英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級CoolSiC? 650 V G2系列MOSFET，適用于具備高功率密度需求的中功率應(yīng)用場景

【2025年9月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合，新增 75 mΩ 規(guī)格型號，以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，該產(chǎn)品組合可同時支持頂部冷卻(TSC)與底部冷卻(BSC)兩種散熱方案，為研發(fā)人員的設(shè)計提供了高度靈活性。此類器件非常適用于中高功率等級的開關(guān)模式電源(SMPS)，可廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，包括AI服務(wù)器、可再生能源系統(tǒng)、電動汽車及電動汽車充電樁、人形機器人充電、電視機以及各類驅(qū)動系統(tǒng)。

“沒有電源就沒有AI”，英飛凌談AI服務(wù)器的供電架構(gòu)變革

生成式AI的爆發(fā)式增長正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務(wù)器機架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對電源效率、散熱設(shè)計和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP），可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關(guān)（ZVS）反激式操作，在實現(xiàn)低開關(guān)損耗和低EMI特性的同時，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務(wù)器等應(yīng)用的理想解決方案。此外，這款控制器使開發(fā)者更容易滿足嚴格的能源標準，幫助他們設(shè)計開發(fā)出與時俱進的最新功率解決方案。

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標準

【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺的 IBC級。應(yīng)用測試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%，相當于每kW負載節(jié)省約4.3 W。如果能擴展到系統(tǒng)層面，如服務(wù)器機架或整個數(shù)據(jù)中心，則將帶來顯著的節(jié)能效果。

尼得科加強中國臺灣辦事處服務(wù)能力以應(yīng)對迅速增長的AI服務(wù)器市場

英飛凌推出專為AI服務(wù)器優(yōu)化的新型48 V熱插拔控制器，擴展其XDP?數(shù)字保護產(chǎn)品系列

【2025年3月14日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY)擴展旗下XDP? 數(shù)字保護產(chǎn)品系列，推出 XDP711-001。這是一款擁有 48 V 寬輸入電壓范圍的數(shù)字熱插拔控制器，具備可編程安全操作區(qū)域(SOA)控制且專為高功率 AI 服務(wù)器設(shè)計。該控制器擁有出色的輸入及輸出電壓監(jiān)控與報告功能，精度達 ≤0.4%，還有系統(tǒng)輸入電流監(jiān)控與報告功能，在全 ADC 范圍內(nèi)精度達≤0.75% ，可提升系統(tǒng)的故障檢測和報告準確性。

TrendForce集邦咨詢：ODM備料放緩，預(yù)估2024年第四季MLCC出貨量季減3.6%

Oct. 8, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期經(jīng)濟數(shù)據(jù)顯示美國市場通脹持續(xù)降溫，聯(lián)準會于九月宣布降息兩碼，以防經(jīng)濟增長放緩。此外，在不確定的國際形勢下，可能導致消費者降低支出意愿，保守和降級的消費態(tài)度或?qū)⒊蔀闆_擊年末節(jié)慶購物需求的一項主要風險。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年第四季MLCC供應(yīng)商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。

TrendForce集邦咨詢: 英偉達 Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力，預(yù)計2025年液冷散熱滲透率將超20%

Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺預(yù)計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會和公司治理)意識提升，加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器，預(yù)期有助于帶動散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。

TrendForce集邦咨詢：英偉達數(shù)據(jù)中心推動FY2Q25營收翻倍，H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場出貨主力

Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA(英偉達)核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP(云端服務(wù)業(yè)者)和OEM(原始設(shè)備制造商)客戶將提高對H200的需求，預(yù)計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

英飛凌推出功率系統(tǒng)可靠性建模，減少數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的電力短缺和停電問題

【2024年7月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項創(chuàng)新解決方案能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施面臨的日益嚴峻的系統(tǒng)電源故障問題。這些設(shè)施39%的宕機時間因停電引起，每次宕機的平均成本為687,700美元，因此迫切需要實現(xiàn)無縫運行并減輕對財務(wù)的影響。通過集成英飛凌的功率監(jiān)控解決方案，企業(yè)能夠增強運營彈性、減少碳足跡并大幅降低成本。該產(chǎn)品包括一種在數(shù)字功率控制器上運行的算法并以此實現(xiàn)了軟硬件集成，這與英飛凌的戰(zhàn)略方針相吻合，即為客戶提供包括半導體器件和配套軟件工具在內(nèi)的綜合系統(tǒng)解決方案。該解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、GPU 和電信網(wǎng)絡(luò)中所使用的直流-直流轉(zhuǎn)換器、交流-直流整流器和IBC模塊等應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢：AI服務(wù)器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價上漲

Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫，預(yù)計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。

英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定義AI服務(wù)器電源的功率密度和效率

【2024年6月25日，德國慕尼黑訊】隨著人工智能(AI)處理器對功率的要求日益提高，服務(wù)器電源(PSU)必須在不超出服務(wù)器機架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率，這主要是因為高級GPU的能源需求激增。到本十年末，每顆高級GPU芯片的能耗可能達到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應(yīng)用和相關(guān)特定客戶需求的出現(xiàn)，促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)開發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品?，F(xiàn)在，英飛凌基于今年早些時候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術(shù)，推出全新CoolSiC? MOSFET 400 V系列。全新MOSFET產(chǎn)品組合專為AI服務(wù)器的AC/DC級開發(fā)，是對英飛凌最近公布的PSU路線圖的補充。該系列器件還適用于太陽能和儲能系統(tǒng)(ESS)、變頻電機控制、工業(yè)和輔助電源(SMPS)以及住宅建筑固態(tài)斷路器。

英飛凌推出TOLT和Thin-TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，提高系統(tǒng)功率密度

【2024年6月13日，德國慕尼黑訊】在技術(shù)進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前，英飛凌正在通過采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個全新產(chǎn)品系列，擴展其 CoolSiC? MOSFET分立式半導體器件 650 V產(chǎn)品組合。這兩個產(chǎn)品系列基于CoolSiC? 第2代(G2)技術(shù)，在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升，專門用于中高檔開關(guān)模式電源(SMPS)，如AI服務(wù)器、可再生能源、電動汽車充電器、大型家用電器等。

戴爾股價周五收盤大跌18% AI服務(wù)器“利潤率接近為零”遭質(zhì)疑

戴爾股價在5月31日（周五）收盤時大幅下跌18%，分析認為主要原因是該公司人工智能服務(wù)器存貨量低于市場預(yù)期，以及預(yù)期利潤率下降，業(yè)績令投資者感到沮喪。

TrendForce集邦咨詢：訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

Feb. 19, 2024 ---- 受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。

TrendForce集邦咨詢：2024年科技浪潮劃時代

伴隨ChatBOT、生成式AI等在各應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)力，CSP業(yè)者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投資力道，推升AI服務(wù)器(AI Server)需求上揚，TrendForce估算，2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬臺，年增將達37.7%，占整體服務(wù)器出貨量達9%，2024年將再成長逾38%，AI服務(wù)器占比將逾12%。

TrendForce集邦咨詢：Cloud AI Server需求強勁，促NVIDIA FY2Q24數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占比首次突破76%

Aug. 24, 2023 ---- 據(jù)NVIDIA最新財報數(shù)據(jù)(FY2Q24)顯示，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)達103.2億美元，季成長率141%，年成長率更高達171%，且NVIDIA看好后續(xù)成長力道。TrendForce集邦咨詢認為，主要NVIDIA高營收成長動力來自于其數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器相關(guān)解決方案業(yè)務(wù)，主力產(chǎn)品包含AI加速芯片GPU、AI服務(wù)器參考架構(gòu)HGX等，作為大型數(shù)據(jù)中心的AI 基礎(chǔ)設(shè)施。

TrendForce集邦咨詢：AI需求持續(xù)看漲，預(yù)估2023年全球AI服務(wù)器出貨量年增近4成

May 30, 2023 ---- AI服務(wù)器及AI芯片需求同步看漲，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬臺，年增38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI服務(wù)器出貨量年復合成長率至22%。而AI芯片2023年出貨量將成長46%。

TrendForce集邦咨詢：Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題，供給受限，第二季DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂

Apr. 24, 2023 ---- 服務(wù)器新平臺Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa機種量產(chǎn)在即，但近期市場上傳出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性問題，目前DRAM原廠與PMIC廠商均已著手處理。TrendForce集邦咨詢認為，該情況將產(chǎn)生兩種影響，首先，由于僅MPS(芯源系統(tǒng))供應(yīng)的PMIC無狀況，DRAM原廠短期內(nèi)將同步提升對芯源的采購比重。其次，目前原廠DDR5 Server DRAM生產(chǎn)仍停留在舊制程，短期內(nèi)供給量難免受此事件影響，故預(yù)估第二季DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂，由原預(yù)估15-20%收斂至13-18%。

TrendForce集邦咨詢：AI服務(wù)器需求帶動， HBM供應(yīng)龍頭SK海力士今年市占率將逾五成

Apr. 18, 2023 ---- AI服務(wù)器出貨動能強勁帶動HBM(high bandwidth memory)需求提升，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。此外，高階深度學習AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年將有更多客戶導入HBM3的預(yù)期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預(yù)計陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。