半導(dǎo)體制造過程後段（Back End）

封裝（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業(yè)應(yīng)用上則以塑膠構(gòu)裝為主。以塑膠構(gòu)裝中打線接合為例，其步驟依序?yàn)榫懈睿╠ie saw）、黏晶（die mount / die bond）

電路板加工過程翹曲的預(yù)防

基于PC控制的通用型過程自動(dòng)化解決方案

使用bc45編譯ucos-II的配置過程

轉(zhuǎn)塔式貼片頭的工作過程詳解

（1）取料準(zhǔn)備①位置7頭的原點(diǎn)復(fù)位，如圖1所示?！ばD(zhuǎn)貼片頭，使其返回到原點(diǎn)方向。圖1 轉(zhuǎn)塔式貼片頭的原點(diǎn)復(fù)位②位置8：低吸嘴檢測(cè)、未通過識(shí)別元件的拋出及吸嘴吹氣，如圖2所示。圖2 多余元件的排出·檢測(cè)吸嘴是否

0201/01005元件貼裝的取料過程的控制

準(zhǔn)確的取料是成功實(shí)現(xiàn)貼裝的第一步，在此過程中，影響正確取料的因素有元器件之間的差異、包裝的誤差、 送料器的精度、貼片機(jī)驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)的誤差、貼片頭Z軸方向的壓力控制、吸嘴材料和設(shè)計(jì)，以及在取料過程中 對(duì)靜電

PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷

貼片機(jī)貼裝過程能力

貼裝的過程能力（Process Capability）是指貼片設(shè)備在正常貼裝的過程中，貼裝的質(zhì)量能夠達(dá)到貼裝要求的能力。下面我們以一個(gè)簡單的實(shí)例說明過程能力指數(shù)在貼片機(jī)參數(shù)中的應(yīng)用。圖是一個(gè)貼裝偏差分布符合正態(tài)分布的貼

LTE空中接口物理層過程分析

Linux在x86上的中斷處理過程

詳解錫膏的回流過程

當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果

分享PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過程的經(jīng)驗(yàn)

引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以

印刷線路板的設(shè)計(jì)過程簡介

印刷板的設(shè)計(jì)過程一般分為設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、元器件布局、布線、檢查等。 1. 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 設(shè)計(jì)前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時(shí)需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個(gè)合適的尺寸。焊盤過小，金屬化

PCB設(shè)計(jì)中高速背板設(shè)計(jì)過程

在“幾大高速中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板”，那么高速背板是如何設(shè)計(jì)出來的，從頭到尾會(huì)有哪些設(shè)計(jì)步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)有哪些要點(diǎn)呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設(shè)計(jì)流程完整的高速背板設(shè)計(jì)流

調(diào)試VI的過程

若在運(yùn)行VI后得到了非預(yù)期數(shù)據(jù)，或希望更多地了解程序框圖數(shù)據(jù)流，可以利用調(diào)試技術(shù)了解程序運(yùn)行的過程，以發(fā)現(xiàn)并糾正VI或程序框圖數(shù)據(jù)流的問題。調(diào)試VI時(shí)，可以使用如下的工具和操作。 1．高亮顯示執(zhí)行過程 單擊程序

Ⅵ控制程序運(yùn)行過程

· 第1步：選擇工具選板中的設(shè)置／清除斷點(diǎn)工具，當(dāng)光標(biāo)變?yōu)楹笤诠?jié)點(diǎn)或連線上單擊，如圖1所示。 圖1 使用斷點(diǎn)工具 · 第2步：斷點(diǎn)設(shè)置成功以后，光標(biāo)變?yōu)椋?jié)點(diǎn)四周增加了紅色邊框，如圖2所示。此時(shí)再在此節(jié)點(diǎn)上單擊

基于μC/OSII的ARM7中斷過程分析及優(yōu)化方法

引言 如今，在嵌入式處理器芯片中，以ARM7為核心的處理器是應(yīng)用較多的一種。它具有多種工作模式，并且支持兩種不同的指令集（標(biāo)準(zhǔn)32位ARM指令集和16位Thumb指令集）。μC/OSII是專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)的

基于STM32平臺(tái)的μC／OS-II上的μC／GUI移植過程

μC／GUI是一種專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)的通用圖形接口軟件。本文詳細(xì)介紹了μC／GUI的結(jié)構(gòu)框架和基于STM32平臺(tái)的μC／OS-II上的μC／GUI移植過程，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行圖形界面設(shè)計(jì)；闡述了μC／GUI的窗口管

系統(tǒng)上電后 bootloader的執(zhí)行流程及 ARM Linux的啟動(dòng)過程分析

1. 引 言 Linux 最初是由瑞典赫爾辛基大學(xué)的學(xué)生 Linus Torvalds在1991 年開發(fā)出來的，之后在 GNU的支持下，Linux 獲得了巨大的發(fā)展。雖然 Linux 在桌面 PC 機(jī)上的普及程度遠(yuǎn)不及微軟的Windows操作系

MiniGUI移植到S3C2440的過程介紹

隨著嵌入式系統(tǒng)的迅速發(fā)展，圖形用戶界面(GraphICUser Interface，GUI)需求越來越明顯。MiniGUI是面向?qū)崟r(shí)嵌入式系統(tǒng)的輕量級(jí)圖形用戶界面支持系統(tǒng)，以輕型、占用資源少、高性能、可配置等特點(diǎn)廣泛應(yīng)