中芯國(guó)際取得美國(guó)32納米技術(shù)出口許可

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC)近日宣布將于2009年1月開始正式進(jìn)入32納米技術(shù)領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)相關(guān)出口法規(guī)許可，中芯國(guó)際可以從2009年1月1日起開始32納米邏輯的代工研發(fā)。 此外，美國(guó)政府最近準(zhǔn)予的個(gè)體經(jīng)驗(yàn)證(I

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）授予羅門哈斯年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

中國(guó)上海，2007年8月28日 — 在全球半導(dǎo)體行業(yè)化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）技術(shù)及創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位的羅門哈斯電子材料公司CMP技術(shù)事業(yè)部近日宣布它已獲得中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）頒發(fā)的2007年度供應(yīng)商大獎(jiǎng)。

飛利浦再拋臺(tái)積電股票 將減持進(jìn)行到底

在今年3月與臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)達(dá)成減持協(xié)議后，上周六飛利浦再次宣布出售所持臺(tái)積電價(jià)值25.6億美元的股份。當(dāng)日，飛利浦以10.68美元/股出售臺(tái)積電2.4億股存托憑證，每股存托憑證相當(dāng)于5股普通

晶圓代工產(chǎn)業(yè)之父張忠謀點(diǎn)評(píng)產(chǎn)業(yè)兩大挑戰(zhàn)

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)張忠謀日前在美國(guó)舊金山舉行的2007ISSCC(TheInternationalSolid-StateCircuitsConference)大會(huì)上，以“專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的未來(lái)：二十一世紀(jì)的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演說(shuō)，提出目前專業(yè)

成長(zhǎng)與獲利，“晶圓代工產(chǎn)業(yè)之父”張忠謀點(diǎn)評(píng)產(chǎn)業(yè)兩大挑戰(zhàn)

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)張忠謀日前在美國(guó)舊金山舉行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大會(huì)上，以“專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的未來(lái)：二十一世紀(jì)的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演說(shuō)，提出目前

巴斯夫上海新廠向客戶付運(yùn)首批電子材料

巴斯夫2007年2月7日正式啟用上海電子材料工廠，并向一國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商付運(yùn)首批產(chǎn)品。 “這家新建工廠的順利啟用表明了我們以安全可靠的供貨方式向國(guó)內(nèi)客戶提供高質(zhì)量定制產(chǎn)品的決心。我們的客戶將從巴斯夫的本地

武漢迎機(jī)遇邁向全國(guó)集成電路制造中心

“光博會(huì)”集成電路（簡(jiǎn)稱IC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，專家與企業(yè)巨子紛至沓來(lái)，傳遞出一種信號(hào)：武漢IC產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了巨大的歷史機(jī)遇。 集成電路是現(xiàn)代工業(yè)門類中的關(guān)鍵部件，廣泛運(yùn)用于電腦、手機(jī)、家電等各種電子產(chǎn)品中。中國(guó)

中國(guó)集成電路制造核心裝備取得歷史性突破

北京地區(qū)正在成為我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)的龍頭。9月28日，芯片制造六大裝備中的兩種——刻蝕機(jī)和離子注入機(jī)的采購(gòu)合同在北京簽訂，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)100納米制造裝備初步實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，中國(guó)集成電路制造核心裝備由此取得歷

863：集成電路研發(fā)重大突破 關(guān)注科技龍頭

中國(guó)863計(jì)劃集成電路制造裝備重大專項(xiàng)“100納米高密度等離子體刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)”28日在北京宣布通過(guò)科技部與北京市組織的項(xiàng)目驗(yàn)收，這標(biāo)志著中國(guó)集成電路制造核心裝備的研發(fā)取得了重大突破。 點(diǎn)評(píng)：我集成

中芯國(guó)際反訴臺(tái)積電違反和解協(xié)定

中芯國(guó)際獲得3億美元銀團(tuán)貸款協(xié)議 為期5年

昨日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(NYSE:SMI，下稱“中芯國(guó)際”)宣布，其全資子公司中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司與十家中、外資銀行組成的銀團(tuán)簽訂了為期5年、金額為3億美元的貸款協(xié)議。該貸款將有助于中芯

中芯封裝測(cè)試產(chǎn)品產(chǎn)量將增10倍

目前，一期封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)品總量達(dá)到了3000片/月，到年底，每月產(chǎn)量還將增加到上萬(wàn)片。根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，第二季度的生產(chǎn)量，將實(shí)現(xiàn)比第一季度增10倍的目標(biāo)。此外，隨著訂單的不斷增多，封裝測(cè)試廠的生產(chǎn)線將全部投

中芯國(guó)際天津西青芯片廠產(chǎn)能突破1.8萬(wàn)片

總投資11億美元的中芯國(guó)際芯片生產(chǎn)線改造項(xiàng)目進(jìn)展順利，凈化廠房、部分動(dòng)力設(shè)施和環(huán)安設(shè)施進(jìn)行改造基本完成，滿足了8英寸晶圓制造、制程技術(shù)從0.35微米到0.13微米的集成電路生產(chǎn)要求。目前，月產(chǎn)已達(dá)到1.8萬(wàn)片。該項(xiàng)