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3D-IC

我要報(bào)錯(cuò)

  • 從1965年沉睡到現(xiàn)在的狂熱復(fù)興，Chiplet在AI中迎來(lái)自己的黃金時(shí)代

    自1965年首次提出以來(lái)，Chiplet技術(shù)一直沒(méi)有引起廣泛關(guān)注，直到最近幾年隨著技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求的變化，才迎來(lái)復(fù)興的機(jī)遇。傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計(jì)在摩爾定律逐漸接近物理極限后，面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。特別是在人工智能等高性能計(jì)算應(yīng)用中，單芯片設(shè)計(jì)已無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求，同時(shí)成本和功耗問(wèn)題也日益嚴(yán)重。在這種背景下，Chiplet技術(shù)通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)的方式，突破了單片集成的瓶頸，提供了更具成本效益的解決方案。借助封裝技術(shù)的突破和異構(gòu)計(jì)算需求的增長(zhǎng)，Chiplet在AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，標(biāo)志著其進(jìn)入了真正的“黃金時(shí)代”。

  • 從EDA根基SPICE出發(fā)｜通用仿真平臺(tái)，提供高精度的多物理場(chǎng)仿真能力

    國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，EDA作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的核心工具，其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，EDA市場(chǎng)被幾家國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)接受度等多方面實(shí)現(xiàn)突破。

  • 芯片設(shè)計(jì)上云，AI智算賦能｜構(gòu)建從芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)到制造的一站式融合平臺(tái)

    當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力，以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計(jì)與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問(wèn)題。同時(shí)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，供需矛盾突出，芯片自給率較低，加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足，進(jìn)一步加劇了發(fā)展難度。

  • 馭AI之力，驅(qū)動(dòng)芯片到系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。Cadence邁入新征途

    2023年對(duì)于半導(dǎo)體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費(fèi)類需求收縮導(dǎo)致的庫(kù)存調(diào)整，以及投資額減少帶來(lái)的發(fā)展困難，給半導(dǎo)體廠商帶來(lái)了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測(cè)顯示，2029年之前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)突破1萬(wàn)億美元的大關(guān)，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。