21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出PowIRaudio集成式功率模塊系列,適用于高性能家庭影院系統及車用音頻放大器。新器件將脈沖寬度調制控制器和兩個數字音頻功率MOSFET集成至單一封裝,提
摘要:為了了解Multisim在實際電路設計與仿真中的應用,在此以集成運算放大器為研究對象,基于Multisim對其進行了仿真分析,針對集成運算放大器的三種不同連接方式,分別做了同比例運算、反相比例運算和差分放大等三
新聞要點: - 全球密度最高的SoC和FE1600交換矩陣可實現高度可擴展的10/40/100G解決方案; - 業(yè)界惟一能處理200Gbps單碼流的商用芯片,支持兩個100Gbps全雙工端口; - 在單個芯片上兼有交換矩陣/網絡接口、包
21ic訊 CEVA公司宣布推出完全可編程的低功耗DSP架構框架CEVA-XC4000,支持用于蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間 (white space) 等應用的最嚴苛的通信標準。CEVA-XC4000 架構以其大獲成功的上一代產品為基礎,利用創(chuàng)新性指
如今的無線設備中,線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件,因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成,并向系統級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現狀,并對其中一些問題提出應對方法和解決
蘋果手機iPhone、平板計算機iPad打遍天下無敵手,只要打進蘋果供應鏈,幾乎就是業(yè)績的保證。血統純正的蘋果概念股TPK宸鴻(3673),更是扮演打理門面的角色,所有消費者要體驗蘋果的產品,都得透過宸鴻所制造的觸控面
在奇美電(3481)董座難產之際,昨日市場再傳出奇美電裁撤內湖辦公室,并于昨日舉辦說明會,引發(fā)人事異動遐想,奇美電解釋,是將人員整并到竹南與臺南,而非裁員。值此多事之秋,奇美電一舉一動仍引發(fā)不小漣漪。
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出PowIRaudio集成式功率模塊系列,適用于高性能家庭影院系統及車用音頻放大器。新器件將脈沖寬度調制控制器和兩個數字音頻功率MOSFET集成至單一封裝,提
21ic訊 CEVA公司宣布推出完全可編程的低功耗DSP架構框架CEVA-XC4000,支持用于蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間 (white space) 等應用的最嚴苛的通信標準。CEVA-XC4000 架構以其大獲成功的上一代產品為基礎,利用創(chuàng)新性指
CEVA發(fā)布低功耗DSP架構CEVA-XC4000
意法半導體(ST)沿用STM32的 DNA,新產品瞄準低成本應用 James WIART - 意法半導體大中華與亞太區(qū)微控制器市場及應用經理 近日,橫跨多重電子應用領域的微控制器制造商意法半導體(STMicroel
飛思卡爾半導體公司(NYSE:FSL)首次展示其第一款基于創(chuàng)新的QorIQ Qonverge多模平臺的大蜂窩片上基站產品。 新的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器提供的性能高于其他宏蜂窩基站SoC,同時支持LTE,LTE-Advanced和WCDMA標
原始創(chuàng)新能力是科技、經濟競爭力的核心,黨和國家對此高度重視。2010年1月,胡錦濤總書記在陜西考察工作時指出:“積極推進原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新,努力突破更多核心關鍵技術,獲得更多自主知識產權
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布,推出全球密度最高的100GbE交換解決方案BCM88650系列,該系列產品可實現高密度交換平臺設計,實現高達4000個100GbE端口。BCM88650單芯片系統(SoC)具有業(yè)界最高的集成度,在單芯片
1 引言近年來,通信行業(yè)的市場環(huán)境發(fā)生了巨大的變化,通信業(yè)務的互聯網化趨勢越來越明顯,電信網絡日益通道化、電信服務日益虛擬化,沒有網絡的公司通過使用網絡通道就可以提供越來越多的通信服務,傳統電信運營商單
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界領先的微控制器制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)開始量產STM32F0系列32位微控制器。設計目標是徹底消除8位/16位微控制
全球領先的通信網絡、設備及設備測試解決方案供應商思博倫通信(倫敦證交所上市代碼:SPT)今天宣布,公司已將最近收購的MuDynamics公司所開發(fā)的SpirentStudio所具備的功能與Spirent Landslide進行了集成。這項集成工
混合集成的光電子集成回路中光子器件和電子器件根據各自器件的材料結構和制作工藝的不同分別制作在不同的芯片上,通過焊接、封裝等技術固化組合在一起。混合集成的光電子集成回路具有器件優(yōu)化程度高,產品成品率高,
對“硬”IP模塊—那些以GDSII數據庫形式提交的模塊—的集成,讓系統設計工程師能夠把某些過去不得不在公司內部開發(fā)的模塊外包出去,從而把重點放在他們的核心競爭力上。因此,購買和集成硬IP模塊
引言 最近,帶LED(發(fā)光二極管)背光單元的 LCD(液晶顯示)電視(下稱LED TV)的市場開始大幅增長,眾多制造商紛紛致力于研發(fā)更纖薄高效的解決方案。各廠商相繼推出多種類型的LED TV主功率級拓撲,比如非對稱半橋轉換