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從1965年沉睡到現(xiàn)在的狂熱復興，Chiplet在AI中迎來自己的黃金時代
自1965年首次提出以來，Chiplet技術一直沒有引起廣泛關注，直到最近幾年隨著技術發(fā)展和市場需求的變化，才迎來復興的機遇。傳統(tǒng)的單芯片設計在摩爾定律逐漸接近物理極限后，面臨著日益嚴峻的挑戰(zhàn)。特別是在人工智能等高性能計算應用中，單芯片設計已無法滿足日益增長的計算需求，同時成本和功耗問題也日益嚴重。在這種背景下，Chiplet技術通過模塊化設計的方式，突破了單片集成的瓶頸，提供了更具成本效益的解決方案。借助封裝技術的突破和異構計算需求的增長，Chiplet在AI領域的廣泛應用，標志著其進入了真正的“黃金時代”。
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從EDA根基SPICE出發(fā)｜通用仿真平臺，提供高精度的多物理場仿真能力
國產EDA行業(yè)正在迎來一個至關重要的轉折點。在全球半導體產業(yè)競爭加劇的背景下，EDA作為芯片設計和驗證的核心工具，其技術水平直接決定了半導體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長期以來，EDA市場被幾家國際巨頭壟斷，國內EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術積累、產品競爭力和市場接受度等多方面實現(xiàn)突破。
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芯片設計上云，AI智算賦能｜構建從芯片系統(tǒng)設計到制造的一站式融合平臺
當前，我國集成電路產業(yè)面臨諸多嚴峻挑戰(zhàn)，包括國際競爭加劇、技術封鎖和供應鏈限制導致的外部壓力，以及內部高端芯片設計與制造能力不足、關鍵設備和材料依賴進口、產業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時，國內市場需求快速增長，供需矛盾突出，芯片自給率較低，加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足，進一步加劇了發(fā)展難度。
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馭AI之力，驅動芯片到系統(tǒng)級設計。Cadence邁入新征途
2023年對于半導體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費類需求收縮導致的庫存調整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導體公司的芯片設計項目依舊十分活躍。IBS最新的預測顯示，2029年之前整個半導體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
