重磅！Arm計劃明年推出AI芯片！

業(yè)內(nèi)消息，近日日本軟件銀行集團（SoftBank Group）旗下安謀國際科技公司（Arm）計劃研發(fā)人工智能（AI）芯片，先成立一個AI芯片部門，目標是明年春季建立AI芯片原型產(chǎn)品，然后將量產(chǎn)工作交由代工廠制造，預估2025年秋季開始生產(chǎn)。

性能暴降92%：英特爾中國特供AI芯片曝光

4月14日消息，據(jù)媒體報道，英特爾在其Gaudi 3 AI芯片白皮書中披露，正準備向中國市場推出“特供版”Gaudi 3。

美國將6家中企列入實體清單：4家涉及AI芯片

當?shù)貢r間4月11日，美國商務部在“聯(lián)合公報”(Federal Register)上更新了最新的實體清單(Entity List)，將11家公司列入了實體清單，其中包括6家中國企業(yè)。

除了AI芯片不斷升級，英偉達量子云平臺也不容忽視

英偉達日前推出基于CUDA-Q混合量子計算平臺的云服務，使用戶能夠進行量子計算的軟件測試。該平臺的意義不容忽視，或許不亞于GPU升級。

TrendForce集邦咨詢：訂單需求放緩，預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

Feb. 19, 2024 ---- 受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。

性能不及華為還加價！英偉達最新特供AI芯片來了

業(yè)內(nèi)知情人士透露，近日英偉達已開始接受經(jīng)銷商預訂最新的中國特供（AI）芯片 H20。消息人士稱，H20 在某些關鍵領域的性能不如華為的 AI 芯片昇騰 910B。

印度訂購巨額英偉達AI芯片訂單！

業(yè)內(nèi)消息，近日印度數(shù)據(jù)中心運營商Yotta首席執(zhí)行官Sunil·Gupta對媒體透露，計劃向合作伙伴英偉達追加購買價值5億美元的AI芯片，使雙方訂單總額提升至10億美元，助力Yotta進一步強化其人工智能云服務能力。

億鑄科技榮登23年中國AI算力領域最具商業(yè)潛力榜

2023年12月4日 – 12月1日，中國科技產(chǎn)業(yè)智庫甲子光年主辦的「2023甲子引力年終盛典·致追風趕月的你」在北京圓滿落幕，會上發(fā)布了甲子20、光年20與科技產(chǎn)業(yè)投資榜三大榜單，億鑄科技榮登「甲子20」2023中國AI算力領域最具商業(yè)潛力榜。

TrendForce集邦咨詢：各原廠預期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e產(chǎn)品驗證;而HBM4預計2026年推出

Nov. 27, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA也規(guī)劃加入更多的HBM供應商，其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期于今年12月在NVIDIA完成驗證。而HBM3e進度依據(jù)時間軸排列如下表所示，美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA樣品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)樣品、三星則于今年10月初提供8hi(24GB)樣品。

億鑄科技榮獲2023年度最具潛力人工智能技術企業(yè)獎

2023年11月9日 – 近日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2023)在深圳重磅舉行，會上頒布了“全球電子成就獎”，億鑄科技榮獲2023年度最具潛力人工智能技術企業(yè)獎。

新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進SoC設計提供經(jīng)認證的數(shù)字和模擬設計流程

多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片;多款IP產(chǎn)品已進入開發(fā)進程，不斷加快產(chǎn)品上市時間

浪潮信息公布設計指南，以開放規(guī)范促進生成式AI多元算力發(fā)展

北京2023年9月21日 /美通社/ -- 隨著生成式AI快速發(fā)展，人工智能在各行各業(yè)廣泛應用，AI算力需求劇增，AI芯片多元化趨勢凸顯，帶來了芯片開發(fā)成本高、多元芯片使用難等挑戰(zhàn)。近日，浪潮信息面向全行業(yè)公布了《開放加速規(guī)范AI服務器設計指南》（以下簡稱《指南》）。《指南》基于...

億鑄科技榮登中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10

2023年9月19日 – 由國內(nèi)權威的智能行業(yè)媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會于9月14-15日在深圳隆重舉行，會上公布了2023年度中國AI芯片企業(yè)榜，億鑄科技榮登2023年度中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10。

以色列AI芯片獨角獸企業(yè)Hailo與立端科技（Lanner Electronics）合作開發(fā)PCIe AI加速卡Falcon Lite

以高效性能和靈活兼容賦能新一代人工智能工作負載

DEEPX在2023深圳國際電子展展示AI芯片解決方案，加強對大中華市場的承諾

市場研究公司IDC預測，到2026年,中國市場中56%的IT設備將帶有AI引擎技術，DEEPX將及時推出產(chǎn)品，滿足多款IT設備的量產(chǎn)計劃。 DEEPX推出基于其AI半導體源技術的完整解決方案，并在開放嵌入式平臺Orange Pi上實時演示其M.2模塊。 "DEEPX...

耐能推出最新款AI芯片KL730，驅(qū)動輕量級GPT解決方案的大規(guī)模應用

解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸-能源成本-與行業(yè)及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的進步達到了3到4倍。 KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效計算能力，支持最先進的輕量級GPT大語言模型，如nanoGPT等。 深圳2023年8月16日...

耐能發(fā)布全新AI芯片KL730

（全球TMT2023年8月16日訊）2023年8月15日，總部位于圣迭戈，以開創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元（NPU）而聞名的AI公司耐能，宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理（ISP），并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等...

Zen架構(gòu)之父Jim Keller將于三星合作進行研發(fā)AI芯片

近日，據(jù)報道，三星旗下半導體部門已經(jīng)同Tenstorrent和Groq啟動了芯片研究項目，用于開發(fā)先進IT設備的人工智能半導體芯片。

TrendForce集邦咨詢：大型云端業(yè)者積極建置AI 服務器，加速推升AI芯片與HBM需求，預估2024年先進封裝產(chǎn)能將提升3~4成

AI芯片大爆發(fā)，如何打造人工智能生態(tài)？

全球數(shù)字經(jīng)濟加速發(fā)展，人工智能逐漸形成商業(yè)化規(guī)模。作為人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件，AI芯片以高效的數(shù)據(jù)處理能力著稱，彌補了CPU在計算能力上的不足。近年來，人工智能處于爆發(fā)式發(fā)展階段，大批優(yōu)秀企業(yè)紛紛涌入，越來越多的AI應用落地。7月7日，酷芯攜多款人工智能方案亮相2021 世界人工智能大會，并推出全新一代高性能AI SoC。