自1965年首次提出以來(lái),Chiplet技術(shù)一直沒(méi)有引起廣泛關(guān)注,直到最近幾年隨著技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求的變化,才迎來(lái)復(fù)興的機(jī)遇。傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計(jì)在摩爾定律逐漸接近物理極限后,面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。特別是在人工智能等高性能計(jì)算應(yīng)用中,單芯片設(shè)計(jì)已無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求,同時(shí)成本和功耗問(wèn)題也日益嚴(yán)重。在這種背景下,Chiplet技術(shù)通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)的方式,突破了單片集成的瓶頸,提供了更具成本效益的解決方案。借助封裝技術(shù)的突破和異構(gòu)計(jì)算需求的增長(zhǎng),Chiplet在AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,標(biāo)志著其進(jìn)入了真正的“黃金時(shí)代”。
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,EDA作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的核心工具,其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而,長(zhǎng)期以來(lái),EDA市場(chǎng)被幾家國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速,但整體生態(tài)仍不夠成熟,亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)接受度等多方面實(shí)現(xiàn)突破。
當(dāng)前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn),包括國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力,以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計(jì)與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問(wèn)題。同時(shí),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),供需矛盾突出,芯片自給率較低,加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足,進(jìn)一步加劇了發(fā)展難度。
2023年對(duì)于半導(dǎo)體而言是艱苦的一年,受到大環(huán)境的影響,消費(fèi)類需求收縮導(dǎo)致的庫(kù)存調(diào)整,以及投資額減少帶來(lái)的發(fā)展困難,給半導(dǎo)體廠商帶來(lái)了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下,全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測(cè)顯示,2029年之前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)突破1萬(wàn)億美元的大關(guān),幾乎為現(xiàn)在的兩倍。