AMD
-
微軟將與 AMD 聯(lián)合開發(fā) AI 處理器
據(jù) 21ic 近日獲悉，有業(yè)內(nèi)知情人士透露 AMD 和微軟正在聯(lián)合開發(fā) AI 處理器，據(jù)說這是微軟多渠道拓展業(yè)務(wù)的策略之一，在 ChatGPT 拉開的人工智能時代序幕之下，微軟與 AMD 聯(lián)合開發(fā)是計劃保障 AI 芯片的供給。
-
AMD 發(fā)布 Ryzen 7040U 系列處理器
據(jù) 21ic 近日獲悉，AMD 昨天發(fā)布了銳龍 Ryzen 7040U 系列處理器共計四個型號，該系列處理器專為輕薄本和掌機(jī)設(shè)計，功耗 15W 起，廠商可以根據(jù)需要提升至 30W，官方表示作為低功耗版的 Phoenix 有著超長的電池續(xù)航。
-
AMD正式發(fā)布銳龍7040U APU：最先進(jìn)4nm
年初，AMD正式發(fā)布了銳龍7040HS系列(國內(nèi)特供版銳龍7040H系列)，擁有迄今最先進(jìn)的4nm工藝、Zen4 CPU架構(gòu)、RDNA3 GPU架構(gòu)、AI引擎，熱設(shè)計功耗35-54W。
-
AMD發(fā)布Q1季度財報：4年來首次下滑
5月3日消息，AMD今天凌晨發(fā)布了截至4月1日的Q1季度財報，在當(dāng)前的大環(huán)境下，AMD的業(yè)績也同樣遭受了考驗，營收創(chuàng)新了2019年以來首次下滑，其中銳龍?zhí)幚砥鞒蔀闋I收下滑的重災(zāi)區(qū)。
-
采用最新的 Zen 4 架構(gòu)，AMD 推出 Ryzen Z1 系列處理器
據(jù) 21ic 近日獲悉，AMD 公司面向手持 PC 設(shè)備推出 Ryzen Z1 系列處理器，該系列處理器分為 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme 兩個型號，均采用最新的 Zen 4 架構(gòu)并集成 RDNA 3 顯卡。其中，Z1 為 6 核 12 線程，擁有 4 個 RDNA 顯示核心，Z1 Extreme 為 8 核 16 線程，擁有 12 個 RDNA 顯示核心。ROG Alley 將成為搭載該芯片的首批設(shè)備。
-
e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動
本期系列活動由AMD贊助支持，旨在持續(xù)提升e絡(luò)盟社區(qū)成員對FPGASoC器件的應(yīng)用開發(fā)技能
-
專為大規(guī)模交互式流媒體而生——AMD發(fā)布集成雙5nm VPU的Alveo MA35D加速卡
視頻流媒體市場總額將從2021年的61個Billion一路增長，至2028年達(dá)到213個Billion。流媒體大漲的背后技術(shù)挑戰(zhàn)來自新一代的交互模型，會是“多對多”的形式。這種交互模型的變化，將會徹底改變基礎(chǔ)設(shè)施的部署模式。
-
AMD 發(fā)布聲明延長與三星的戰(zhàn)略 IP 授權(quán)協(xié)議
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日 AMD 官方聲明表示和三星電子延長了在 2019 年達(dá)成的合作戰(zhàn)略 IP 授權(quán)協(xié)議。
-
NVIDIA宣布推出cuLitho軟件加速庫
3月21日，NVIDIA春季GTC技術(shù)大會召開。作為NVIDIA炫技的主要舞臺，新東西可謂眼花繚亂。
-
采用 Zen 4 架構(gòu)，AMD發(fā)布第四代 EPYC 嵌入式處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，昨天 AMD 在 Embedded World 上宣布了其第四代 EPYC 嵌入式處理器，該處理器采用其 Zen 4 架構(gòu)，旨在云和企業(yè)計算以及工廠車間工業(yè)邊緣服務(wù)器中的嵌入式網(wǎng)絡(luò)、安全、防火墻和存儲。
-
美國商務(wù)部將浪潮列入實體清單，英偉達(dá)/AMD陷入被動
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，因為美國商務(wù)部將 28 家中企列入了其實體清單，其中包含服務(wù)器大廠浪潮。英偉達(dá)/AMD 在內(nèi)的美國科技公司正在爭先恐后地評估是否必須停止向中國浪潮集團(tuán)及其子公司銷售產(chǎn)品。
-
臺積電代工！高通驍龍8 Gen3性能叫板蘋果A16
去年年底，高通發(fā)布驍龍8 Gen2，性能以及能耗方面的巨大提升令無數(shù)用戶驚喜。最近有關(guān)驍龍8 Gen3的消息也開始傳出，下一代驍龍芯片或采用Cortex-X4超大核，相較驍龍8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有著不小的提升。
-
AMD Zen4 IO內(nèi)核首次揭秘，902億晶體管
AMD Zen4架構(gòu)和CCD計算內(nèi)核設(shè)計已經(jīng)沒什么秘密了，但是做輔助的IOD輸入輸出內(nèi)核一直比較神秘。
-
大量擴(kuò)招員工，AMD去年研發(fā)支出同比大幅上漲
近日，根據(jù)AMD途交給美國證券交易委員會的文件，AMD在去年研發(fā)支出大幅上漲。
-
Intel下半年將首發(fā)Intel 4工藝,CEO對未來信心滿滿
Intel這幾年的發(fā)展遇到了不少挑戰(zhàn)，但是2021年新?lián)Q的CEO基辛格推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，在全球投資近千億美元新建半導(dǎo)體工廠，4年內(nèi)要掌握5代CPU工藝，目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。
-
信達(dá)生物IBI333 (抗VEGF-A/VEGF-C雙特異性抗體融合蛋白)I期臨床研究完成首例受試者給藥
美國羅克維爾和中國蘇州2023年2月28日 /美通社/ -- 信達(dá)生物制藥集團(tuán)（香港聯(lián)交所股票代碼：01801），一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售腫瘤、自身免疫、代謝、眼科等重大疾病領(lǐng)域創(chuàng)新藥物的生物制藥公司，宣布其自主研發(fā)的重組抗血管內(nèi)皮生長因子A（VEGF-A）和血管內(nèi)皮生長因子C...
-
Intel推出電信版四代至強(qiáng)：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊
Intel前不久推出了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。
-
采用 AMD Ryzen 7000 處理器，聯(lián)想發(fā)布筆記本
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，聯(lián)想在 MWC 2023 世界移動通信大會上發(fā)布了兩款搭載 AMD Ryzen 7000 處理器的筆記本電腦，即 ThinkPad Z13/Z16 Gen 2。
-
史上最強(qiáng)AMD顯卡！價格不菲
經(jīng)過前幾天的預(yù)熱，撼迅正式發(fā)布了最頂級的RX 7900 XTX Liquid Devil，這也是華擎AUAQ水神之后，第二款水冷版RX 7900系列顯卡。
-
AMD繼續(xù)擴(kuò)大處理器市場份額，占據(jù)三分之一
據(jù)報道，AMD已經(jīng)占據(jù)了中央處理器單元近三分之一的市場份額，而英國芯片技術(shù)公司 Arm Ltd 在 PC 市場的增長在 2022 年第四季度有所放緩。
