新一代CSSP平臺PolarPro II（QuickLogic）

QuickLogic® 公司推出新一代CSSP平臺——PolarPro II。

Mouser提供6針SOT-23封裝集成EEPROM的12位DAC

電子分銷商Mouser Electronics日前宣布，正在進貨業(yè)內(nèi)首款采用6針SOT-23封裝并具有集成EEPROM的12位數(shù)字——模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)，即Microchip Technology Inc.公司生產(chǎn)的MCP4725。 這種低功率、單通道DAC具有

運營商能否成為統(tǒng)一通信最大受益者

在2007年11月，我曾經(jīng)寫過一篇博文：《從統(tǒng)一通信談統(tǒng)一》，討論電信業(yè)和軟件信息服務(wù)業(yè)對于統(tǒng)一通信的不同的理解。時間又過去了幾個月，我們再回顧一下看看統(tǒng)一通信的概念。特別看一看，誰是統(tǒng)一通信的主角？從技術(shù)

高度集成的可擴展8位微控制器（飛思卡爾）

飛思卡爾半導(dǎo)體已經(jīng)擴展了其廣受歡迎的8位S08SG微控制器（MCU）系列，為汽車車身和底盤應(yīng)用提供更多的可擴展性能和存儲選件。

集成多媒體功能的GPS方案

集成式偏置和白光LED電源轉(zhuǎn)換器（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出集成式偏置和白光 LED 電源轉(zhuǎn)換器解決方案 LTC3524，該器件用于中小尺寸 (3 英寸至 7 英寸) 薄膜晶體管 (TFT) 液晶顯示屏 (LCD)。

WiMAX接收鏈?zhǔn)褂眉膳月烽_關(guān)低噪聲放大器的優(yōu)勢

集成多媒體功能的GPS方案

3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢

集成的單芯片是新一代手機的解決方案，通過將原來分立的器件集成在CMOS技術(shù)的單芯片中，不僅可以降低3G手機芯片的功耗，還可以提供更多的功能。 今年的兩會什么最熱，也許是經(jīng)濟增長，不過還有一種答案，那就是3

3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢

3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢

湯姆遜推出集成Femtocell技術(shù)住宅網(wǎng)關(guān)

湯姆遜公司日前宣布，推出一款集成的femtocell 網(wǎng)關(guān) (TG870)。該網(wǎng)關(guān)可使運營商通過任何WCDMA 3G手持設(shè)備為家用網(wǎng)絡(luò)提供先進的多媒體服務(wù)，同時改進了室內(nèi)覆蓋范圍以及更大的容量，將幫助運營商推動家庭無線網(wǎng)絡(luò)的各

從信產(chǎn)部或變身工業(yè)信息部漫談大部制

兩會即將開幕，備受關(guān)注的大部制改革方案將浮出水面。為推進中國的工業(yè)化與信息化進程，根據(jù)最新擬定的《國務(wù)院機構(gòu)改革方案》，信產(chǎn)部或與國務(wù)院信息化工作辦公室、國防科工委及發(fā)改委一部分職能合并，于近期成立&l

策產(chǎn)業(yè)發(fā)展 IC巨頭云集成都

3月2日，國內(nèi)規(guī)模最大的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)盛會——第13屆“國際集成電路研討會暨展覽會”首度在成都舉辦，來自國內(nèi)外的近百家IC設(shè)計、制造企業(yè)齊聚本地，展示了行業(yè)最新的技術(shù)、設(shè)備和發(fā)展趨勢，

獻策產(chǎn)業(yè)發(fā)展 IC巨頭云集成都

昨日，國內(nèi)規(guī)模最大的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)盛會——第13屆“國際集成電路研討會暨展覽會”首度在成都舉辦，來自國內(nèi)外的近百家IC設(shè)計、制造企業(yè)齊聚本地，展示了行業(yè)最新的技術(shù)、設(shè)備和發(fā)展趨勢，不