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Intel 3工藝官方揭秘：面積縮小10％、能效飆升17％
6月13日消息，Intel 4制造工藝只在代號Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下來就輪到了Intel 3，已經(jīng)如期大規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)用于代號Sierra Forest的至強6能效核版本，第三季度內(nèi)推出的代號Granite Rapids的至強6性能核版本也會用它。
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Intel發(fā)布全新AI應(yīng)用AI Playground：下代Xe2 GPU核顯輕松加速
近日，Intel詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列低功耗處理器，其中GPU核顯部分升級到全新的銳炫Xe2架構(gòu)，它也會用于代號Battlemage的下代銳炫獨立顯卡。
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Intel出售愛爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財務(wù)壓力
6月6日消息，據(jù)媒體報道，英特爾近期宣布，已同意以110億美元的價格將其位于愛爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股份出售給阿波羅全球管理公司。
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Intel CEO基辛格：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)
5月19日消息，英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會責(zé)任(CSR)報告中，設(shè)定了一個宏偉目標：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國和歐洲生產(chǎn)。
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Intel自研AI開發(fā)工具：6周芯片設(shè)計變幾分鐘
4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統(tǒng)級芯片設(shè)計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設(shè)計，縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。
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封閉沒有前途！Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食
Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。
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老黃的勁敵來了 一文了解Intel最新Gaudi 3 AI加速芯片
AI的紛爭越來越激烈，老黃跟蘇媽都相繼推出了自家的AI加速器。不過大家似乎忘記了還有一個芯片巨頭——Intel。
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Intel宣布全新至強6：E核、P核兵分兩路
4月10日消息，Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，Intel宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代至強處理器品牌煥新，升級為“至強6”(Xeon 6)，此前代號Sierra Forest、Granite Rapids。
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Intel預(yù)告未來兩代酷睿：AI性能要飆升3倍
拉斯維加斯1月9日現(xiàn)場報道：Intel已經(jīng)發(fā)布完了新一代酷睿的全部產(chǎn)品，包括桌面的14代酷睿S系列、游戲本的14代酷睿HX系列、輕薄本的酷睿Ultra 1系列、入門級的酷睿U 1系列。
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Intel收到全球第一臺高NA EUV極紫外光刻機
1月7日消息，Intel官方宣布，位于俄勒岡州的晶圓廠已經(jīng)收到ASML發(fā)貨的全球第一臺高NA(數(shù)值孔徑) EUV極紫外光刻機，型號為“Twinscan EXE:5000”，它將幫助Intel繼續(xù)推進摩爾定律。
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Intel展示全新3D晶體管：氮化鎵都用上了
2023 IEEE國際電子器件會議(IEDM 2023)上，Intel展示了多項新的半導(dǎo)體技術(shù)突破，繼續(xù)推進摩爾定律。
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Intel將推出下一代Arrow Lake:全新Intel 20A工藝
Intel原本計劃在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更換新的封裝接口LGA1851，但因為Intel 4工藝不夠給力，Meteor Lake-S桌面版最終被取消。
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Intel首秀下下代56核心至強：最多144核心144線程
Intel Sapphire Rapids四代至強跳票太久，后續(xù)規(guī)劃正在提速，年底就會有第五代的Emerald Rapids，明年更是有全新的第六代。
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性能爆表！Intel全新處理器可以131072顆互連
近日，在美國加利福尼亞舉行的Hot CHIPS會議上，Intel展示了一款代號為“Piuma”的具有1TB/s硅光子互連的8核528線程處理器，旨在用于處理最大的分析工作負載。
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Intel下代酷睿Ultra產(chǎn)能受限：估計每月36.5萬顆
Intel已經(jīng)開始量產(chǎn)代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器，其中最關(guān)鍵的CPU模塊采用Intel 4工藝制造，同時還有GPU模塊、SoC模塊、IO模塊，采用成熟的臺積電N5、N6工藝。
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曝Intel1.8nm工藝于2024年下半年量產(chǎn)
6月25日消息，Intel最近動作頻頻，先是3天內(nèi)宣布了600多億美元的投資計劃，又宣布了成立55年來最重大的轉(zhuǎn)型，將內(nèi)部的晶圓制造業(yè)務(wù)拆分獨立運營，還開放對外代工，其中18A工藝節(jié)點是重中之重。
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Intel CEO宣布200億美元建芯片工廠
當(dāng)?shù)貢r間9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達1000億美元，新工廠預(yù)計2025年量產(chǎn)，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位。
