正舉行的2022閃存峰會(FMS)上,長江存儲正式發(fā)布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。
2016年成立的長江存儲,于2017年通過自主研發(fā)和國際合作的方式,設(shè)計制造了首款3D NAND閃存。2019年,長江存儲晶棧 Xtacking架構(gòu)的第二代3D TLC閃存量產(chǎn),2020年,第三代TLC/QLC研發(fā)成功,推進到128層3D堆疊。
據(jù)臺灣《電子時報》援引消息人士的話報道稱,長江存儲最近已向一些客戶交付了其自主研發(fā)的192層3D NAND閃存的樣品,預(yù)計將在今年年底前正式推出相應(yīng)產(chǎn)品。
在NAND閃存行業(yè),隨著長江存儲在2019年量產(chǎn)自研的64層閃存,國內(nèi)廠商已經(jīng)殺進了這個行業(yè),自研的Xtacking晶棧技術(shù)不熟三星等五大原廠,連續(xù)推出了64層、128層產(chǎn)品之后,今年要量產(chǎn)192層閃存了。
據(jù)外媒消息,美國政府正在調(diào)查中國閃存商長江存儲向華為提供芯片的指控,如果屬實,長江存儲可能會因為違反美國針對華為的出口禁令而遭到制裁。
2022年4月19日,中國武漢,長江存儲科技有限責(zé)任公司(簡稱“長江存儲”)宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長江存儲為5G時代精心打造的一款高速閃存芯片,可廣泛適用于高端旗艦智能手機、平板電腦、AR/VR等智能終端領(lǐng)域,以滿足AIoT、機器學(xué)習(xí)、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應(yīng)用對存儲容量和讀寫性能的嚴(yán)苛需求。UC023的上市標(biāo)志著長江存儲嵌入式產(chǎn)品線已正式覆蓋高端市場,將為手機、平板電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇。
2022年4月8日,長江存儲推出新款消費級固態(tài)硬盤產(chǎn)品致態(tài)TiPlus5000。該產(chǎn)品采用基于晶棧 2.0(Xtacking? 2.0)架構(gòu)的長江存儲第三代三維閃存芯片,支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3協(xié)議,順序讀取速度高達3500 MB/s,大幅提升PCIe Gen3平臺用戶在電競、設(shè)計和視頻制作等多元化應(yīng)用場景下的使用體驗。大容量足容設(shè)計、持久的寫入壽命,給消費者帶來更多存儲選擇。TiPlus5000將以新顆粒、新技術(shù)以及滿滿的誠意服務(wù)成熟平臺用戶。
致鈦系列硬盤,玩游戲首選!
基于Xtacking?2.0架構(gòu)的第三代三維閃存芯片,讓閃存潛能再釋放
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