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覆銅板詳解
覆銅板最近算是“火“透了，雖然作為PCB主要的使用材料，但是很多電路板業(yè)者未必對它了解得十分清楚。究竟它的特點如何，又可以作何種應(yīng)用？今天，我們一起去揭曉。 覆銅板-----又名基材 。 覆銅板(Copper Clad La
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SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電
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詳解PCB設(shè)計中各層的意義
1、信號層（Signal Layers） Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現(xiàn)互
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詳解常見差分信號PCB布局的三大誤區(qū)
誤區(qū)一 認(rèn)為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認(rèn)為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對高速信號傳輸?shù)臋C(jī)理認(rèn)識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存
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PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識：PCB設(shè)計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用
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高精密線路板水平電鍍工藝詳解
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。 本
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PCB導(dǎo)電孔塞孔工藝及原因詳解
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)
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詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別
電子產(chǎn)品都要使用，的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性()的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的，小編來跟大家簡介的種類。
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PCB工藝流程詳解（二）
一、 工藝流程圖： 二、設(shè)備及其作用： 1. E-TESTER，用于檢測線路板開路及其短路缺陷； 2. AOI光學(xué)檢測儀，用于檢測線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等； 3. 覆檢機(jī)，用于修理由AOI
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PCB工藝流程詳解（一）
開料 一．目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 二．工藝流程： 三、設(shè)備及作用： 1．自動開料機(jī)：將大料切割開成各種細(xì)料。 2．磨圓角機(jī)：將板角塵端都磨圓。 3．洗板機(jī)：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)
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PCB工藝流程詳解（六）
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動沉鎳金生產(chǎn)線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。 b.微蝕 對
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造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所
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PCB線路板過孔堵塞解決方案詳解
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，
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PCB抄板步驟和反抄板對策詳解
PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文
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PCB板鉆孔制程詳解
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高速高頻覆銅板工藝流程詳解
覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹的是高速高頻覆銅
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開關(guān)電源測試規(guī)范詳解
第一部分：電源指標(biāo)的概念、定義 一．描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個指標(biāo)形式 1. 絕對穩(wěn)壓系數(shù)： A．絕對穩(wěn)壓系數(shù)：表示負(fù)載不變時，穩(wěn)壓電源輸出直流變化量△U0 與輸入
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DCDC與LDO的區(qū)別詳解
LDO：LOWDROPOUTVOLTAGELDO（是lowdropoutvoltageregulator的縮寫，整流器） 低壓差線性穩(wěn)壓器，故名思意，為線性的穩(wěn)壓器，僅能使用在降壓應(yīng)用中。也就是輸出電壓必需小于
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ldo與dcdc區(qū)別、原理及應(yīng)用詳解
LDO：LOW DROPOUT VOLTAGE LDO（是low dropout voltage regulator的縮寫，整流器） 低壓差線性穩(wěn)壓器，故名思意，為線性的穩(wěn)壓器，僅能使用在降壓應(yīng)用中。也就是輸出電壓必
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數(shù)字電源的6大優(yōu)勢詳解
目前在整個市場中數(shù)字電源技術(shù)所占的比例正在逐步增長，不過，隨著越來越多的系統(tǒng)開發(fā)商采用這種技術(shù)，數(shù)字技術(shù)似乎正在成為電源系統(tǒng)設(shè)計的新趨勢。 模擬開關(guān)式電源已經(jīng)使
