華興集成電路近日獲得1000萬美元A輪融資,投資方為深創(chuàng)投、百度風投、聯(lián)想創(chuàng)投以及天使輪投資方啟迪之星繼續(xù)跟投。此前,公司曾在2014和2015年分別獲得種子和天使輪融資。
北方華創(chuàng)1月4日晚間公告,公司擬向國家集成電路基金、北京電控、京國瑞基金和北京集成電路基金4名特定對象非公開發(fā)行股票不超9160.09萬股,募集資金總額不超21億元。
雙穩(wěn)態(tài)控制電路的工作原理如圖。這里舉一個多地控制開關的例子,可供參考。假設負載是電燈,當按動按鈕AN1時,給了IC1“CP1”端一個正脈沖,使得IC1的Q1端輸出高電平,
集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)的核心和基礎,也是衡量一個國家和城市現(xiàn)代化、科技化水平的重要標志。2017年西安超過杭州、成都,成為全國集成電路設計業(yè)規(guī)模增長最快的城市。
記者31日從廣州市工業(yè)和信息化委了解到,廣州將加快發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),深化穗港澳臺合作,力爭到2022年打造出千億元級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
在AI芯片熱潮、中興事件、與“大基金”第二輪募集的大背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2018年已成為當下炙手可熱的當紅炸子雞,吸引了大量資本、企業(yè)、人才的關注。在國家積極推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當下,地方政府自然也不甘示弱。在即將結束的2018年里,更是有十多個城市緊鑼密鼓地推出集成電路政策,秉承著“砸錢!搶人!買公司”的一腔熱情,打響了一場火藥味十足的芯片大戰(zhàn)!
士蘭微12月26日晚間公告稱,杭州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局和杭州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)財政局聯(lián)合下發(fā)了《關于下達杭州士蘭集成電路有限公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線建設項目廠房土建部分資助資金的通知》(杭經(jīng)開經(jīng)[2018]219號),公司控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司(以下簡稱“士蘭集成”)獲得8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線建設項目廠房土建部分資助資金2,729.92萬元。
經(jīng)市人民政府同意,市工業(yè)和信息化委日前印發(fā)了《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》(以下簡稱《若干措施》)。
近日,多省市發(fā)布前11個月進出口數(shù)據(jù),下面我們就來看看集成電路進出口數(shù)據(jù)情況。
近日,多省市發(fā)布前11個月進出口數(shù)據(jù),下面我們就來看看集成電路進出口數(shù)據(jù)情況。
25日,獲國家發(fā)改委批復,由中科院旗下高性能計算領域領軍企業(yè)中科曙光牽頭,聯(lián)合多家產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、科研院所和知名高校作為核心單位共同組建的國家先進計算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心在中科曙光天津產(chǎn)業(yè)基地啟動建設。
集成電路被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”,是一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。在全國,杭州是較早發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的城市之一,逐步形成了比較明顯的集成電路的產(chǎn)業(yè)集聚效應。
集成電路 (IC) 技術的應用非常廣泛,舉凡汽車、工業(yè)、通訊、計算機、消費電子、醫(yī)療等領域都能看到它的身影。
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。長期以來,我國電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的“卡脖子”問題較為突出,核心技術受制于人。
2018年12月19日,美國TelaInnovations公司依據(jù)《美國1930年關稅法》第337節(jié)規(guī)定向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提出申請,指控對美出口、在美進口或在美銷售的特定集成電路及包括該集成電路的產(chǎn)品(CertainIntegrated Circuits and Products Containing the Same)侵犯其專利權,請求ITC發(fā)起337調(diào)查并發(fā)布有限排除令和禁止令。
12月21日,華虹無錫項目喜迎2018年收官成果——華虹七廠主體結構全面封頂暨華夫板結構澆筑順利完成。春華秋實,夏蟬冬雪,華虹無錫項目克服高溫、梅雨、臺風、雨雪等諸多考驗,現(xiàn)提前完成主體結構工程,將無縫開啟動力機電安裝階段。
2018年12月19日,美國Tela Innovations公司依據(jù)《美國1930年關稅法》第337節(jié)規(guī)定向美國國際貿(mào)易委員會提出申請,指控對美出口、在美進口或在美銷售的特定集成電路及包括該集成電路的產(chǎn)品侵犯其專利權,請求ITC發(fā)起337調(diào)查并發(fā)布有限排除令和禁止令。
受智能手機飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響,全球半導體行業(yè)從今年第二季度開始即出現(xiàn)銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速放緩跡象。隨著年底的臨近,越來越多從業(yè)人員開始意識到,半導體行業(yè)的下行周期將要來臨,整個行業(yè)的盈利水平都將受到影響。
近日,中電二公司無錫總部基地暨全面戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約。