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意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

日前，意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）產(chǎn)能。根據(jù)市場(chǎng)方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬(wàn)/天?！拔覀冾A(yù)見(jiàn)到了MEMS在醫(yī)療保健，工業(yè)和汽

消費(fèi)電子
2011-05-30

MEMS 意法半導(dǎo)體傳感器 AMBA
多名分析師下調(diào)惠普評(píng)級(jí) 股價(jià)大跌7%

新浪科技訊北京時(shí)間5月18日早間消息，惠普今天下調(diào)了全年業(yè)績(jī)預(yù)期，且其股票評(píng)級(jí)遭到7名分析師的下調(diào)，僅有高盛集團(tuán)分析師上調(diào)了評(píng)級(jí)，促使該公司股價(jià)大幅下跌7.26%。當(dāng)日，惠普股價(jià)在納斯達(dá)克常規(guī)交易中下跌

消費(fèi)電子
2011-05-18

惠普 PC市場(chǎng) AVERAGE AMBA
印度堅(jiān)持要求RIM提供企業(yè)電子郵件數(shù)據(jù)

北京時(shí)間1月31日晚間消息，印度政府周一表示，將堅(jiān)持要求RIM允許印度執(zhí)法部門(mén)監(jiān)控其企業(yè)電子郵件服務(wù)。印度政府稱，為RIM設(shè)定的最終期限已過(guò)。目前還不清楚印度政府將采取怎樣的措施，但RIM此前曾表示，相信印度政府

通信技術(shù)
2011-02-01

電子黑莓 RIM AMBA
臺(tái)積電與ARM強(qiáng)強(qiáng)合作

臺(tái)積電與安謀(ARM)2010年再度擴(kuò)大合作，雙方簽訂長(zhǎng)期合約，在臺(tái)積電制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)(physicalIP)的開(kāi)發(fā)，從目前的技術(shù)世代延伸到未來(lái)的20奈米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用臺(tái)積制

消費(fèi)電子
2011-01-10

ARM 臺(tái)積電列處理器 AMBA
臺(tái)積電與ARM合作

臺(tái)積電與安謀(ARM)2010年再度擴(kuò)大合作，雙方簽訂長(zhǎng)期合約，在臺(tái)積電制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)(physicalIP)的開(kāi)發(fā)，從目前的技術(shù)世代延伸到未來(lái)的20奈米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用臺(tái)積制

模擬
2011-01-07

ARM 臺(tái)積電列處理器 AMBA
基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級(jí)建模

基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級(jí)建模

嵌入式教程
2010-11-19

建模接口 SOC系統(tǒng) AMBA
美研發(fā)3D裸眼移動(dòng)全像影像技術(shù)助推遠(yuǎn)程醫(yī)療

美國(guó)最新研發(fā)的的3D全像影像(Holographic imaging)技術(shù)，可以讓使用者裸眼觀看3D立體移動(dòng)投射影像，該技術(shù)將被用于遠(yuǎn)程醫(yī)療，對(duì)遠(yuǎn)程醫(yī)療具有重要意義。以Nasser Peyghambarian教授為首的美國(guó)亞利桑那州大學(xué)光學(xué)科學(xué)

醫(yī)療電子
2010-11-05

移動(dòng) 遠(yuǎn)程醫(yī)療影像 AMBA
上海電氣向印度信實(shí)出售83億美元熱電設(shè)備

上海電氣（02727.HK,601727.SH）10月28日將與印度誠(chéng)信集團(tuán)（Reliance Anil Dhirubhai Ambani Group)簽訂3個(gè)電站項(xiàng)目，合同總金額達(dá)82.91億美元，這是該公司有史以來(lái)的最大合同。上海電氣表示，該合同執(zhí)行期將超過(guò)10年

通信技術(shù)
2010-10-28

電氣電站 NI AMBA
IC通路業(yè)者困境中求生存

最近幾年電子產(chǎn)業(yè)不景氣，讓通路業(yè)興起整并潮，而且對(duì)芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)經(jīng)營(yíng)也頗具壓力，因此芯片供貨商對(duì)于挑選代理商也就更為錙銖必較。對(duì)下游客戶來(lái)說(shuō)，殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)屢見(jiàn)不鮮，因此守穩(wěn)毛利率壓力也就更重。IC通路商在客戶

半導(dǎo)體
2010-10-20

芯片 IC BSP AMBA
賽靈思ISE 12.3設(shè)計(jì)套件標(biāo)志著即插即用FPGA設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)

關(guān)鍵字： ISE 12.3 FPGA PlanAhead RTL Cadence 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（X

消費(fèi)電子
2010-10-18

賽靈思 FPGA設(shè)計(jì) SE AMBA
ISE® 12.3設(shè)計(jì)套件（賽靈思）

賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出 ISE® 12.3設(shè)計(jì)套件，這標(biāo)志著這個(gè)FPGA 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者針對(duì)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的互聯(lián)功能模塊，開(kāi)始推出滿足AMBA® 4 AXI4 規(guī)范的IP核，以及用于提高生產(chǎn)力的 PlanAhead™ 設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-13

集成賽靈思 SE AMBA
Sonics年底助力客戶出貨量突破10億大關(guān)

Sonics年底助力客戶出貨量突破10億大關(guān)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-10-11

總線設(shè)計(jì) NI IC AMBA
ISE® 12.3設(shè)計(jì)套件（賽靈思）

賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出 ISE® 12.3設(shè)計(jì)套件，這標(biāo)志著這個(gè)FPGA 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者針對(duì)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的互聯(lián)功能模塊，開(kāi)始推出滿足AMBA® 4 AXI4 規(guī)范的IP核，以及用于提高生產(chǎn)力的 PlanAhead™ 設(shè)計(jì)

數(shù)字電源
2010-10-10

集成賽靈思 SE AMBA
基于AMBA片上總線的片上系統(tǒng)

　　AMBA片上總線　　AMBA 2.0規(guī)范包括四個(gè)部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互連接采用了傳統(tǒng)的帶有主模塊和從模塊的共享總線　　，接口與互連功能分離，這對(duì)芯片上模塊之間的互連具有重要意義。AMBA

數(shù)字電源
2010-09-14

總線片上系統(tǒng) HB AMBA
基于AMBA片上總線的片上系統(tǒng)

基于AMBA片上總線的片上系統(tǒng)

嵌入式教程
2010-09-14

總線片上系統(tǒng) HB AMBA
Mukesh D.Ambani、本·韋華恩和朱民當(dāng)選世界經(jīng)濟(jì)論壇基金理事會(huì)成員

日前，世界經(jīng)濟(jì)論壇基金理事會(huì)正式推選印度Reliance Industries公司主席兼執(zhí)行董事 Mukesh D. Ambani、法國(guó)阿爾卡特朗訊公司首席執(zhí)行官本·韋華恩以及國(guó)際貨幣基金組織特別顧問(wèn)、原中國(guó)銀行副行長(zhǎng)朱民擔(dān)任理事

通信技術(shù)
2010-08-31

NI AN GLOBAL AMBA
ARM與臺(tái)積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米

晶圓代工廠商臺(tái)積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在臺(tái)積電制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及物理IP開(kāi)發(fā)，并規(guī)劃擴(kuò)展到20納米制程。兩家公司的關(guān)系早就非常密切，盡管英國(guó)ARM最近幾年也在向美國(guó)GlobalFoundriesI

消費(fèi)電子
2010-07-26

ARM 臺(tái)積電 IP AMBA
印度信實(shí)電信110億美元出售移動(dòng)基站業(yè)務(wù)

安尼爾·安巴尼(Anil Ambani)的旗艦公司——信實(shí)電信(Reliance Communications)賣(mài)掉了移動(dòng)基站業(yè)務(wù)，這是印度歷來(lái)最大的并購(gòu)案之一。根據(jù)協(xié)議，信實(shí)電信的基站業(yè)務(wù)子公司Reliance Infratel將被G

消費(fèi)電子
2010-06-29

電信移動(dòng)基站 RELIANCE AMBA
印度信實(shí)電信出售移動(dòng)基站

安尼爾·安巴尼(Anil Ambani)的旗艦公司——信實(shí)電信(Reliance Communications)賣(mài)掉了移動(dòng)基站業(yè)務(wù)，這是印度歷來(lái)最大的并購(gòu)案之一。根據(jù)協(xié)議，信實(shí)電信的基站業(yè)務(wù)子公司Reliance Infratel將被GTL I

通信技術(shù)
2010-06-28

電信移動(dòng)基站 RELIANCE AMBA
傳法國(guó)維旺迪領(lǐng)跑Reliance 26%股份收購(gòu)競(jìng)賽

北京時(shí)間6月24日凌晨消息（蔣均牧）法國(guó)電信媒體與游戲巨頭維旺迪（Vivendi）已就收購(gòu)印度第二大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商信實(shí)電信（Reliance Communications）26%的股份，與后者展開(kāi)了較長(zhǎng)時(shí)間的談判。據(jù)知情人士透露，一名維旺迪

通信技術(shù)
2010-06-24

3G網(wǎng)絡(luò) MT RELIANCE AMBA

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AMBA

意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

多名分析師下調(diào)惠普評(píng)級(jí) 股價(jià)大跌7%

印度堅(jiān)持要求RIM提供企業(yè)電子郵件數(shù)據(jù)

臺(tái)積電與ARM強(qiáng)強(qiáng)合作

臺(tái)積電與ARM合作

基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級(jí)建模

美研發(fā)3D裸眼移動(dòng)全像影像技術(shù)助推遠(yuǎn)程醫(yī)療

上海電氣向印度信實(shí)出售83億美元熱電設(shè)備

IC通路業(yè)者困境中求生存

賽靈思ISE 12.3設(shè)計(jì)套件標(biāo)志著即插即用FPGA設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)

ISE® 12.3設(shè)計(jì)套件（賽靈思）

Sonics年底助力客戶出貨量突破10億大關(guān)

ISE® 12.3設(shè)計(jì)套件（賽靈思）

基于AMBA片上總線的片上系統(tǒng)

基于AMBA片上總線的片上系統(tǒng)

Mukesh D.Ambani、本·韋華恩和朱民當(dāng)選世界經(jīng)濟(jì)論壇基金理事會(huì)成員

ARM與臺(tái)積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米

印度信實(shí)電信110億美元出售移動(dòng)基站業(yè)務(wù)

印度信實(shí)電信出售移動(dòng)基站

傳法國(guó)維旺迪領(lǐng)跑Reliance 26%股份收購(gòu)競(jìng)賽

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