晶圓代工龍頭臺(tái)積電與移動(dòng)芯片矽智財(cái)(IP)供應(yīng)大廠安謀國(guó)際(ARM)合作沖刺16納米制程，導(dǎo)入ARM專(zhuān)為采用臺(tái)積電16FFC(鰭式場(chǎng)效電晶體精簡(jiǎn)型版)適用于各式主流移動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器的IP。

據(jù)了解，16FFC是臺(tái)積電針對(duì)中低智能手機(jī)芯片推出省成本制程，也瞄準(zhǔn)車(chē)用半導(dǎo)體元件及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片，是臺(tái)積電另一利器，此次再獲ARM最新的Cortex-A73處理器IP助陣，等于宣布將于下半年快速?zèng)_刺各大領(lǐng)域。

ARM強(qiáng)調(diào)，推出最新的IP套案，可讓臺(tái)積電16FFC制程更優(yōu)化，讓采用ARM核心處理器架構(gòu)的合作伙伴，可以應(yīng)推出系統(tǒng)單芯片，快速卡位移動(dòng)設(shè)備及消費(fèi)性市場(chǎng)。

ARM表示，包含Cortex-A73實(shí)體POP IP在內(nèi)的首顆以臺(tái)積電16FFC測(cè)試芯片已在上月初完成設(shè)計(jì)定案。此測(cè)試芯片可使ARM合作伙伴迅速驗(yàn)證新產(chǎn)品的效能及功耗標(biāo)準(zhǔn)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)行銷(xiāo)事業(yè)部資深協(xié)理Suk Lee表示，客戶在設(shè)計(jì)新一代的旗艦移動(dòng)SoC時(shí)，將受惠于此款新型的高效率解決方案，得以更快速導(dǎo)入高效能ARM最新的Cortex處理器架構(gòu)，開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。