盡管激烈的競爭促使部分國際廠商退出手機(jī)芯片市場，但是中國企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績。手機(jī)芯片市場最明顯的特點就是更新速度快、新的技術(shù)趨勢不斷涌現(xiàn)。在此情況下，中國芯片企業(yè)只有把握住市場動態(tài)，跟上變動腳步，才能取得新的、更快的發(fā)展。

　　“無縫”接入是長期挑戰(zhàn)

　　4G 時代，多頻多模毫無疑問仍是重點，甚至融合多模多頻的基帶芯片已經(jīng)成為企業(yè)進(jìn)入的“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方，網(wǎng)絡(luò)布局一定有階段性，而且要為消費者提供2G或者3G語音服務(wù)，再加上3G本身也有國際漫游的需求，需要支持不同的模。

　　對此，高通公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)鮑山泉指出：“我們認(rèn)為多頻多模依舊是4G時代的重中之重，越來越方便無縫的接入體驗、越來越快的接入網(wǎng)速等，正是未來手機(jī)基帶市場的主流趨勢。”

　　在無縫接入方面，鮑山泉認(rèn)為：“LTE作為一個全球通用標(biāo)準(zhǔn)，特別有助于打造全球統(tǒng)一的產(chǎn)業(yè)鏈。而中國的LTE TDD/FDD混合組網(wǎng)試驗范圍也正繼續(xù)擴(kuò)大，為廠商打造支持LTE TDD/FDD的5模10頻、5模13頻，甚至6模多頻等終端提供了便利。”

　　中國移動總裁李躍曾表示：“我們重點發(fā)展的是5模10頻，5模12頻以上的終端，只有這種終端才能涵蓋全球所有的LTE網(wǎng)絡(luò)。”

　　針對這一趨勢，中國企業(yè)也做了大量工作。海思已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科等多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平。聯(lián)芯科技副總裁劉積堂認(rèn)為：“中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時，中國的TD-LTE芯片企業(yè)也應(yīng)利用通信全球化的趨勢，實現(xiàn)‘中國芯’全球化。”

　　不過，對于是否一定要堅持5模，業(yè)界仍然存在疑議，畢竟未來兩年4G智能手機(jī)在中低端市場爆發(fā)，國內(nèi)芯片廠商是推動1500元以下智能手機(jī)市場的重要力量。

　　MARVELL 市場總監(jiān)張路指出，在終端策略上，5模13頻可作為高端產(chǎn)品的必備，但可把3模、4模手機(jī)作為普及型的產(chǎn)品，因為大量用戶更關(guān)注成本，并不是所有用戶都那么關(guān)注“無縫”的漫游接入。聯(lián)發(fā)科在接受記者采訪時也表示，在終端市場，低端手機(jī)夠用就好，中高端手機(jī)才追求全模。無論是3模/4模，還是5模/6模，都會長期并存，適應(yīng)不同市場的需求。