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集成電路

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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式

  • 方寸微電子攜高新技術(shù)企業(yè)榮譽(yù)，打造國(guó)產(chǎn)安全“芯”

    隨著萬物互聯(lián)時(shí)代的到來，芯片的需求將被迅速拉動(dòng)。芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)家政策支持下，不斷在研發(fā)力度及人才吸引等方面持續(xù)投入，使國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)保持高質(zhì)量發(fā)展。方寸微電子作為產(chǎn)業(yè)中的重要成員，以高端安全芯片國(guó)產(chǎn)化為目標(biāo)，始終保持技術(shù)和理念的進(jìn)步及創(chuàng)新，不斷探索新的領(lǐng)域，并基于國(guó)產(chǎn)密碼算法，不斷提升企業(yè)在技術(shù)水平、產(chǎn)品適配和產(chǎn)業(yè)協(xié)同等方面的能力，以提供更安全、高效的芯片產(chǎn)品及解決方案，為信息化和數(shù)字化時(shí)代構(gòu)建立體化的安全環(huán)境。

  • 硅谷數(shù)模完成15億元融資，深創(chuàng)投領(lǐng)投、多家知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合參投

    據(jù)悉，硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體有限公司(下稱：硅谷數(shù)模)于近日完成15億元 Pre-IPO輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投領(lǐng)投，招商局國(guó)家服貿(mào)基金攜招證投資聯(lián)合領(lǐng)投，由TCL、聯(lián)和資本、上汽恒旭、海爾資本等產(chǎn)業(yè)投資方，以及上國(guó)投資管、萬容紅土、興橙資本、華控基金、廈門創(chuàng)投、廣發(fā)信德、橫琴金投、匯添富基金、興銀資本、信銀桐曦等投資機(jī)構(gòu)作為聯(lián)合投資方，公司多個(gè)老股東包括厚揚(yáng)資本等在本輪融資中追加投資。據(jù)了解，硅谷數(shù)模本次融資資金主要用于繼續(xù)吸引行業(yè)內(nèi)頂尖人才，拓展高清顯示和高速連接領(lǐng)域的先進(jìn)芯片和IP技術(shù)研發(fā)、完善芯片產(chǎn)品線布局、加強(qiáng)供應(yīng)鏈體系建設(shè)。

  • RFID技術(shù)對(duì)各行業(yè)的發(fā)展起到了十分重要的作用

    20世紀(jì)90年代以來，RFID技術(shù)得到了快速的發(fā)展。發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)已經(jīng)將其應(yīng)用于很多領(lǐng)域，并積極推動(dòng)相關(guān)技術(shù)與應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際化。近年來，隨著大規(guī)模集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信、信息安全等技術(shù)的發(fā)展，RFID技術(shù)進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用階段。由于具有高速移動(dòng)物體識(shí)別、多目標(biāo)識(shí)別和非接觸識(shí)別等特點(diǎn)，RFID技術(shù)顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿εc應(yīng)用空間，被認(rèn)為是21世紀(jì)的最有發(fā)展前途的信息技術(shù)之一。

  • 助力中國(guó)“芯”發(fā)展！國(guó)民技術(shù)N32G455系列通用MCU產(chǎn)品榮獲第十六屆中國(guó)芯“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)”

    2021年12月20日，以“鏈上中國(guó)芯 成就中國(guó)造”為主題，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在廣東珠海國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦。國(guó)民技術(shù)N32G455系列通用MCU產(chǎn)品憑借出色的市場(chǎng)表現(xiàn)，從數(shù)百款產(chǎn)品中脫穎而出，榮膺2021中國(guó)芯“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

  • 榮獲2021“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

    業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，在珠海舉辦的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，旗下車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash GD25LT系列榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng);基于Cortex?-M23內(nèi)核的32位通用微控制器GD32E230系列榮膺“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。兩項(xiàng)大獎(jiǎng)收入囊中，是市場(chǎng)對(duì)兆易創(chuàng)新產(chǎn)品價(jià)值的充分肯定，更是對(duì)產(chǎn)品背后所秉持的自主創(chuàng)新理念的高度認(rèn)可。

  • 解密RF信號(hào)鏈—第2部分：基本構(gòu)建模塊

    分立式和集成式組件是構(gòu)成各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的RF信號(hào)鏈的基礎(chǔ)功能性構(gòu)建模塊。在本系列文章的第一部分，我們討論了用于表征系統(tǒng)的主要特性和性能指標(biāo)。然而，為了達(dá)到期望的性能，RF系統(tǒng)工程師還必須對(duì)各類RF器件有充分的了解，RF器件的選擇將決定最終應(yīng)用中完整RF信號(hào)鏈的整體性能。

  • Socionext以高性能平臺(tái)化SoC重塑出行方式

    12月22日-23日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，Socionext中國(guó)總經(jīng)理?xiàng)钜瞬┦渴苎l(fā)表了《重塑人們出行方式的硅基平臺(tái)》的主題演講，詳細(xì)為大家介紹了Socionext在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的核心IP、大規(guī)模SoC的設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)，面對(duì)當(dāng)前炙手可熱的新興電動(dòng)智能車行業(yè)的發(fā)展，作為一家核心芯片供應(yīng)商，希望憑借Socionext成熟的車規(guī)級(jí)硅基平臺(tái)能力來賦能這個(gè)正在重塑人們出行方式的行業(yè)。

  • 愛芯元智亮相ICCAD 2021：詳解自研芯片AI賦能ISP提升畫質(zhì)

    隨著產(chǎn)業(yè)智能化的深入，集成電路市場(chǎng)規(guī)模迎來新一輪上升趨勢(shì)，其中AI芯片已成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主流方向之一。12月22日-23日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）在無錫太湖國(guó)際博覽中心開幕，愛芯元智半導(dǎo)體（上海）有限公司受邀參會(huì)。公司ISP負(fù)責(zé)人、系統(tǒng)架構(gòu)師張興出席“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”專題論壇，并發(fā)表了以AI成像為主題的演講，詳細(xì)介紹了AI賦能對(duì)圖像、視頻畫質(zhì)提升的重要作用和技術(shù)原理。

  • 全場(chǎng)最佳！加速科技驚艷亮相ICCAD 2021

    中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)于2021年12月22日—23日在無錫太湖國(guó)際博覽中心隆重舉行，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)、氣氛熱烈。作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，加速科技攜ST2500系列數(shù)字混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)及全系列測(cè)試方案等重磅亮相本次展會(huì)，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)矚目焦點(diǎn)，吸引了眾多參展嘉賓駐足了解。

  • 安謀科技吳雄昂：核芯動(dòng)力XPU，定義全新的融合計(jì)算架構(gòu)

    12月22日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）在無錫拉開帷幕，安謀科技執(zhí)行董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官吳雄昂發(fā)表了題為《核芯動(dòng)力XPU: 定義全新的融合計(jì)算架構(gòu)》的主題演講。在演講中，吳雄昂深入介紹了安謀科技雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略和核芯動(dòng)力新業(yè)務(wù)，以及在研發(fā)人員投入、核心技術(shù)研發(fā)、開源NPU ISA生態(tài)建設(shè)和面向自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的超大算力NPU研發(fā)等領(lǐng)域所取得的成績(jī)，同時(shí)強(qiáng)調(diào)，安謀科技作為一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)、中方控股的合資公司，核心使命是服務(wù)中國(guó)的科技產(chǎn)業(yè)，建設(shè)中國(guó)本土的研發(fā)能力，賦能中國(guó)本土半導(dǎo)體生態(tài)。

  • 2021“中國(guó)芯”名單出爐 芯動(dòng)科技榮膺首屆優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

    第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)盛大召開

  • 集成芯片

    集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

  • 化合物半導(dǎo)體

    化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無機(jī)化合物半導(dǎo)體，即是指由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物，并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。包括晶態(tài)無機(jī)化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體)及其固溶體、非晶態(tài)無機(jī)化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機(jī)化合物(如有機(jī)半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等。通常所說的化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無機(jī)化合物半導(dǎo)體。

  • 芯片設(shè)計(jì)流程

    集成電路設(shè)計(jì)可以大致分為數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)兩大類。不過，實(shí)際的集成電路還有可能是混合信號(hào)集成電路，因此不少電路的設(shè)計(jì)同時(shí)用到這兩種流程。

  • 芯片設(shè)計(jì)

    集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

  • 微電子芯片概述

    微芯片是由杰克·基爾比(Jack Kilby)在1958年9月12日發(fā)明的，這個(gè)裝置揭開了人類二十世紀(jì)電子革命的序幕，同時(shí)宣告了數(shù)字時(shí)代的來臨。微芯片是采用微電子技術(shù)制成的集成電路芯片，它已發(fā)展到進(jìn)入千兆(芯片GSI)時(shí)代。

  • 薄膜集成電路概述

    薄膜集成電路采用薄膜工藝在藍(lán)寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上制作電路元、器件及其接線，并加以封裝而成。薄膜工藝包括蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積等。特點(diǎn)為電阻、電容數(shù)值控制較精確，且數(shù)值范圍寬，但集成度不高，主要用于線性電路。

  • 專用集成電路概述

    專用集成電路(application specific integrated circuit) 是針對(duì)整機(jī)或系統(tǒng)的需要，專門為之設(shè)計(jì)制造的集成電路，簡(jiǎn)稱ASIC。

  • 重磅！十家機(jī)構(gòu)聯(lián)合發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》（附下載）

    內(nèi)容來源：尚普研究院，謝謝！本研究報(bào)告由尚普研究院聯(lián)合中科創(chuàng)星、企名科技、君盛投資、鉅融資產(chǎn)、容億投資、桐曦資本、澤銘投資、恒準(zhǔn)微電子、軟硬件市場(chǎng)智庫(kù)等九家機(jī)構(gòu)聯(lián)合撰寫，同時(shí)清華大學(xué)集成電路領(lǐng)域?qū)＜覍?duì)本報(bào)告給予指導(dǎo)，是2021年度最權(quán)威的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告。研究報(bào)告全面介紹了...

  • 美國(guó)ITC正式對(duì)集成電路等啟動(dòng)337調(diào)查！

    行業(yè)新聞早知道，點(diǎn)贊關(guān)注不迷路！中國(guó)貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息顯示，2021年12月1日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品（CertainIntegratedCircuits，Chipsets，andElectronicDevices，an...