韓國媒體最新報導，三星的 3nm、4nm 制程工藝良率已從年初的大約五成迅速提升至 60% 和 75%，更先進的 2nm 制程也在加急與臺積電競爭，晶圓代工事業(yè)不斷追趕臺積電，后續(xù)將準備搶臺積電的先進制程訂單。

3nm、4nm 等先進制程工藝良率超過 60% 表明這些基于該工藝的生產(chǎn)技術已經(jīng)達到穩(wěn)定水準，業(yè)內分析師認為三星能提高良率的原因之一是芯片業(yè)景氣趨緩，隨著整體產(chǎn)業(yè)放緩，晶圓廠產(chǎn)能利用率降低，使得三星投入更多測試晶圓于改善良率。

該分析師指出，良率是高通、蘋果以及英偉達等國際大廠看重的重要指標，之前三星 10nm 以下良率改善放緩致不斷延后推出產(chǎn)品就導致上述大廠紛紛轉投臺積電。而現(xiàn)在三星采用環(huán)繞閘極(GAA)電晶體架構的 3nm~5nm 制程工藝良率改善，三星贏回高通、蘋果以及英偉達等客戶訂單的機率大大提升。

據(jù)悉，臺積電和三星去年資本支出差距拉大到 3.4 倍，產(chǎn)能差距也擴大到 3.3 倍，2022 年臺積電在 7nm 工藝技術以下的制程節(jié)點的全球市占率接近 90%，但現(xiàn)在隨著三星迎頭趕上，再加上半導體產(chǎn)業(yè)希望擴增供應來源，三星的市占率預計將迅速提升。