在芯片規(guī)則被修改后,很多芯片企業(yè)的出貨都受到了限制,在這種情況下, 芯片的生產(chǎn)就變得尤其重要;而在全球范圍內(nèi)能生產(chǎn)出7nm工藝以下芯片的廠家屈指可數(shù)
眾所周知,當下是互聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的時代,網(wǎng)絡(luò)成了我們生活中不可或缺的一部分。而凡是有網(wǎng)絡(luò)的地方,就必然會有路由器,它為我們在日常生活和工作中使用網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)造了極大的便利。那么說到路由器,大家應(yīng)該都聽說過,甚至使用過一個品牌的路由器,那就是TP-LINK,普聯(lián)技術(shù)有限公司的王牌產(chǎn)品。
中芯國際接連取得突破,打破西方光刻機封鎖!在我國半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi),一直存在著一個重大問題,那就是我國國產(chǎn)光刻機的精度僅為90nm,90nm精度的光刻機與最熱門的7nmEUV工藝相比,90nm光刻機做出來的芯片在功耗和性能上有很大差別。90nm精度的光刻機沒有辦法制作手機芯片,只能制造電視芯片或者一些比較低端的智能設(shè)備芯片。
中芯國際在14nm之后的先進工藝上還在加速追趕,2月份的財報會議上,中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士也首次公開了N+1、N+2代工藝的情況。
這幾年,面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的ARM處理器如雨后春筍般涌現(xiàn),亞馬遜、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美滿電子、高通、華為、富士通紛紛投入其中,不斷拿出越來越出彩的產(chǎn)品。 Amper
臺積電董事會已經(jīng)批準了大約65億美元(折合人民幣460億元)的資本撥款投資,將用于新工藝研發(fā)與升級、新工廠建設(shè)與產(chǎn)能擴充等等。 臺積電上個月曾披露,今年的資本支出總額將超過110億美元,高于早先預(yù)計的
驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示,高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組,將被稱為驍龍735。
AMD在CES 2019上展示了一款7nm工藝的銳龍3代處理器,性能超過了i9-9900k,而且在功耗表現(xiàn)上也很優(yōu)秀?,F(xiàn)在,外媒報道稱,AMD當時展示的這顆CPU的功耗還被限制了30%-40%。
2019年AMD要在高性能CPU/GPU制程工藝上領(lǐng)先了!這是一月份CES2019展會上AMD CEO蘇姿豐發(fā)出的最強烈信號,除了今年中的7nm銳龍?zhí)幚砥髦?,AMD還推出了7nm Vega 20核心
近兩年中國大陸各地掀起的建廠潮引發(fā)了市場對產(chǎn)能過剩的憂慮,進入2019年,這種擔憂將走向何方?
AMD日前推出了全球第一款7nm工藝的游戲顯卡Radeon VII,基于改進版Vega架構(gòu),定價699美元,目標直指RTX 2080。Radeon VII擁有60組計算單元、3840個流處理器,暗中屏
臺積電2018年在先進制程大有斬獲,繼續(xù)獨攬?zhí)O果與手機客戶大單,加上虛擬貨幣這塊「天上掉下來的禮物」,使得年營收上看史上最高的萬億新臺幣(單位下同)。
AMD R3 3300已經(jīng)達到了6核12線程,主頻3.2GHz,最高4.0GHz;而R5 系列則是8核16線程,R7 12核24線程,其中R7 3700X已然達到了5GHz的加速頻率。最高的R9 3800X 則是發(fā)燒級的16核32線程,TDP也達到了125W。
IBM 與三星晶圓廠簽署協(xié)議,將使用三星的 7 納米 EUVL 工藝制造它的下一代處理器,
英特爾10nm不斷延期給其帶來了不少的麻煩,競爭對手AMD迅速崛起不斷搶食英特爾PC和服務(wù)器芯片市場份額,不過面對媒體的提問,英特爾CEO表現(xiàn)得依然很自信。
7納米制程出貨成長,是臺積電第4季營運的重要動能,根據(jù)先前法說會的展望預(yù)估,第4季營收93.5-94.5億美元,季增10.1-11.3%,毛利率47- 49%、營業(yè)利益率36-38%,與第3季持穩(wěn);以新臺幣兌美元匯率約30.8新臺幣來計算,新臺幣營收將達2,879.8-2,910.6億新臺幣,季增10.6-11.8%,可望創(chuàng)單季營收歷史新高。
高通發(fā)布了全球首款7納米PC平臺——驍龍8cx計算平臺。驍龍8cx采用7nm工藝,熱設(shè)計功耗只有7W,性能比上代驍龍850快了2倍,比上上代驍龍835快了3.5倍,而能效比驍龍850提升了60%。高通宣稱其性能堪比15W競品(酷睿)處理器。
以后PC處理器將不再是英特爾和AMD的二人轉(zhuǎn)了,高通也要進軍PC處理器領(lǐng)域了,高通發(fā)布的7nm 工藝驍龍8cx計算平臺有著手機處理器的低功耗特性,也有PC處理器的強大功能,這款處理器或引起PC行業(yè)發(fā)生劇變。
此前,蘋果與華為發(fā)布了基于臺積電7nm工藝的新一代旗艦處理器芯片,隨后三星也發(fā)布了基于自家8nm工藝的芯片,此次高通新一代旗艦芯片也將采用7nm先進制程生產(chǎn)。
本月初,AMD正式揭曉了代號“Rome”(羅馬)的第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎虻谝豢畈捎?nm工藝的數(shù)據(jù)中心處理器,基于全新的Zen 2架構(gòu),單顆擁有最多64個物理核心(128個邏輯核心),比第一代翻番,并特別設(shè)計了一個14nm I/O Die負責超多核心高速互連。