俄羅斯自研48核處理器Baikal-S(貝加爾),日前成功實現(xiàn)裝機。
據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
日前有消息稱美國將收緊技術管制,原先海外公司使用25%以上的美國技術才會受到限制,未來將限制到10%。根據這一消息,臺積電就不能為華為代工16nm芯片了,導致華為轉單中芯國際。不過臺積電否認相關報道,
作為全球最大、最先進的晶圓代工廠,臺積電也有幸福的煩惱—;—;產能不足,先是7nm產能供不應求,5nm產能也被預定了,現(xiàn)在就連前兩代的工藝也面臨缺貨了,16/12nm產能的交付期也延長了。 據供應鏈的
據報道,臺積電產能供不應求,16nm制程交期拉長一倍。臺積電最高層決定出訪海外,業(yè)內人士認為該行程主要是安撫客戶。
規(guī)格上,采用八核架構,包括4個主頻為2.2GHz的A53大核和4個主頻為1.4GHz的A53小核。圖形處理器是Mali-T860 MP4,當然,稍稍遺憾的是僅28nm工藝。
據報道,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇,轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
據多家媒體報道,日前在上海SEMICON China 2017的“做大做強中國集成電路產業(yè)鏈-先進制造與封測”論壇上,上海兆芯副總裁傅城表示,兆芯將于明年推出16nm國產C
國產CPU已經有不少,但能跑Windows的國產高性能CPU還真不多。不過,到明年我們或許就能看到一款真正給力的產品了。
此前曾有消息稱,臺積電計劃推出一種新的12nm制造工藝,但并非全新研發(fā),而是16nm工藝的第四代改良版本。在最近的一次財務會議上,有分析師詢問臺積電高層,是否真的有12nm,得到回應稱確實在研究類似的東西,但沒有
All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,16nm UltraScale+™ 產品組合提前達成重要的量產里程碑,本季度開始接受量產器件訂單。從全系列器件首次發(fā)貨到今天的
基本上,可以確定 Huawei 下一款旗艦手機的核心處理器規(guī)格。
晶圓代工龍頭臺積電與移動芯片矽智財(IP)供應大廠安謀國際(ARM)合作沖刺16納米制程,導入ARM專為采用臺積電16FFC(鰭式場效電晶體精簡型版)適用于各式主流移動系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器的IP。 據了解,1
賽靈思公司今天宣布推出 SDSoC™開發(fā)環(huán)境2016.1版。
根據亞系外資所出具的報告預期,在掌握新一代處理器的生產訂單,并且在非蘋訂單的強勁成長需求下,晶圓代工廠臺積電16納米產能直至9月都將滿載。而且,未來臺積電的7納米將獲驗證,有機會成為第一家推出相關產品的廠
全可編程技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布擴展其16nm UltraScale+™ 產品路線圖,面向數(shù)據中心新增加速強化技術。其成品將
賽靈思公司 今天宣布擴展其16nm UltraScale+ 產品路線圖,面向數(shù)據中心新增加速強化技術。
有消息稱,臺積電已經開始小范圍試產A10處理器,其基于自家的16nm FinFET(FF+)工藝,本月底將大規(guī)模量產?,F(xiàn)在,臺灣供應鏈給出了更詳細的說法,消息顯示,臺積電正計劃擴大A10芯片的產能,將16nm 300mm晶圓從2月
聯(lián)發(fā)科很快將正式推出MT6797,樂視在拿下驍龍820首發(fā)之后有望再次奪得全球首款十核處理器的先機。不過,在工藝上,Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm,聯(lián)發(fā)科已經保證16nm/10nm今年必上。綜合此前的爆料,首款16nm產
臺積電剛剛公布了7月份的營收數(shù)據,高達809.5億元新臺幣,環(huán)比增長35%,同比增長24.7%,創(chuàng)下臺積電歷史第二高記錄。經過上月的大豐收之后,臺積電官方還表示16nm工藝會在今