2019年5月29日消息,在臺(tái)北正在舉行的臺(tái)北國(guó)際電腦展期間,聯(lián)發(fā)科技正式宣布推出其5G移動(dòng)處理器平臺(tái),搶在高通和華為之前率先推出了內(nèi)置5G Modem的手機(jī)5G單芯片SoC。
近日,美國(guó)科技媒體CNET報(bào)道,根據(jù)高通公司的計(jì)劃,將來的VR(虛擬現(xiàn)實(shí))和AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))頭盔將由手機(jī)通過USB-C接口來驅(qū)動(dòng)。而且,這些頭盔的強(qiáng)大功能可能要超出想象。
多模5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù),大幅提升性能并實(shí)現(xiàn)超快速連接
近日,在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持,此次聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。
新產(chǎn)品具有出色的動(dòng)態(tài)范圍、跡線噪聲和溫度穩(wěn)定性,可實(shí)現(xiàn)可靠和可重復(fù)的測(cè)量
在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。
CHINAPLAS 2019國(guó)際橡塑展如期在廣州進(jìn)出口商品交易會(huì)展館拉開帷幕,全球橡塑制造業(yè)上下游的企業(yè)帶來了先進(jìn)的科技成果,前沿的科技水平,前端的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
據(jù)韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》27日消息,韓國(guó)國(guó)內(nèi)韓國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商——韓國(guó)電信公司(KT)、SK電訊株式會(huì)社和LG U+尚無(wú)排斥華為計(jì)劃。
作為發(fā)達(dá)國(guó)家中首個(gè)使用華為5G基站設(shè)備的國(guó)家,華為希望能夠繼續(xù)擴(kuò)大5G生態(tài)圈,以搶占5G紅利。雖然美國(guó)積極鼓吹「封鎖華為」行動(dòng),華為自然不會(huì)坐以待斃,將于30日在韓國(guó)首爾建立「5G OpenLab」(共享研究室)。
2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)將采用8K、4K訊號(hào)轉(zhuǎn)播,并透過5G移動(dòng)通訊傳輸。換句話說,2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)可視為8K、4K、5G試點(diǎn)的示范場(chǎng)。
隨著5G時(shí)代的臨近、5G商用的加速,離用戶最近的5G手機(jī)還未全面上市就火爆起來,各大廠商紛紛準(zhǔn)備自家的5G手機(jī),試圖分一杯羹。
北京時(shí)間5月29日凌晨消息,據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站CNBC報(bào)道,當(dāng)前消費(fèi)者對(duì)可折疊屏幕手機(jī)并不感冒,但對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)還是有所期待的。
眾所周知,2019年是公認(rèn)的5G元年,韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商和美國(guó)運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開通了5G正式商用網(wǎng)絡(luò)。雖然5G網(wǎng)絡(luò)商用浪潮已在全球范圍逐步開啟,但仍然受技術(shù)成熟度、商業(yè)模式、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)運(yùn)維三座大山制約。
芯片產(chǎn)業(yè)的行業(yè)景氣度一直頗高,伴隨著5G和AI的發(fā)展,芯片產(chǎn)業(yè)未來的應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)不斷拓展。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,芯片產(chǎn)業(yè)可細(xì)分為原材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等行業(yè)。在各細(xì)分領(lǐng)域,我國(guó)企業(yè)都有所滲透,不過市場(chǎng)占有率并不高,還存在很大發(fā)展空間。近年來伴隨物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的快速發(fā)展得到各國(guó)政府的大力扶持,智能家居、移動(dòng)支付、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模也進(jìn)一步擴(kuò)大。同時(shí),也帶動(dòng)了一批芯片企業(yè)的發(fā)展壯大,樂鑫科技便是其中之一。
電子圈幾年的風(fēng)云變幻、誰(shuí)主沉浮,現(xiàn)如今毫米波雷達(dá)、毫米波通信頻繁出現(xiàn)在我們的視線之內(nèi),尤其是華為在5G上取得驕人的成績(jī),毫米波技術(shù)更是放在臺(tái)面上。為什么毫米波技術(shù)會(huì)在5G、智能汽車能起到如此關(guān)鍵的作用?接下來讓我們細(xì)數(shù)毫米波技術(shù)的前世今生和毫米波的繼往開來。
AI技術(shù)已廣泛應(yīng)用在各領(lǐng)域,包括機(jī)器人、車用電子、無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新興芯片都與AI緊密連結(jié),重要性有目共睹。甚至已經(jīng)上升為美國(guó),日本,中國(guó),及歐洲各國(guó)的國(guó)家戰(zhàn)略,并陸續(xù)發(fā)布AI白皮書。AI發(fā)展“芯”現(xiàn)行,全球芯片業(yè)者爭(zhēng)相投入AI芯片開發(fā),有半導(dǎo)體從業(yè)者曾提出,“預(yù)估至2020年市場(chǎng)商機(jī)將高達(dá)3,000億美元,吸引各大科技廠爭(zhēng)相加碼投資。
Qualcomm的Snapdragon 855承諾提供5G,增強(qiáng)的AI和真正的3D生物識(shí)別技術(shù)移動(dòng)平臺(tái)專為我們未來的5G網(wǎng)絡(luò)和頻譜需求而設(shè)計(jì)。在夏威夷毛伊島舉行的Qualcomm Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上,這家美國(guó)芯片巨頭宣布推出Snapdragon 855移動(dòng)平臺(tái),旨在“將全球與4G和5G連接起來”。周二,高通發(fā)布了一些戲弄,但技術(shù)細(xì)節(jié)方面卻很少?,F(xiàn)在,一天后,這家科技巨頭為我們提供了更多。
工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)5月21日在國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上談到華為表示,華為對(duì)5G發(fā)展扮演著很重要的角色。多年來,包括華為在內(nèi)的中國(guó)企業(yè)積極參與全球通信標(biāo)準(zhǔn)組織、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)。比如華為參與了全球很多運(yùn)營(yíng)企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、開展了多項(xiàng)5G技術(shù)實(shí)驗(yàn)和演示,在各國(guó)運(yùn)營(yíng)企業(yè)和市場(chǎng)信任下,華為的通信設(shè)備和智能終端非常引人注目,是非常優(yōu)秀的供應(yīng)商之一,為全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了很多貢獻(xiàn)。
既然取名為「Project Limitless」,這項(xiàng)目自然毫無(wú)界限,甚至要打破一些限制。聯(lián)想在 Computex 2019 上就展示了他們這項(xiàng)目下的首個(gè)概念作——一臺(tái)與高通合作的 5G 筆記本,他們并沒有透露太多細(xì)節(jié),只有表示是用上了驍龍 8cx 芯片和支持 5G 聯(lián)網(wǎng)能力。
據(jù)報(bào)道,投資機(jī)構(gòu)里昂證券預(yù)測(cè),華為擁有足夠的庫(kù)存來維持其智能手機(jī)和5G設(shè)備業(yè)務(wù)。