剛剛,聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī) Pro 國(guó)行正式發(fā)布,首發(fā)驍龍 865 Plus,8GB+128GB 售價(jià) 3499 元。
在剛剛結(jié)束不久的618期間,除了極為火爆的Redmi K30系列機(jī)型外,此前爆料依舊的號(hào)稱(chēng)Redmi K30青春版的全新RedmiK30i機(jī)型也正式現(xiàn)身,并于隨后開(kāi)啟定金預(yù)售?,F(xiàn)在有最新消息,近日Re
7月20日 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日稱(chēng),OPPO K 系列新機(jī) OPPO K7 5G 即將上市。,OPPO K 系列主打性?xún)r(jià)比,OPPO K3 于 2019 年 5 月 23 日發(fā)布,首發(fā)價(jià) 1599 元起;OPPO K5 首發(fā)價(jià) 1799 元起。
7 月 1 日消息 昨天,高通全球發(fā)布了兩款新的 Wear OS 處理器,驍龍 Wear 4100 Plus 和驍龍 Wear 4100,這是高通自 2018 年以來(lái)對(duì)其智能手表平臺(tái)的首次重大升級(jí)。
繼上市之初僅提供6GB+128GB內(nèi)存版本的Redmi K30i之后,日前Redmi官方再度宣布,將于近期推出全新的8GB大內(nèi)存版本,隨后該版本于7月1日開(kāi)啟預(yù)售?,F(xiàn)在有最新消息,近日Redmi官方發(fā)
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月25日。圣迭戈———QualcommIncorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies,In
近日,有國(guó)外爆料人稱(chēng),華為最快從Mate 40開(kāi)始使用兩套處理器方案,其中國(guó)行將是麒麟1020,海外版則會(huì)從高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星中優(yōu)選。
7月17號(hào)的上午,拯救者電競(jìng)手機(jī)官方宣布,拯救者電競(jìng)手機(jī) Pro 是全球首款搭載中置彈出前攝的手機(jī),擁有 2000 萬(wàn)像素與 0.496 秒最快升降,支持 0.5 秒最快自動(dòng)收回,最長(zhǎng)壽命大于 40 萬(wàn)次。
處理器在很大程度上可以考量一款智能手機(jī)產(chǎn)品,在今年發(fā)布的大部分安卓旗艦產(chǎn)品當(dāng)中,幾乎都被驍龍865處理器所“壟斷”,即便聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列在網(wǎng)友中獲得了不錯(cuò)的評(píng)價(jià)。另一方面,隨著“平價(jià)”5G手機(jī)的逐步推廣,聯(lián)發(fā)科的天璣800系列處理器最近也風(fēng)頭正猛。而隨著2020年的逐漸過(guò)去,兩家布局明年的產(chǎn)品也開(kāi)始有了爆料。
昨日,放出了 Moto E7 真機(jī)照,該機(jī)擁有 6.2 英寸屏幕、13MP + 2MP 后置攝像頭、5MP 前置、3550mAh 電池、具有 2+32GB 和 4GB+64GB 存儲(chǔ)可選。
關(guān)注手機(jī)圈的用戶(hù)應(yīng)該有所了解,一加在整個(gè)手機(jī)圈中可謂是一個(gè)與眾不同的存在,其中一個(gè)主要原因就是一加創(chuàng)始人劉作虎曾高調(diào)宣稱(chēng)的“一加只做真旗艦”。不過(guò)時(shí)隔5年后,劉作虎再度表示,一加產(chǎn)品線即將迎來(lái)“新成員
7月16日,@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告,其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺(tái),驍龍735G是高通2021年的中端平臺(tái),二者都是三星5nm EUV工藝制程。三星5nm EUV工藝性能提升10%,功耗降低20%。
在世界移動(dòng)大會(huì)上,高通作為全球芯片大廠連發(fā)了三款芯片,分別為驍龍632、439、429,除此之外還發(fā)布了一款針對(duì)兒童手表的一款處理器Wear2500。 高通高管AnthonyMurray
此前曝光的小米8SE不少人都以為是小米8周年紀(jì)念版,但現(xiàn)在看起來(lái)卻似乎應(yīng)該是小米8的青春版,不僅會(huì)首發(fā)驍龍710,而是主攝像頭還會(huì)搭載索尼IMX363傳感器,甚至在微博上還有拍照樣張首
世界移動(dòng)大會(huì)上海站是亞洲規(guī)模最大的移動(dòng)行業(yè)盛會(huì),它從將6月27日到29日火熱持續(xù)三天,作為兒童電話手表的旗艦廠商小天才有兩款產(chǎn)品亮相該次的MWC上海。這兩款機(jī)型是搭載高通驍龍Wear2100的小
三星Galaxy Z Flip手機(jī)于今年2月正式亮相。繼這款三星Galaxy Z Flip手機(jī)之后,三星Galaxy Z Flip 5G這款手機(jī)已正式入網(wǎng)。相信不用多久,三星Galaxy Z Flip 5G手機(jī)將很快與我們見(jiàn)面。
6月26日消息,博主@i冰宇宙爆料,不出意外高通驍龍865 Plus將于7月份發(fā)布,這將是今年下半年各家安卓旗艦的標(biāo)配。 就在去年,高通推出了驍龍855 Plus,它由ROG游戲手機(jī)2首發(fā),成為201
錘子手機(jī)在去年經(jīng)歷了其發(fā)展過(guò)程中最重要的轉(zhuǎn)折,全新的中端機(jī)堅(jiān)果Pro系列登場(chǎng),為錘子手機(jī)帶來(lái)了一線生機(jī),而目前錘子也確實(shí)回血成功。這款作為中端旗艦的機(jī)型的出現(xiàn),讓大家對(duì)錘子都有了新的認(rèn)識(shí),可以說(shuō)
對(duì)于現(xiàn)在的智能手機(jī)來(lái)說(shuō),最核心、最能調(diào)動(dòng)用戶(hù)情緒的硬件非手機(jī)芯片莫屬,芯片作為手機(jī)的“心臟”,左右了用戶(hù)購(gòu)置智能手機(jī)的選擇方向,一款好的手機(jī)芯片給手機(jī)帶來(lái)的性能體驗(yàn)是感知極為強(qiáng)烈的,而每年的下半年是手機(jī)芯片更新?lián)Q代的時(shí)候,下面我們就盤(pán)點(diǎn)今年下半年出現(xiàn)、能夠提升手機(jī)性能上限的5款手機(jī)芯片。
今天早上戶(hù)外手機(jī)品牌AGM官方微博宣布:8月29日全新的AGM X3手機(jī)將在深圳發(fā)布。據(jù)悉這款A(yù)GM X3在此前的MWC大會(huì)上就已經(jīng)曝光,在上一代強(qiáng)悍三防性能基礎(chǔ)上再次升級(jí),加持驍龍845處理器