)美國媒體報(bào)道，智能手機(jī)和其他設(shè)備變得越來越智能化，但如果電腦芯片的一項(xiàng)關(guān)鍵升級(jí)不能很快出現(xiàn)，這種趨勢(shì)可能存在變數(shù)。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了大腦、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力，因此芯片的升級(jí)對(duì)生產(chǎn)更小、速度更快和
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三星5億歐元注資ASML 加速EUV微影技術(shù)開發(fā)
據(jù)外國媒體報(bào)道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元（約合6.29億美元），獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元（約合3.45億美元），支持ASML研發(fā)下一代微
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智能機(jī)發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)
據(jù)國外媒體報(bào)道，智能手機(jī)和其他設(shè)備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵步驟沒有得到很快升級(jí)，這種局面就可能會(huì)發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力，因此為了使設(shè)備變得更小、更
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三星跟隨英特爾和臺(tái)積電 5億歐元注資ASML公司
據(jù)外國媒體報(bào)道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元)，支持ASML研發(fā)下一代微
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三星向歐最大芯片商ASML注資3.5億美元
全球頂級(jí)芯片設(shè)備商ASML控股周一宣布，韓國三星電子已加入其客戶聯(lián)合投資創(chuàng)新計(jì)劃，并承諾未來5年里為ASML下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)提供2.76億歐元（約合3.455億美元）資金。另外三星還將支付5.03億歐元收購ASML公司
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三星跟隨英特爾和臺(tái)積電 5億歐元注資ASML公司
據(jù)外國媒體報(bào)道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元)，支持ASML研發(fā)下一代微
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