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華天科技：未來(lái)主要看點(diǎn)在TSV封裝
2012年10月20日，華天科技公布了關(guān)于2012年三季報(bào)。公告顯示2012年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入111077萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)9.49%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11514萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)15.46%。2012年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入
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時(shí)報(bào)解讀：半導(dǎo)體封測(cè)三強(qiáng)聯(lián)手促研發(fā)
證券時(shí)報(bào)網(wǎng)（www.stcn.com）08月27日訊 公告主要內(nèi)容： 通富微電（002156）、長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、深南電路有限公司，共同出資設(shè)立了華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中
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集成電路封裝的可靠性提高方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備介紹
電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
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第一款由國(guó)人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問(wèn)世
封裝形式Qipai8，是第一款由中國(guó)人發(fā)明的封裝形式。它由我國(guó)封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間的市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開(kāi)發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。Qipai
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集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備介紹
電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
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集成電路封裝設(shè)計(jì)提高可靠性的方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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液晶顯示器集成電路封裝識(shí)別
液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小
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漢高集團(tuán)在中國(guó)打響商業(yè)秘密維權(quán)戰(zhàn)爭(zhēng)
德國(guó)漢高集團(tuán)正式在中國(guó)打響商業(yè)秘密維權(quán)戰(zhàn)爭(zhēng)。2011年12月，其旗下企業(yè)正式向中國(guó)法院提交訴狀，狀告江蘇中鵬新材料股份有限公司等12被告，要求判令其停止侵害商業(yè)秘密，并賠償巨額損失。江蘇省高級(jí)人民法院已經(jīng)正式
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環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析
1 引言 現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問(wèn)世以來(lái)，特別是近20年來(lái)，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問(wèn)世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)
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中國(guó)航天科技集成電路封裝項(xiàng)目開(kāi)工
近日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力
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中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目近日隆重開(kāi)工
近日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力
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中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開(kāi)工
近日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力
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中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開(kāi)工
近日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力
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中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開(kāi)工
近日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力
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航天基地總投資13億元軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開(kāi)工
本報(bào)訊（記者 裴磊）昨日，我省微電子行業(yè)重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目中國(guó)航天科技集團(tuán)第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目開(kāi)工儀式在西安航天基地舉行。中國(guó)航天科技集團(tuán)公司總經(jīng)理馬興瑞，副省長(zhǎng)李金柱，市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)岳華
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陜西省開(kāi)工建設(shè)西北最大的集成電路封裝測(cè)試基地
西部網(wǎng)訊（陜西廣播電視臺(tái)《新聞聯(lián)播》記者 李陽(yáng)）陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目---中國(guó)航天科技集團(tuán)第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目今天在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地開(kāi)工建設(shè)。項(xiàng)目總投資13億元，計(jì)劃3年內(nèi)新建3條集成
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中國(guó)航天科技集成電路封裝項(xiàng)目昨開(kāi)工
本報(bào)訊 （記者權(quán)全 見(jiàn)習(xí)記者張娜）昨日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線
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集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備
電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
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集成電路封裝設(shè)計(jì)的可靠性提高方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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