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高通CFO：蘋果下一代iPhone只使用英特爾調(diào)制解調(diào)器
目前，蘋果把iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片訂單分配給了高通和英特爾。英特爾的無線調(diào)制解調(diào)器并不提供CDMA連接。之前報道稱，如果英特爾在其調(diào)制解調(diào)器中增加對CDMA的支持，那么它可能就會贏得未來iPhone機型的全部調(diào)制解調(diào)器芯片訂單。
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高通加快5G部署 推出面向移動終端的突破性5G新空口毫米波
高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組。
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蘋果未來iPhone不使用Intel 5G調(diào)制解調(diào)器？Intel 否認
英特爾發(fā)言人表示，“英特爾在2018年至2020年期間的5G客戶服務計劃和路線圖并沒有發(fā)生變化。我們?nèi)匀恢铝τ谖覀兊?G計劃和項目。”當被問及這是否意味著蘋果依舊是英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的客戶時，發(fā)言人只說“關于英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的部分報道并不準確”。
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單片機串行接口和調(diào)制解調(diào)器如何實現(xiàn)遠程通信
在工業(yè)測控系統(tǒng)中，51單片機在現(xiàn)場用來采集模擬量、開關量，而中央控制計算機在控制室或調(diào)度室用來監(jiān)測整個控制現(xiàn)場。它們之間的數(shù)據(jù)傳送可構(gòu)成局部網(wǎng)絡、多用戶系統(tǒng)和分布式控制系統(tǒng)。一、51單片機
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基于FPGA 的MSK 調(diào)制解調(diào)器設計與應用
摘要：提出了一種基于FPGA 的數(shù)字MSK 調(diào)制解調(diào)器設計方法，應用VHDL 語言進行了模塊設計和時序仿真。硬件部分在Altera 公司 EP2C15AF256C8N FPGA 上實現(xiàn)。結(jié)果表明，數(shù)字MSK調(diào)制解調(diào)器具有相位連續(xù)，頻帶利用率高的優(yōu)
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基于單片機的水聲調(diào)制解調(diào)器的設計及仿真
為了實現(xiàn)封堵器海洋工作環(huán)境中的無線遙控動作，封堵器在海底工作中采用了水聲通信技術。文章首先介紹了水聲通信系統(tǒng)的整體設計。在前期工作中，從影響水聲通信的因素出發(fā)，對水聲通訊頻率的選擇及水聲
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英特爾發(fā)布商用5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列產(chǎn)品
英特爾近日宣布其無線產(chǎn)品路線圖取得重大進展，以加快5G的普及。其中的亮點包括：推出英特爾首個支持5G新空口(5G NR)的多模商用調(diào)制解調(diào)器家族，英特爾® XMM™ 8000系列，以及英特爾最新LTE調(diào)制解調(diào)器——英特爾® XMM™ 7660。
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Qualcomm基于一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組 實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接
Qualcomm驍龍X50 5G NR（新空口）調(diào)制解調(diào)器系列中首款提供千兆級速度的芯片組，并在28GHz毫米波（mmWave）頻段演示數(shù)據(jù)連接 推出首個面向全新一代蜂窩連接的5G智能手機參考設計
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Gemini Lake處理器首次將部分Wi-Fi單元集成到處理器中
前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn)，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。
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Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器在貿(mào)澤開售 幫助輕松集成HSPA/GSM連接
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開售 Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。
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Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器在貿(mào)澤開售 幫助輕松集成HSPA/GSM連接
最新半導體和電子元器件的全球授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。此款調(diào)制解調(diào)器主要用于幫助原始設備制造商(OEM)避免耗時而又成本高昂的FCC和PTCRB終端設備認證，使工程師能夠快速輕松地在機對機 (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設計中集成 3G (HSPA/GSM) 連接，并支持2G回落連接。
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高通與蘋果之戰(zhàn)，影響了高通的收益？
據(jù)稱，高通進一步披露了與蘋果之間糾紛影響的細節(jié)，回應了美國證券交易委員會的質(zhì)詢。高通表示，CDMA技術部門來自iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片銷售的營收將繼續(xù)下降，部分取決于蘋果向競爭對手采購多少調(diào)制解調(diào)器芯片和不同iPhone版本的銷售量。
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中國移動推出多模通信模組Qualcomm調(diào)制解調(diào)器支持
6月7-9日，亞洲電子消費展(CES Asia)在上海舉行。期間，中國移動正式推出NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。該通信模組采用Qualcomm MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，具有低功耗、低帶寬、長達數(shù)年的續(xù)航時間和更廣覆蓋的特性，同時支持語音通話以及TCP/IP協(xié)議。此次合作也意味著Qualcomm與中國移動在物聯(lián)網(wǎng)領域的合作正在不斷深入。雙方之間的合作將進一步推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，滿足不斷多元化的使用場景需求。
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高通發(fā)布第二代千兆LTE調(diào)制解調(diào)器
高通上個月在澳大利亞與Telstra等合作伙伴實現(xiàn)了千兆級LTE網(wǎng)絡的商用，用的Modem正是2016年才發(fā)布的驍龍X16 LTE Modem，它是全球首個支持1Gbps千兆下行速度的Modem。要知道相比較我們現(xiàn)在使用的4G+網(wǎng)絡(300Mbps下行)
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驍龍820除了高性能 還進一步提高無線連接速度
無論智能手機的功能如何演變，但其根源始終是一部通訊工具。如今手機廠商都在標榜自己的配置是多么強大，但卻忽略了對于基礎通訊技術的解讀。那么如何保證手機的通訊可靠性
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英特爾退出移動芯片市場原來是盯上了5G
據(jù)國外媒體報道，英特爾最近宣布將不再投資SoFIA(面向低端Android設備、基于凌動的移動片上系統(tǒng))和Broxton(面向高端智能手機和平板電腦的凌動芯片組)。此舉標志著英特爾大舉退出移動市場，但并不讓人感到意外—
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支持全部窄帶電力線通信標準的調(diào)制解調(diào)器
21ic訊 Maxim推出ZENO™/MAX79356電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器片上系統(tǒng)(SoC)，單顆芯片即可支持CENELEC A、ARIB和FCC頻段下的G3-PLC™、Prime和P1901.2標準。電力線通信標準和頻段因國家和區(qū)域的不同而有所差
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羅德與施瓦茨展示高通驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器的性能及用戶體驗
21ic訊 羅德與施瓦茨公司宣布，使用3個LTE-Advanced展位首次在公開場合成功展示了下一代高通驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器的性能。作為高通的重要合作伙伴，5月28日在北京舉辦的高通“全連接.新驚艷”活動以及6月3日在
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調(diào)制解調(diào)器與PC機接口電路圖
調(diào)制解調(diào)器與PC機接口實際上也就是調(diào)制解調(diào)器中單片機W77E58與PC機的接口電路，W77E58支持TTL電平，而微機串行通信口RS 232C支持EIA電平，因此在實現(xiàn)它們之間的串行通信時，必須設計電平轉(zhuǎn)換電路，以滿足它們各自的
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Linux不完全攻略
1.1 條件1.1.1 思想準備安裝目的。這不是玩具，盡管它具備一些玩具的功能，但是不要對這方面報多少希望，不要問某某游戲是否能在Linux下運行。心理承受。安裝可能會由于可
