2022年4月19日，中國(guó)武漢，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”)宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長(zhǎng)江存儲(chǔ)為5G時(shí)代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機(jī)、平板電腦、AR/VR等智能終端領(lǐng)域，以滿足AIoT、機(jī)器學(xué)習(xí)、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量和讀寫性能的嚴(yán)苛需求。UC023的上市標(biāo)志著長(zhǎng)江存儲(chǔ)嵌入式產(chǎn)品線已正式覆蓋高端市場(chǎng)，將為手機(jī)、平板電腦等高端旗艦機(jī)型提供更加豐富靈活的存儲(chǔ)芯片選擇。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)高級(jí)副總裁陳軼表示 ：“隨著5G通信、大數(shù)據(jù)、AIoT的加速普及，我們的工作生活隨時(shí)隨地與信息和數(shù)據(jù)相伴。智能終端需要在短時(shí)間內(nèi)處理海量數(shù)據(jù)，這對(duì)存儲(chǔ)芯片的容量、性能及響應(yīng)速度提出了更加嚴(yán)苛的要求。長(zhǎng)江存儲(chǔ)依托創(chuàng)新晶棧(Xtacking®)架構(gòu)3D NAND閃存，已面向辦公、移動(dòng)通信和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)陸續(xù)推出了多款商用解決方案。UC023作為長(zhǎng)江存儲(chǔ)面向高端嵌入式市場(chǎng)的首款旗艦產(chǎn)品，具有高速、穩(wěn)定、耐用等特點(diǎn)，將為移動(dòng)產(chǎn)品帶來(lái)敏捷的響應(yīng)速度和暢快的使用體驗(yàn)。”

根據(jù)JEDEC 2020年發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，在加入了寫入增強(qiáng)器(Write Booster)、深度睡眠(Deep Sleep)、性能調(diào)整通知(Performance Throttling Notification)等技術(shù)后，UFS 3.1理論帶寬可達(dá)2.9GB/s*，性能較eMMC 5.1及UFS 2.2有了大幅提升。UFS 3.1作為當(dāng)下旗艦智能手機(jī)、平板的首選存儲(chǔ)方案，可大幅縮短應(yīng)用加載的等待時(shí)間，提升工作效率，為消費(fèi)者帶來(lái)8K視頻、AR/VR等前沿技術(shù)的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。

業(yè)內(nèi)著名分析機(jī)構(gòu)Counterpoint資深分析師Brady Wang表示：“后疫情時(shí)代下，手機(jī)已經(jīng)不僅僅是一種通信工具，更兼具了工作、會(huì)議、學(xué)習(xí)、娛樂、購(gòu)物等多重作用，尤其是大幅改善的相機(jī)品質(zhì)和數(shù)量，使得手機(jī)需要更大的存儲(chǔ)容量與更快的響應(yīng)速度。高端旗艦手機(jī)(售價(jià)$600以上)的存儲(chǔ)容量需求在過去的三年中攀升明顯，其2021年平均存儲(chǔ)容量相較2019年提升約17.8%，存儲(chǔ)需求上漲約48%?！?

為了使消費(fèi)者在賞玩高幀率游戲、觀看8K高清視頻時(shí)獲得更為流暢的使用體驗(yàn)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)UFS 3.1閃存UC023采用全新升級(jí)的晶棧2.0(Xtacking® 2.0)技術(shù)的TLC 3D閃存顆粒，設(shè)計(jì)和工藝得到了進(jìn)一步的改良優(yōu)化。作為旗艦級(jí)UFS 3.1閃存，UC023還具備如下特點(diǎn)：

? 解碼多項(xiàng)新技術(shù)，全面釋放UFS 3.1優(yōu)勢(shì)：搭載主機(jī)碎片化整理技術(shù)(HID)，優(yōu)化數(shù)據(jù)處理操作，節(jié)省更多存儲(chǔ)空間;引入隨機(jī)寫性能優(yōu)化機(jī)制，寫入速度提升至230K IOPS*，實(shí)現(xiàn)多個(gè)應(yīng)用自如切換。

? 出色的性能功耗比，增強(qiáng)用戶移動(dòng)體驗(yàn)：發(fā)揮極致讀寫性能的同時(shí)，仍然保證超低功耗運(yùn)行。在線觀看8K高清視頻不卡頓，設(shè)備待機(jī)時(shí)間顯著增長(zhǎng)。

? 為客戶量身定制，提供多款主流容量：UC023提供定制化產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)與及時(shí)、專業(yè)、高效的技術(shù)支持;128、256和512GB三款存儲(chǔ)容量，滿足主流市場(chǎng)需求。

UC023現(xiàn)已通過各平臺(tái)驗(yàn)證，兼容性強(qiáng)、應(yīng)用廣泛。此次UC023的正式發(fā)布，標(biāo)志著長(zhǎng)江存儲(chǔ)嵌入式解決方案可以滿足更為嚴(yán)苛的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，適配更復(fù)雜的使用環(huán)境。

2020年至今，長(zhǎng)江存儲(chǔ)憑借創(chuàng)新的技術(shù)、務(wù)實(shí)的作風(fēng)，及時(shí)、快速地響應(yīng)市場(chǎng)需求，先后研發(fā)并量產(chǎn)了滿足不同細(xì)分市場(chǎng)需求的存儲(chǔ)芯片，從入門級(jí)的eMMC 5.1到主流的UFS 2.2，再到高速的UFS 3.1閃存，為智能終端客戶提供了多樣化、高可靠性的產(chǎn)品組合。未來(lái)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)還將以晶棧(Xtacking®)技術(shù)為核心，持續(xù)完善產(chǎn)品布局，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游攜手并進(jìn)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)貢獻(xiàn)價(jià)值。