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10nm工藝更加先進,Intel最新處理器集成Wi-Fi 藍牙和調(diào)制解調(diào)器
前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn)，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。
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蘋果新一代A10X處理器:10nm工藝 性能猛增
按照慣例，蘋果并不會公開具體的參數(shù)、規(guī)格，但跑分成績足以讓所有安卓CPU閉嘴。以安兔兔為例，蘋果A10X的綜合性能達到了23.4萬分。相比A10的18萬分的平均成績，大幅提升了30%左右。
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10nm工藝產(chǎn)能有限 海思麒麟970將改用12nm?
臺媒報道指，臺積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產(chǎn)A11處理器，在目前情況下可能已難有產(chǎn)能供應(yīng)給其他芯片企業(yè)，這會否迫使希望在9月之前發(fā)布mate10的華為改用12nmFinFET工藝生產(chǎn)麒麟970?
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PC業(yè)務(wù)降級 Intel服務(wù)器率先采用10nm工藝
英特爾預(yù)測，五年之后，PC芯片將變成其占比最低的業(yè)務(wù)。目前，英特爾已經(jīng)開始大力發(fā)展數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。
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苦等臺積電10nm， 聯(lián)發(fā)科X30進軍高端市場機會正流失
華為的P10即將發(fā)布，估計會繼續(xù)采用16nm FinFET工藝的麒麟960，聯(lián)發(fā)科的X30則依然未能確定上市時間，高通的驍龍835將有大批手機企業(yè)采用推出新品，而且可以預(yù)期的是華為麒麟970應(yīng)會在今年10月份上市，這導(dǎo)致X30的機會正在不斷流失。
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臺積電10nm工藝存在較嚴重良率問題 多家廠商或受影響
臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
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臺積電拿下蘋果芯片全部訂單
據(jù)臺灣媒體DIGITIMES報道，蘋果的芯片供應(yīng)商將于六月份開始為iPhone 7量產(chǎn)芯片。同時，從供應(yīng)鏈出貨量預(yù)估，蘋果將生產(chǎn)7500萬部iPhone 7，比去年的出貨量有所下降。此外，報道透露一些芯片供應(yīng)商的名單。Modem芯片由
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Intel 10nm工藝要到2018年才能面世
Intel兩年升級一次工藝的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)失效，10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年，但這還只是初期的預(yù)測，Intel官方對10nm量產(chǎn)可能還要更謹慎一些，我們很可能要等到2018年才能見到10nm工藝處理器。 在昨天的20
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