高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會(huì)，正式向全球媒體展示上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60，介紹了高通驍龍平臺(tái)的合作伙伴進(jìn)展，展示了基于驍龍XR2平臺(tái)的新一代VR/AR眼罩參考設(shè)計(jì)。這場(chǎng)發(fā)布會(huì)原本定在巴塞羅那的世界移動(dòng)大會(huì)MWC上舉辦，因?yàn)樾鹿诜窝滓咔閷?dǎo)致展會(huì)取消，和之前取消的諸多手機(jī)廠商發(fā)布會(huì)一樣改成了線上發(fā)布。

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）重點(diǎn)展示了X60 5G芯片的性能。X60采用了5納米制程，這也是全球首個(gè)5納米制程基帶芯片（這意味著功耗會(huì)進(jìn)一步降低）；下載速度可達(dá)7.5Gbps，上行速度可達(dá)3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術(shù)。此外，X60還是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng)，支持5G SA和NAS霜抹，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段；支持5D TDD和FDD載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享。

安蒙還宣布，已有70多部5G智能手機(jī)搭載驍龍865移動(dòng)處理平臺(tái)，正在設(shè)計(jì)的基于高通驍龍8系列和7系列芯片的5G智能手機(jī)達(dá)到275部。除了已經(jīng)發(fā)布基于865芯片旗艦新品的三星、小米、vivo iQOO和索尼，還將有Oppo、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯(lián)想拯救者、中興、夏普、黑鯊等廠商。（換言之，除了自有麒麟芯片的華為，主流廠商基本都會(huì)使用高通驍龍平臺(tái)。）高通高級(jí)副總裁卡圖贊（Alex Katouzian）表示，今年驍龍865平臺(tái)將推動(dòng)全球數(shù)十億部智能手機(jī)用戶體驗(yàn)到5G網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步帶來高速游戲、智能多攝和全天續(xù)航等移動(dòng)體驗(yàn)。

當(dāng)然，外界最關(guān)心的是X60的發(fā)貨時(shí)間。高通表示，本季度將向合作伙伴提供X60基帶，預(yù)計(jì)使用X60的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果iPhone（上半年的SE2和下半年的iPhone 12）都只能使用高通X55基帶。

高通還宣布，全球有17個(gè)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商支持高通驍龍8cx 5G PC。其中包括了中國(guó)全部三大運(yùn)營(yíng)商，以及美國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商Verizon和第四大運(yùn)營(yíng)商Sprint。驍龍8cx PC平臺(tái)基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)，相比X86架構(gòu)處理器具有支持5G網(wǎng)絡(luò)、超長(zhǎng)續(xù)航、即時(shí)響應(yīng)等優(yōu)勢(shì)。

此外，高通還在今天的發(fā)布會(huì)上展示了基于驍龍XR 2平臺(tái)的VR/AR眼罩參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品。驍龍XR 2芯片是去年12月高通發(fā)布的VR/AR平臺(tái)，具備5G網(wǎng)絡(luò)能力。這款參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品來自于高通合作伙伴中國(guó)歌爾，外形和此前的第一代眼罩參考產(chǎn)品相似；但得益于驍龍XR 2平臺(tái)，新一代眼罩不僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，更支持至多7個(gè)攝像頭。高通將在隨后幾個(gè)月向合作伙伴提供驍龍XR 2平臺(tái)的VR/AR參考設(shè)計(jì)，可能會(huì)在明年上市。