美研究人員日前說(shuō),他們借助低溫制造技術(shù),用納米導(dǎo)線在一塊玻璃芯片上制造了最基礎(chǔ)的集成電路--時(shí)鐘振蕩電路。這一技術(shù)既不需要高溫,也不需要硅芯片,有望取代硅芯片集成電路制造技術(shù)。 據(jù)悉,這一技術(shù)使用常見(jiàn)的、
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductorCorporation今天宣布,該公司將于2006年6月底之前實(shí)現(xiàn)100%的無(wú)鉛生產(chǎn)。因此,該公司出售的所有集成電路都將采用無(wú)鉛包裝。 這一積極進(jìn)取的計(jì)劃是一項(xiàng)超前的計(jì)劃的一部分,該
IR2304是美國(guó)IR公司生產(chǎn)的新一代半橋驅(qū)動(dòng)集成芯片,該芯片內(nèi)部集成了互相獨(dú)立的控制驅(qū)動(dòng)輸出電路,可直接驅(qū)動(dòng)兩個(gè)中功率半導(dǎo)體器件如MOSFET或IGBT,動(dòng)態(tài)響應(yīng)快,驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng),工作頻率高,且具有多種保護(hù)功能。
美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司“信息網(wǎng)絡(luò)”(TheInformationNetwork)表示,中國(guó)大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來(lái)幾年將繼續(xù)擴(kuò)大。 該公司預(yù)測(cè),中國(guó)大陸的集成電路需求今年將增長(zhǎng)32%,達(dá)到450億美元,但是國(guó)內(nèi)企業(yè)只能
著名投資銀行AdamsHarknessInc.日前指出,依據(jù)目前的經(jīng)濟(jì)指標(biāo),由于利率上升和汽油價(jià)格上漲,預(yù)計(jì)2005年下半年全球IC和設(shè)備產(chǎn)業(yè)消費(fèi)需求將持續(xù)走低。 IC制造設(shè)備市場(chǎng)的前景看來(lái)尤其黯淡。近期,很多芯片制造設(shè)備廠商
2005
Silicon Integration Initiative(Si2)和SEMI于今日宣布一項(xiàng)合作協(xié)議,旨在應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的集成電路可制造性設(shè)計(jì)以及不斷增長(zhǎng)的成本問(wèn)題。 半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)制造日趨復(fù)雜,因此亟須設(shè)計(jì)商、制造商和技術(shù)供應(yīng)商通力合作,
2005年1月A版消費(fèi)類(lèi) 彩電:預(yù)計(jì)2005年將生產(chǎn)9000萬(wàn)臺(tái)以上,出口3500萬(wàn)臺(tái)。國(guó)內(nèi)機(jī)中以長(zhǎng)虹、TCL王牌、創(chuàng)維等為主,彩電生產(chǎn)量進(jìn)一步向前幾位少數(shù)大企業(yè)集中。TCL與湯姆遜合資,成為全球最大彩電產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)量中大屏幕機(jī)約
中國(guó)將投百億美元催熟芯片業(yè)