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中國基金報：20萬股民沸騰 來圍觀機構投資者走進小而美上市公司
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國基金報》發(fā)布的一篇文章： "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負責人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例，在當前資本市場屢見不鮮。 隨著注冊制改革推進，資本市場二八分化趨勢日益明顯。Wind顯示，截...
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集成電路封裝技術的發(fā)展
封裝形式集成電路發(fā)展初期，其封裝主要是在半導體晶體管的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數而形成的。
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集成電路封裝技術及其作用
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。
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信號完整性包括哪些
信號完整性(英語：Signal integrity, SI)是對于電子信號質量的一系列度量標準。在數字電路中，一串二進制的信號流是通過電壓(或電流)的波形來表示。
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百億元芯片業(yè)產值背后的“濟南秘訣”
一直以來，濟南都在追逐一個“芯片夢”。目前，濟南已涌現出一批集成電路設計、封裝測試企業(yè)，山東華芯、概倫電子等企業(yè)在集成電路設計、封裝等領域已取得一定成果。華芯半導體集成電路封裝測試生產線浪潮
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百億元芯片業(yè)產值背后的“濟南秘訣”
華芯半導體集成電路封裝測試生產線浪潮天梭高端容錯計算機一直以來，濟南都在追逐一個“芯片夢”。目前，濟南已涌現出一批集成電路設計、封裝測試企業(yè)，山東華芯、概倫電子等企業(yè)在集成電路設計、封裝等領域已取得一
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東芝擴充高電流 進電機驅動器集成電路封裝陣容
東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布，擴充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對最大額定值為50V的高電流步進電機驅動器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。“TB67S10xA&r
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長電科技募資投建FC集成電路封測項目 業(yè)績增長可期？
長電科技近日公告，擬定增募資不超12.5億元，其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項目“年產9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目”。從長電科技今年中期主營業(yè)務收入情況看，芯片封測占到96%，公司高端集成電路的生產能力在
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華天科技：昆山西鈦將獲專項撥款超3000萬元
傳聞：華天科技昆山西鈦微電子科技有限公司的“陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開發(fā)及產業(yè)化”項目近日獲國家科技重大立項。記者求證：投資者互動平臺上工作人員表示目前項目正在申報，立項批文公司尚未拿到。
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華天科技年內漲幅高達145.23%
■本報見習記者 喬川川集成電路在移動互聯網、云計算、物聯網、智能電視等新一代信息技術領域中面臨著前所未有的機遇及挑戰(zhàn)，集成電路是物聯網發(fā)展的基石，先進的物聯網集成電路封裝技術可以進一步提高電子信息產品的
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2015年我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模將突破1萬億元
一、我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》分析認為，受到世界經濟低迷影響，2012年全球半導體市場同比下降了2.7%，為2916億美元。國內集
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2015年我國IC產業(yè)市場規(guī)模將突破1萬億元
2013年9月，中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱來到深圳、杭州、上海三市，深入集成電路設計、制造、封裝、關鍵裝備材料等企業(yè)進行調研，了解集成電路產業(yè)發(fā)展情況。他指出，加快推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展是中央作
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碩貝德切入半導體集成電路封裝
○記者 潘建 ○編輯 邱江 碩貝德13日晚間公告，公司擬利用自有資金出資6300萬元投資科陽光電，利用其現有在建廠房，建設一條年產能超過12萬片的半導體集成電路封裝生產線，打造一個國內領先的半導體集成電路3D先進
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華天科技1.5億投資納米IC封裝測試項目
華天科技（002185）8月29日晚間公告，公司擬使用可轉債募集資金1.5億元對全資子公司華天科技（西安）有限公司進行增資，增加其注冊資本，用于“40納米集成電路先進封裝測試產業(yè)化項目”的建設。 華天科技上半年營
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封裝單位產品能源消耗限額標準征求意見會召開
根據上海市質量技術監(jiān)督局“關于下達2012年第二批上海市地方標準（能源消耗限額類）制修訂項目計劃的通知”（滬質技監(jiān)標[2012]615號文），需要制訂“集成電路封裝單位產品能源消耗限額”，標準性質是“強制”類型。該
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北京企業(yè)攻破集成電路封裝關鍵技術
“100臺鍵合機，這可不僅是3000多萬產值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負責人難掩興奮。公司承擔的國家重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備
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北京企業(yè)攻破集成電路封裝關鍵技術
“100臺鍵合機，這可不僅是3000多萬產值，重要的是，這是大訂單的零突破??！”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負責人難掩興奮。公司承擔的國家重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專
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集成電路封裝單位產品能源消耗限額標準開始制訂
根據上海市質量技術監(jiān)督局（滬質技監(jiān)標【2012】615號文）“關于下達2012年第二批上海市地方標準（能源消耗限額類）制修訂項目計劃的通知”需要制訂“集成電路封裝單位產品能源消耗限額”，標準性質是“強制”類型。該
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建立擁有自主知識產權的 封裝材料企業(yè)
1982年畢業(yè)于北京大學化學專業(yè)；1984年獲北京大學化學專業(yè)碩士，1987年獲北京大學化學與分子工程學院高分子化學博士；1992年獲得美國懷俄明大學化學系高分子化學專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計劃”、20
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建立擁有自主知識產權的 封裝材料企業(yè)(圖)
1982年畢業(yè)于北京大學化學專業(yè)；1984年獲北京大學化學專業(yè)碩士，1987年獲北京大學化學與分子工程學院高分子化學博士；1992年獲得美國懷俄明大學化學系高分子化學專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計劃”、20
