
上海貝嶺(10.31,-0.190,-1.81%)3月31日發(fā)布年報稱,2013年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.86億元,同比減少13.50%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4039萬元,同比增長20.94%;基本每股收益0.059元。公司向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利
據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會在京召開。會上,總體組提出專項自實施以來,我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破
訊:高性能集成電路與系統(tǒng)聯(lián)合實驗室成立暨“國科·靈芯”獎學金設(shè)立簽約儀式于3月29日在長沙舉行。中科院半導體研究所、靈芯微電子科技(蘇州)有限公司,湖南國科微電子有限公司三方代表共同簽
本公司及董事會全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。北京君正集成電路股份有限公司《2013年度報告》及《2013年度報告摘要》已于2014年3月29日在中國證監(jiān)會指定的創(chuàng)業(yè)板
本例介紹的直流穩(wěn)壓電源電路,最大輸出功率為15OW,最大輸出電流為lA,輸出電壓有5V、I2V 兩組固定直流電壓和3-36V、108-130V兩組可調(diào)直流電壓。該穩(wěn)壓電源既可作家電維修
綜合報道:據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會在京召開。會上,總體組提出專項自實施以來,我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試
據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會在京召開。會上,總體組提出專項自實施以來,我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破
據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會在京召開。會上,總體組提出專項自實施以來,我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破
21ic訊 2014年3月20日,中國科學技術(shù)大學先進技術(shù)研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式
2014年3月20日,中國科學技術(shù)大學先進技術(shù)研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術(shù)研究院隆
中國科學技術(shù)大學先進技術(shù)研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術(shù)研究院隆重舉
京元電董事長李金恭表示,苗栗早期是農(nóng)業(yè)大縣,教育、就業(yè)資源缺乏,買下京元電后,他看到新竹科技業(yè)快速發(fā)展、需要大量人力的環(huán)境變化,因此從頭份招工,并派遣交通車從竹南開至竹科,為家鄉(xiāng)人口帶來更多就業(yè)機會,
化學機械研磨(CMP)是一個移除制程,是藉著結(jié)合化學反應(yīng)和機械研磨來剝除沉積的薄膜,使集成電路(IC)表面更平滑、平坦。 CMP的優(yōu)點是允許高分辨率微影技術(shù)的圖案化步驟,當元件尺寸縮小時,微影技術(shù)的分辨率就
晶閘管式搶答電路之二
紅外線防盜報警電路之四
觸摸式防盜報警電路之三
缺水報警電路之二
水滿報警電路之三
感應(yīng)式高壓報警電路之五
停電、來電報警電路之三