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單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究
單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究
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英特爾3D芯片 年底投產(chǎn)
全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾公司（Intel）4日發(fā)表以3D技術(shù)制造處理器的最新制程(三維晶體管)，可提高芯片效能多達37%，并降低耗電量，預(yù)定年底前投產(chǎn)。英特爾說，這是半導(dǎo)體技術(shù)逾50年來最重大的突破。英特爾計劃把芯
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淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術(shù)的實際發(fā)展速度也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段
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淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術(shù)的實際發(fā)展速度也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段
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加強3D芯片設(shè)計制造能力 宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門
聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期，未來3DIC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點產(chǎn)品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示
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宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門
聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期，未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點產(chǎn)品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示
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3D芯片成本該是多少？
要實現(xiàn)基于TSV(through-silicon via)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。 Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示，一個基于
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基于TSV技術(shù)的3D芯片成本該是多少?
要實現(xiàn)基于TSV(through-siliconvia)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理AntunDomic表示，一個基于TSV技
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精材科技陳健邦意外出線
臺積電旗下封測廠精材科技（3374）昨（13）日宣布高層人事異動，原董事長蔣尚義因回任臺積電資深研發(fā)副總經(jīng)理后公務(wù)繁重，不克續(xù)任，所以由臺積電前資材暨風(fēng)險管理副總經(jīng)理陳健邦接任。 業(yè)界對此消息多感到意外，
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Tezzaron將采用FaStack技術(shù)用于生產(chǎn)下一代3D芯片
ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周組成聯(lián)盟，以加速開發(fā)采用28納米節(jié)點以及其它工藝的3D芯片。 這些3D設(shè)備將采用TSV技術(shù)。這項合作將充分利用爾必
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國內(nèi)企業(yè)應(yīng)積極搶占3D市場
海爾集團的展廳，專門劃出一塊區(qū)域展示海外市場的成就，在這塊區(qū)域中，最顯眼的就是用特大字號強調(diào)的“走出去，走進去，走上去”戰(zhàn)略，海爾集團執(zhí)行副總裁周云杰稱其為“海爾取得白電市場占有率全球第一”這一成績的
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借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生
又一個3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務(wù)，以Tezzaron公司的3D芯片技術(shù)和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎(chǔ)。多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)
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聯(lián)電、爾必達、力成揮軍銅制程3D芯片
聯(lián)電（2303）、爾必達（Elpida）、力成（6239）等3家半導(dǎo)體大廠今（21）日將宣布策略合作，據(jù)了解，3家業(yè)者將針對銅制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技術(shù)進行合作開發(fā)，除了針對3D堆棧銅制程之高容量DRAM技術(shù)合作
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熱點技術(shù)討論：3D設(shè)計中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光，3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來最熱門的新一代IC設(shè)計技術(shù)話題之一。芯片制造商正在探索將目前的電子組件堆棧成3D結(jié)構(gòu)之可能性；專家對“真正”的3D封裝之定義，
