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SSD降價有望了，三星等“大咖們”都在提高產能
據外媒報道，從去年下半年至今，SSD/內存的價格就坐上了火箭，而且一點降價的跡象都沒有，反而是SSD廠商不斷傳出不利因素，致使很多用戶每天都在提心吊膽。不過現(xiàn)在總算有好消息了，首先是三星即將量產第四代堆疊閃存，還有是SK海力士也在進一步提高產能。
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淺談關于WD阻止東芝半導體出售的原因
儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發(fā)出 96 層垂直儲存的跨代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，并于 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及制造合作伙伴東芝(Toshiba Corporation) 聯(lián)合開發(fā)，最初將提供 256-gigabit 芯片，日后將會擴充其他容量，包括可達 1-terabit 的單一芯片。
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東芝宣布3D QLC閃存：16片堆疊可達1.5TB
東芝今日宣布其成功開發(fā)出了全球首款 4-bit 3D 閃存(QLC)，有望帶來更低的制造成本和更高的存儲密度。閃存通過一串帶有電荷的浮動門晶體管來存儲數據(賦予“0”或“1”即 1-bit)，這些存儲塊可以二維(平面型 NAND)或三維(3D NAND)堆疊的形式排列，然后用更多電荷值來對應存儲更多位元的信息。比如四級(2-bit)閃存被稱為 MLC、八級(3-bit)則為稱為 TLC 。
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如果你不理解為啥美光在存儲行業(yè)潛力巨大，那就來看看吧
在最近結束的一次對美光CFO Ernie Maddock的采訪中，他曾多次提到了關于“C”的觀點。所以，我們現(xiàn)在簡單整理一下這篇文章的論點。以便我們能夠從中獲取更多有價值的信息。具體而言，這篇文章主要是關于存儲行業(yè)的循環(huán)周期和盈利的觀點。
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3D Touch很Cool？華為的4D Touch會帶來什么驚喜
蘋果在Apple Watch和iPhone上分別搭載了壓力觸控技術，即Force Touch和3D Touch，目前，部分國產安卓手機也有跟進。但從技術的角度，華為已經發(fā)現(xiàn)了突破口。 本月9日，華為
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3D Systems公司選用PTC ThingWorx平臺支持其智能互聯(lián)3D打印機
近日，3D Systems公司(紐交所代碼：DDD)與PTC公司(納斯達克代碼：PTC)宣布3D Systems決定選用PTC的ThingWorx®平臺，并計劃將該平臺嵌入其3D打印機中以實現(xiàn)智能監(jiān)控以及遠程維修與維護。
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3D生物打印技術在全球獲飛速發(fā)展
近年來，3D生物打印技術在國內外獲得飛速發(fā)展，運用3D打印技術打印出來的手術模型已經開始在一些醫(yī)院廣泛運用。
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3D立體眼鏡技術解析
3D立體眼鏡大家見識過嗎？我想對于游戲玩家來說，一點都不陌生。然筆者第一次聽說3D立體眼鏡那是很早的時候啦
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長江存儲將在2019年開始量產64層堆棧的3D NAND閃存！
國產手機勢頭越來越強勁，把三星和蘋果虐的夠嗆(主要是指國內市場份額)，但繁榮背后是對核心產業(yè)鏈控制的缺失，就比如閃存芯片，這基本上被韓國廠商壟斷了。為了讓國產閃存
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英科學家發(fā)明最精準數字人臉3D模型建成，推動人臉識別技術
據《科學》雜志官網5月1日報道，英國倫敦帝國理工學院(ICL)計算機科學家開發(fā)出一種新方法，可以自動構建能處理面部特征的3D變形模型(3DMM)，并將之應用于不同的人種。
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閃存市場將發(fā)生巨變 3D NAND走上舞臺3D
3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型，通過把內存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。在一個新的研究報告中指出，這項技術將會在今年成為閃存領域的卓越性技術。
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3D NAND助力，2016年全球半導體晶圓級制造設備年增11%
在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規(guī)模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。
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蘋果加速發(fā)力VR/AR領域
據報道，過去數月，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)和其他高管多次談及公司對虛擬/增強現(xiàn)實的興趣。有數家媒體報道稱，蘋果在公司內部探索人工智能眼鏡產品。
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未來啥都能打??！德國科學家竟用3D打印機搞出了玻璃制品
德國科學家已經利用3D打印技術用玻璃打印出一些非常精細復雜的物品，其中包括一個椒鹽脆餅。這項技術未來有可能被用于3D打印更有用的東西，比如復合鏡頭、濾鏡甚至通常需
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存儲器發(fā)展太快，都缺貨了
全球存儲器龍頭大廠針對3D NAND Flash開始全力強化其戰(zhàn)力，包括韓系龍頭的三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、日系東芝(Toshiba)、美系美光(Micron)、英特爾(Intel)等，3D NAND可望在2017年下半放量生產，熟悉后段封測業(yè)者表示，估計2017年第3季NAND Flash供需緊繃市況可望稍微緩解，價格漲勢回穩(wěn)，而進入3D NAND時代后，存儲器封測業(yè)者中，又以力成最為受惠。
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前置3D雙攝像頭 看看屏幕為5.8英寸的iPhone 8
需要解釋的是，關于iPhone 8的尺寸爆料，多集中在4.7、5.0、5.5和5.8這幾個尺寸，事實上，上一次愛范兒接到的爆料指向的是5.0英寸，后經猜測，可能是爆料人為了保護自己身份信息制造的煙霧彈信息。
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海士力要哭了!三星將量產最強64層3D NAND閃存芯片
前幾日，SK海力士正式宣布量產最強72層3D NAND閃存顆粒，一時間震撼全行業(yè)?？山?，韓國媒體給出的報道稱，三星將從7月份開始運營位于韓國京畿道平澤市的新半導體工廠。這是全球規(guī)模最大的芯片工廠，占地289萬平方
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三星全球第一的芯片工廠開張，主要生產3D NAND閃存
據外媒報道，三星電子位于韓國京畿道平澤市的新半導體工廠將從7月份開始運營。據了解，這是全球規(guī)模最大的芯片工廠，占地面積達289萬平方米，2015年開始建造，耗資15.6萬億韓元，約合人民幣940億元。這座工廠將主要
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長江存儲穩(wěn)步發(fā)展 年底提供32層 3D NAND樣品 向64層邁進
根據中國媒體的報導，有消息人士指出，紫光集團旗下的長江存儲技術公司(YMTC)目前正在規(guī)劃開發(fā)自己的 DRAM 存儲器制造技術，而且可能直接進入當今世界最先進的 20/18 納米的制程中。
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三星全球最大廠傳 7 月啟用 將生產第四代 3D NAND
三星電子位于韓國平澤(Pyeongtaek)的工廠，號稱是全球最大的半導體工廠。消息傳出，平澤廠預定 7 月啟用，將生產第四代 3D NAND。
