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AMD

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美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。AMD致力為技術用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺的新標志,在筆記本領域有“AMD VISION”標志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日,AMD宣布,CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機會。
  • Amdocs中國區(qū)總裁閃電離職:市場高潮前進退兩難

    3月17日早間消息(蔣均牧 楊正)正當年假后開始摩拳擦掌準備迎接新的挑戰(zhàn)與任務時,一個極為突然的消息打得Amdocs(中國)有限公司的員工們措手不及:中國區(qū)總裁王強閃電離職,公司可能引入國內(nèi)投資方,撤出對中國區(qū)

  • AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

    日前,從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示,其設在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責22nm制程工藝的開發(fā),試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程

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  • 英特爾和AMD不久后將競相發(fā)布六核處理器

    據(jù)國外媒體報道,英特爾和AMD公司不久將發(fā)布新一代六核處理器。 據(jù)悉,英特爾公司的新一代六核Westmere處理器預計將于這個月晚些時候正式發(fā)布。這款處理器并不是英特爾公司發(fā)布的第一款六核處理器,英特爾公司發(fā)布的

  • 臺積電首季營運超預期

    臺積電董事長張忠謀與太座張淑芬。(曹婷婷攝) 晶圓代工大廠臺積電(2330)昨(10)日公布2月合并營收達301.32億元,與今年1月營收水平相當,符合市場預期。由于3月工作天數(shù)增加,繪圖芯片及手機芯片又趕著出貨,設

  • 臺積電首季營運超預期

    晶圓代工大廠臺積電(2330)昨(10)日公布2月合并營收達301.32億元,與今年 1月營收水平相當,符合市場預期。由于3月工作天數(shù)增加,繪圖芯片及手機芯片又趕著出貨,設備商推估晶圓出貨量月增率可達5%至7%,只要新

  • 傳華碩旗下祥碩科技有望獲AMD公司南橋芯片設計訂單

    據(jù)主板業(yè)界透露,華碩的子公司祥碩科技有望得到AMD公司的南橋芯片設計訂單。消息來源認為華碩正在積極拓展祥碩的客戶群,希望這次與AMD的合作協(xié)議能 夠提升華碩公司基于AMD芯片組的主板銷量。另外,假如這次合作能夠

  • AMD CEO薪酬削減14%

    受經(jīng)濟衰退壓力影響,超威半導體有限公司(AMD)首席執(zhí)行官2009年薪酬削減了14%。根據(jù)提交給美國證券交易委員會(SEC)的報告顯示,AMD計算得出,截止2009年財年,首席執(zhí)行官德克?梅爾先生獲得450萬美元的報酬,而2008年

    半導體
    2010-03-09
    半導體 CE SE AMD
  • AMD工廠合資方擬投30億美元取得更大市場份額

    3月8日消息,據(jù)國外媒體報道,阿聯(lián)酋阿布扎比政府控股的先進技術投資公司(ATIC)計劃今年出資20到30億美元進行擴張以在全球半導體代工市場取得更大的市場份額。該公司首席執(zhí)行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)周

    模擬
    2010-03-09
    新加坡 GLOBAL AMD
  • AMD CEO去年降薪14% 公司受困經(jīng)濟危機

    北京時間3月8日消息,據(jù)國外媒體今日報道,AMD稱公司CEO 2009年的薪酬減少了14%。這一數(shù)據(jù)反映,受經(jīng)濟衰退影響,AMD降低了員工2009年的薪酬。AMD上周五向美國證券交易委員會遞交的股東委托書顯示, AMD CEO、今年48

  • AMD血戰(zhàn)英特爾促銷力推12核服務器芯片

    北京時間3月6日消息,據(jù)國外媒體報道,AMD決定采用物質(zhì)獎勵的辦法推廣自己的12核服務器芯片,此舉旨在對抗老對手英特爾的類似產(chǎn)品計劃。AMD服務器和工作站產(chǎn)品市場營銷主管約翰·弗魯赫(John Fruehe)周五在該公

  • 過去10年改變世界的25項技術 3G寬帶居首

    2月26日消息,據(jù)國外媒體報道,在過去的10年間,IT市場涌現(xiàn)出大量新技術和新產(chǎn)品,并因此推動了社會進步,改變了人類生活方式。以下25項技術為其中的代表,而且,不僅在過去10年改變了世界,而且還將在未來10年繼續(xù)影

  • 臺積電40奈米催馬力,本季產(chǎn)能達8萬片

    臺積電(2330)研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義23日在日本舉行的臺積電先進技術主管高峰會上指出,40奈米良率問題獲得解決,將加速擴產(chǎn)進度,第1季40奈米產(chǎn)能已提升至8萬片,預計第4季產(chǎn)能可提升一倍至16萬片,占營收比重則挑

  • 產(chǎn)能堪憂:臺積電40nm制程一波未平一波又起

    在近日舉辦的Nvidia公司季度財報會議上,公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多數(shù)量的顯卡產(chǎn)品,不過由于代工商方面的40nm制程 產(chǎn)能有限,因此無法及時供應足夠數(shù)量的顯卡芯片,公司未能達成預期的銷售目標

  • 高盛將AMD列入賣出名單稱股價高估約30%

    據(jù)國外媒體報道,高盛預計芯片制造商AMD今年的虧損將會進一步擴大,周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(ConvictionSellList)。由于與英特爾達成了價值12.5億美元的司法和解協(xié)議,AMD在2009年第四季度實現(xiàn)了三年來

  • AMD推APU迎戰(zhàn)新酷睿處理器集成成未來主流

    2月4日消息,英特爾在推出新酷睿之后,AMD也在最近展示了自己的誠意,這就是他們最近頻頻推廣的APU技術。從表面上看,這都是兩款基于芯片集成的處理器產(chǎn)品,但在本質(zhì)上,又有很大的區(qū)別。新酷睿架構(gòu)同APU技術之爭,將

  • AMDPC微處理器全球份額升至近兩成

    近日,市場研究公司IDC發(fā)布報告稱,2009年第四季度,AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19。4%,英特爾則降至80。5%。數(shù)據(jù)顯示,2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平,當季微處理器出貨量

  • IC制造的五個趨勢

    數(shù)年來,IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對制造格局更多的控制。 該領域未來的趨勢會怎樣?在日前的

  • AMD獨顯市場份額下降 疑因臺積電40nm制程良率不佳

    據(jù)Jon Peddie Research市調(diào)公司最近的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,去年四季度Intel公司的集顯產(chǎn)品銷售成績相當不錯,而AMD和Nvidia的相關市場份額則相比前年同 期均有不同程度的下跌。據(jù)JPR的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,AMD公司在筆記本集顯GP

  • AMD全球CPU市場份額升至19%英特爾降至80%

    美國市場研究公司IDC周二發(fā)布報告稱,2009年第四季度,AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19。4%,英特爾則降至80。5%。 IDC稱,2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平。當季微處理器出貨量